下載報告
聯絡我們
伺服器 (Server) 市場快訊 - 2026年1月22日
發佈日期
2026-01-22
更新頻率
每二周
報告格式
2026年受惠北美CSP資本支出強勁，AI伺服器出貨與營收佔比顯著提升，帶動供應鏈擴產與液冷技術發展。鴻海、廣達、緯創及元鈦等業者積極佈局整櫃及資料中心系統液冷方案與海外產能，儘管地緣政治仍存變數，整體市場動能依然強勁。
重點摘要
- 市場展望：主要CSP業者維持高資本支出，推動AI與通用伺服器需求雙重增長，其中整櫃型AI伺服器將成營收主力。
- 供應鏈動態：廣達與緯創專注於GB/VR系列等新平台與整櫃方案，並大幅增加資本支出擴充美、墨、泰等地產能以滿足訂單。
- 技術趨勢：高功率AI運算帶動液冷需求，散熱廠如元鈦加速CDU量產與NVIDIA認證，並強化美國在地服務能力。
- 潛在風險：儘管高階晶片供應狀況改善，地緣政治與出口管制仍可能限制特定市場的出貨表現。
- 鴻海、廣達、緯創及元鈦等業者積極佈局整櫃及資料中心系統液冷方案與海外產能。
目錄
- TrendForce's View
- ODM Dynamics
- Latest Revisions to ODMs' Server Shipment Growth Rates for 2026
- CPU, GPU and ASIC Dynamics
- Thermal/Power Related Updates
<報告頁數：4>
報告分類: DRAM , 雲端 / 邊緣運算 , AI人工智慧 , AI Server/HBM/Server
