AI需求與HDD供應瓶頸，致企業級SSD急單湧現。供應商大幅調漲2025年第四季合約價，且供不應求態勢將延續，全年價格仍有上漲空間。AI正重塑儲存市場，促使CSP業者加速驗證大容量SSD。
AI與資料中心帶動先進記憶體需求高漲，產能瓶頸推升以晶圓為定價錨；HBM仍緊俏但議價分化，原廠在DDR5與HBM間動態調配，追加需求不排除轉向漲價。
TrendForce為您提供一個完整的DRAM產業分析，成本分析和價格預測。
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本報告指出 AI 投資推動雲端與伺服器需求，CSP 與 OEM 擴張佈局與資本支出，Google、Meta、Microsoft 等推動自家晶片與 AI 服務，長期動能穩健。
伺服器DRAM價格預計大幅上漲，因原廠供給緊張及雲端服務商強勁需求。為確保供給，客戶積極洽談長期合約，激勵原廠擴大產能投資。原廠將生產重心轉向高利潤的DDR5。市場預期供不應求將持續，大規模新產能需數年方能投產，短期內將加速製程升級。個人電腦DRAM亦漲，但幅度較小。
AI應用從文字走向多模態，對儲存效能要求劇增。傳統硬碟因高延遲、低IOPS面臨瓶頸，固態硬碟以其高速、低延遲優勢成為AI時代儲存首選，供應鏈限制與總體擁有成本考量更加速此轉型。
AI引領記憶體需求激增，促使資本支出預期上修。然而，由於無塵室空間有限及投資重心轉向先進製程、高附加價值產品，而非單純擴增產能，導致未來位元產出增長將顯保守。設備商普遍看好AI驅動需求，但記憶體技術門檻正持續提升。
本報告聚焦全球人工智慧伺服器市場與供應鏈動態，說明主要客戶與晶片供應商在關鍵技術與製程演進中之角色，並強調算力需求與產能分布的相互影響，著眼未來機遇與風險。
北美雲端巨頭正大幅上調資本支出，預計未來兩年將迎來AI基礎設施投資高峰。業者正轉向大規模、長週期的投資策略，重點佈局高階GPU機櫃方案與加速發展自研AI ASIC晶片，以鞏固市場地位並推動AI伺服器需求持續高速擴張。
