本報告聚焦全球人工智慧伺服器市場與供應鏈動態，說明主要客戶與晶片供應商在關鍵技術與製程演進中之角色，並強調算力需求與產能分布的相互影響，著眼未來機遇與風險。
北美雲端巨頭正大幅上調資本支出，預計未來兩年將迎來AI基礎設施投資高峰。業者正轉向大規模、長週期的投資策略，重點佈局高階GPU機櫃方案與加速發展自研AI ASIC晶片，以鞏固市場地位並推動AI伺服器需求持續高速擴張。
伺服器DRAM受CSPs持續追加需求驅動，原廠議價能力強化，4Q25價格漲幅預估上修至28-33%。CSPs為確保長期供應，已洽談2027年LTA，鼓勵原廠擴產，預期價格將持續走高。
報告指出三大廠積極擴充HBM產能，2025年出貨持續上修，SK hynix領先擴產至150K，Micron台灣廠區同步增能，2026年將全面啟動HBM4量產，Samsung重返供應、出貨增幅居首。
AI伺服器領航成長，雲端擴建推升ODM與散熱鏈。雲商擴GB機櫃與自研晶片並進；AMD放量、Google TPU走強。液冷由L2A轉向L2L，Auras與Fositek加速擴產與整合，供應鏈從機櫃到冷卻系統全面升溫，市場動能延續。
HDD缺貨與AI需求激增導致企業級SSD供不應求，供應商強勢拉抬4Q25合約價，預計平均漲幅將超過二成，且漲勢將延續至明年，CSP業者優先確保供應。
關稅與政策使早期需求保守，然雲端擴張與AI投資推升記憶體需求與報價，DRAM供應轉緊。DDR5漲勢確立、獲利有望超越HBM3e，供應商產能與價格策略將重塑市場格局。
AI與大型語言模型驅動資料中心由單晶片走向異質多GPU協同架構，高速光學互連成為效能與擴展關鍵；矽光子與共同封裝等技術推動頻寬提升與能耗優化，廠商以生態整合與模組化策略競合。
此報告指出，Google、AWS等雲端巨頭對HBM的需求顯著增長，HBM容量與部署在各代晶片上持續提升；META與Huawei逐步成為新興買方，HBM需求預期穩步走高，推動產業景氣改善。
全球AI伺服器市場持續成長，大型雲端供應商加速基礎設施佈建與平臺升級，NVIDIA與自研ASIC拉貨動能提升，區域因素與跨國佈局激勵新技術與策略調整。
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