北美CSP業者擴大AI與通用伺服器投資，帶動市場強勁復甦。
受惠於Server DDR5缺貨與AI訂單擴大，DRAM獲利能力逼近HBM水平。在供應商重獲定價權與買方追加採購的雙重驅動下，2026年HBM3e價格預估值從原先的顯著跌幅明顯收斂。
北美CSP擴大AI與通用伺服器投資，確立DRAM產業進入上升循環。原廠庫存見底、買方積極補貨，推升產品價格與營收顯著成長。伴隨AMD與Arm架構市占提升，以及各大CSP持續調升資本支出，未來伺服器出貨與記憶體需求將延續強勁漲勢。
TrendForce為您提供一個完整的DRAM產業分析，成本分析和價格預測。
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微軟與Meta皆加速AI基建佈局。微軟透過第三方租賃緩解產能瓶頸，雖短期壓低毛利但維持雲端業務市佔穩定擴大；Meta則由防禦轉向進攻，利用快速部署技術與開源模型策略，大幅提高資本投入以搶佔未來AI主導權。
全球伺服器市場受惠於北美CSP與主權雲強勁的AI基礎設施投資，加上通用伺服器迎來換機潮，整體出貨動能將顯著成長。各大雲端巨頭如Alibaba、Oracle與Google皆積極擴大資本支出並布建新一代GPU平台，以支援龐大的AI算力需求。
3Q25 Server DRAM營收因CSP補庫存與AI需求強勁而顯著成長，產能吃緊推升價格。DDR4受停產效應帶動反彈，DDR5高容量模組比重增加。展望後市，供應短缺將引領合約價大幅續漲，促使買方積極鎖定長期訂單以確保料源。
記憶體價格在2026年第一季持續強勁上漲，BOM成本壓力瀕臨臨界點 。品牌商被迫凍結降價並縮減規格配置，終端銷售預期面臨嚴峻挑戰。
美國為防堵中國晶片全面自主化，擬放行NVIDIA H200出口，作為舊款H20與先進Blackwell平台間的折衷方案。此舉將填補H20空缺，吸引中國互聯網巨頭採購，雖面臨國產化政策競爭，仍有望維持一定市占，供應鏈已著手調整備貨。
