隨著AIGC邁入大規模商用與AI Agent應用，運算重心轉向推理。NVIDIA推出BlueField-4平台，透過優化網路架構解決傳輸瓶頸，除擴大DDR5記憶體池規模外，更將大幅帶動高效能SSD建置需求，以確保AI模型切換效率並提升GPU投資回報率。
2026年伺服器市場受惠於美中CSP強勁需求，AI伺服器出貨將顯著增長。NVIDIA與Google自研晶片為主要動能，帶動液冷技術普及。通用型伺服器亦迎來換機潮，惟需留意PCB等關鍵零組件長交期帶來的供應鏈瓶頸。
受限於先進封裝與記憶體產能緊缺，且資源優先分配予新世代平台，NVIDIA H200額外供應空間有限。雖該產品瞄準中國市場，但受地緣政治影響，中國正加速推動晶片自主化及互聯網巨頭自研ASIC，預期本土供應鏈市占將持續擴大。
受NVIDIA調升規格影響，供應商需修正設計致使HBM4量產延後，短期HBM3e仍為主流。Samsung憑藉先進製程有望率先通過驗證並取得高規優勢，惟SK hynix依舊掌握最大合約市占份額。
受惠雲端業者資本支出擴張，AI伺服器需求強勁。高階晶片液冷滲透率加速提升並成標配；HBM3e因需求熱絡帶動價格上漲，產能持續緊缺；儲存端則由高容量QLC SSD與PCIe 6.0規格升級主導成長動能。
該產品結合TrendForce在記憶體領域的優勢，延伸對server端的數個面向做研究調查，其中包含
1. CPU分布與競爭態勢
2. 北美與中國地區cloud service provider對server採購量
3. storage出貨預估
4. 本年度server出貨動能預估
5. 關鍵server品牌代工廠分佈
6. 對server DRAM採購量變化
7. 對SSD採購量變化與規格及介面預估
8. Enterprise與hyperscaler分別對記憶體消耗量占比
伺服器DRAM因原廠庫存見底與AI強勁需求，合約價格大幅飆升。HBM產能擴張排擠一般DRAM供給，導致市場嚴重供不應求。原廠優先滿足主要CSP客戶，部分客戶合約量遭削減。預期未來季度價格將持續顯著上漲，買方為確保貨源只能接受漲勢。
TrendForce結合其在晶圓代工/伺服器行業的專業知識，並將其與供應鏈相結合，準確估計AI晶片出貨量，AI伺服器應用比例，AI主要供應商的分析以及AI記憶體的採用。
展望2026年，AI基礎建設持續推進帶動通用伺服器需求。北美雲端業者維持高資本支出，驅動NVIDIA新平台與自研晶片發展，支撐市場成長。儘管二線業者存在變數，大型公有雲需求穩健，推升ODM廠AI營收占比，並鞏固液冷解決方案之關鍵地位。
北美CSP業者擴大AI與通用伺服器投資，帶動市場強勁復甦。
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