觀察2025年下半ODM出貨動能仍以AI server 成長動能高於一般型server，將帶動液冷等供應鏈業者成長。預期液冷解決方案持續滲透雲端市場，核心以冷板與分流裝置為主，供應鏈業者與美系雲端巨頭深度合作以穩定出貨與升級，未來成長動能將聚焦於擴大雲端客戶布局及高功率伺服器等解決方案。
這份全面的季度報告詳細介紹了市場趨勢、供應商比較和預測數據。它提供了關於HBM生產概覽、規格展望以及出貨量預測等分析。
2025年8月server DRAM價格持續上漲，主要受CSPs追加需求推動。DDR4因微軟積極採購，DDR5受供應緊張影響，訂單能見度已延伸至第四季，預計價格將進一步走高，2026年需求前景樂觀。
供應鏈反映Oracle對GB Rack需求大幅增加，生產組裝較複雜導致上半年出貨較慢，下半年將成為主力。GB200 Rack為主流機種，GB300 Rack逐步取代。NVIDIA H20方案因地緣政治因素影響出貨，未來仍具成長潛力，視中國政策調整而定。
2025年第二季企業級SSD市場在AI應用與通用伺服器擴建的強勁驅動下，實現顯著增長。然而，DDR4記憶體與主控IC載板短缺等嚴峻供應鏈挑戰，導致普遍供不應求。展望未來，市場競爭將聚焦於PCIe 6.0及更高階NAND Flash等先進技術的迭代、中國市場國產化的加速，以及常態性的供需失衡。供應商需精準掌握產能規劃與技術升級，以應對日益升高的技術門檻與地緣政治博弈。各主要廠商正透過策略性佈局，積極鞏固或擴大其市場地位。
2025年全球伺服器市場呈現溫和成長，AI技術推動資本支出大幅增加，主要雲端服務商積極投入AI伺服器與資料中心建設，轉向新一代AI晶片與系統，法人預期AI伺服器占比提升，傳統伺服器成長受限，市場短期受貿易政策及經濟不確定性影響而保守。
2026年HBM3e市場面臨供過於求壓力，Samsung HBM3e產品驗證進展可能帶動產能提升，價格有下滑壓力。HBM4技術門檻高且成本較高，預計將有價格溢價與市占競爭，NVIDIA供應集中態勢明顯，未能搶占HBM4市占者將承受價格壓力。
地緣政治與關稅風險促使server ODM加速美國產線建置，AI server出貨成長趨勢明顯，搭載NVIDIA及AMD新平台出貨動能強，液冷技術提升相關冷板供應商業績增長，整體市場需求雖保守但產能調度穩定，未來產能擴充及技術升級仍具成長空間。
全球雲端資料中心強力擴建，液冷技術已成AI伺服器與資料中心散熱標準。美系業者積極推動液冷設施，供應鏈加速擴產，液冷滲透率快速提升，未來熱管理將以液冷為核心，相關模組供應商受益明顯。
