NVIDIA 正將 AI 競爭從單點算力推向「系統級互連工程」，透過整合 Fabric 架構與矽光子技術，將高階互連瓶頸由電轉光。其佈局涵蓋 Scale‑Up/Scale‑Out 機櫃架構與共同封裝光學(CPO)，旨在解決傳輸功耗與頻寬受限問題，帶動光通訊供應鏈價值重構，確立未來算力基建的核心優勢。
TrendForce為您提供一個完整的DRAM產業分析，成本分析和價格預測。
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AI伺服器需求持續強勁，GB系列主導上半年出貨，Rubin平台3Q後接棒；ASIC成長受延遲影響，GPU仍佔大宗；零組件短缺制約通用伺服器成長；液冷供應鏈競爭格局加速分化。
Arm推出自研AGI CPU，由IP供應商升級為平台參與者，鎖定AI資料中心與Agentic AI工作負載，加速侵蝕傳統x86市場，推動Arm架構滲透率顯著提升。
受惠AI與通用伺服器雙引擎驅動，整體產業產值強勁成長。雖遇地緣政治與部分客製晶片延遲，輝達與超微積極推動高階整合型機櫃，大幅推升單價。同時，高頻寬記憶體與先進封裝供不應求，液冷散熱亦正式躍升為市場主流配備。
該產品結合TrendForce在記憶體領域的優勢，延伸對server端的數個面向做研究調查，其中包含
1. CPU分布與競爭態勢
2. 北美與中國地區cloud service provider對server採購量
3. storage出貨預估
4. 本年度server出貨動能預估
5. 關鍵server品牌代工廠分佈
6. 對server DRAM採購量變化
7. 對SSD採購量變化與規格及介面預估
8. Enterprise與hyperscaler分別對記憶體消耗量占比
伺服器記憶體受原廠庫存見底影響，合約價持續大幅攀升。雖短期漲勢強勁，但隨買方成本壓力漸增，後續漲幅將收斂。受限零組件短缺，整機出貨受抑；基於未來供不應求共識，全球買方正積極以預付款換取長約保障。
TrendForce結合其在晶圓代工/伺服器行業的專業知識，並將其與供應鏈相結合，準確估計AI晶片出貨量，AI伺服器應用比例，AI主要供應商的分析以及AI記憶體的採用。
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