AI應用由訓練轉向推論與Agentic AI，推動Server CPU由輔助元件升級為核心調度樞紐，ARM與x86架構同步受惠，全球Server CPU市場將迎來AI驅動的新一輪成長週期。
2026年是AI資料中心光互連由導入轉量產的分水嶺。真正放量不在Scale Out的CPO交換機，而在GPU scale-up；競爭也從PIC代工，升級為PIC、EIC、封裝、雷射與耦光整合的光引擎平台之爭。量產勝負取決於良率、可維修連接器、InP/CW雷射供應與生態卡位。
2027年HBM供應談判持續延宕，原廠主導漲價態勢明確；NVIDIA調整SOCAMM規格為供應端妥協，整體HBM需求基本盤不受影響，雙引擎驅動格局持續。
AI應用爆發與自研晶片風潮帶動全球伺服器出貨預期全面上調。儘管面臨零組件供應瓶頸，但需求依然蓬勃。雲端服務商積極轉向生成式AI架構，引爆記憶體供不應求，合約價呈現強勁漲勢。處理器市場方面，超微與晶片架構新星市佔率持續擴張，傳統巨頭則面臨競爭壓力。
除整櫃方案外，NVIDIA亦積極推廣獨立型Vera CPU，搶攻AI推論市場。然而，考量LPDRAM供應瓶頸，NVIDIA決議調降次世代平台搭載的記憶體模組容量，以確保出貨量能與市占目標。隨著AI應用持續擴大，未來AI server生態系有機會成為全球LPDRAM最大單一出海口，超越smartphone應用。
受到agentic AI應用的強勁帶動，server DRAM市場迎來爆發性成長。由於模型推論需要處理龐雜運算並將長上下文卸載，導致關鍵模組供不應求。儘管硬體供應面臨組件瓶頸，雲端服務業者仍積極採購，促使原廠庫存降至極低水準。合約價格漲勢驚人，且預期此供不應求與價格上漲的循環將會延續。
TrendForce大幅上修2026年全球伺服器出貨成長預期，AI server需求爆發為主要動能，CSP與企業客戶需求強勁，成長態勢有望延續至2027年。供應鏈液冷化加速，各ODM廠積極擴產。
AI記憶體需求持續攀升，HBM作為AI加速器核心元件不可替代。HBM4量產啟動，供需緊張推升合約價格，ASIC需求崛起加速市場多元化。
伺服器記憶體合約價因供給缺口與庫存見底而持續看漲。雖然高容量模組溢價與客戶端自研處理器規格調整，導致雲端服務商將採購重心轉向中低容量產品，進而使大容量出貨占比增勢於下半年暫緩，但整體伺服器應用需求依然強勁，支撐市場呈現供不應求的局面。
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