美國期中選舉後，多個資料中心重點州將推動暫停或更嚴格監管，2028年後建設規劃遞延風險升高；大型雲端業者因布局分散、資本充足，應對能力較強。
大型CSP持續擴大資本支出，加上AI推論、Agentic AI與自研ASIC需求，推升AI伺服器出貨續創高；CPU供不應求，液冷滲透率同步提升。
2026年HBM消耗量倍增，HBM4放量與供給緊俏推升2027年價格與營收大幅躍升，Samsung擴產搶攻龍頭，三大原廠競局重組。
Marvell以全股票併購Lumentum，補足InP雷射光源，建立一電一光光引擎整合能力，與Broadcom形成對峙；交易預期曠日費時，中國監管與美中關係為主要變數。
CSP資本支出持續高檔，帶動AI伺服器出貨與產值強勁成長。輝達維持主導，Blackwell今年為主力、Rubin明年接棒；CSP自研ASIC與中國本土晶片加速崛起，液冷邁向主流，HBM4放量推升HBM價格與營收。
該產品結合TrendForce針對AI市場供應鏈的長期調研基礎，延伸針對最具成長力的雲端服務供應商 (CSP)AI server中長期預估、全球資料中心建置分布、重要AI 基礎設施包含Power, Thermal和Networking等提供更全面性的趨勢預測觀察。
本月伺服器DRAM合約價商談持續上漲，原廠藉產品與客戶組合調整維持強勢議價。惟買方需求加速轉向中低容量模組，大容量模組溢價收斂，中國與北美市場冷熱分歧延續。消費性品牌下修採購，原廠轉產伺服器DRAM；新興CSPs整機需求亦擴大原廠客群。
北美持續上修訂單，原廠產能調整不及，推升企業級SSD合約價本季續漲，中國客戶則抗拒漲價。展望明年，需求僅北美獨強，加上長江存儲搶市占，漲價阻力升高，高價恐壓抑後續拉貨；Agentic AI則帶動HDD重啟擴產。
AI 機櫃升級由高壓直流與液冷散熱雙軌驅動。高壓供電走向雙電壓並行與電網側超級電容削峰；專利訴訟推升授權壓力。散熱方面受惠自研晶片與新架構量產，帶動水冷板及均熱片規格價量齊揚，供應鏈擴產因應。
