除整櫃方案外，NVIDIA亦積極推廣獨立型Vera CPU，搶攻AI推論市場。然而，考量LPDRAM供應瓶頸，NVIDIA決議調降次世代平台搭載的記憶體模組容量，以確保出貨量能與市占目標。隨著AI應用持續擴大，未來AI server生態系有機會成為全球LPDRAM最大單一出海口，超越smartphone應用。
受到agentic AI應用的強勁帶動，server DRAM市場迎來爆發性成長。由於模型推論需要處理龐雜運算並將長上下文卸載，導致關鍵模組供不應求。儘管硬體供應面臨組件瓶頸，雲端服務業者仍積極採購，促使原廠庫存降至極低水準。合約價格漲勢驚人，且預期此供不應求與價格上漲的循環將會延續。
TrendForce大幅上修2026年全球伺服器出貨成長預期，AI server需求爆發為主要動能，CSP與企業客戶需求強勁，成長態勢有望延續至2027年。供應鏈液冷化加速，各ODM廠積極擴產。
AI記憶體需求持續攀升，HBM作為AI加速器核心元件不可替代。HBM4量產啟動，供需緊張推升合約價格，ASIC需求崛起加速市場多元化。
伺服器記憶體合約價因供給缺口與庫存見底而持續看漲。雖然高容量模組溢價與客戶端自研處理器規格調整，導致雲端服務商將採購重心轉向中低容量產品，進而使大容量出貨占比增勢於下半年暫緩，但整體伺服器應用需求依然強勁，支撐市場呈現供不應求的局面。
全球AI服務需求爆發引發企業級SSD嚴重供需失衡，單季營收與合約價皆創歷史新高。各大供應商積極調整產能，將資源由消費級轉向企業級產品，並全速研發次世代高速存儲方案。這讓SSD逐步轉變為運算輔助角色，市場預期將持續維持長期上升走勢。
隨著AI伺服器平台推進，電源架構演進為多軌並存，散熱亦加速全液冷化。台達電與光寶科憑藉多元與高功率架構搶攻美系雲端服務商與新平台商機，並大幅上修資本支出擴建在地化產線；奇鋐與建準則加速切入系統級液冷整合與水冷板供應，台廠供應鏈於算力升級浪潮中放量成長。
2H25以來CSPs加速建置AI基礎設施，HBM需求大幅放量並排擠一般型DRAM產能，整體DRAM陷入供不應求。受年度議價機制等影響，HBM單片晶圓產值與利潤率於1Q26遭DDR5 RDIMM反超。隨2Q26啟動2027年HBM4供應談判，TrendForce預期原廠將大幅補漲HBM報價，以反映供需失衡與新世代製造成本。
NVIDIA FY1Q27營收創高，Data Center占比首度突破九成二；今年將主推GB/VR Rack整櫃方案，挹注液冷與HBM供應鏈進入長期結構性成長循環。
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