全球雲端資料中心強力擴建，液冷技術已成AI伺服器與資料中心散熱標準。美系業者積極推動液冷設施，供應鏈加速擴產，液冷滲透率快速提升，未來熱管理將以液冷為核心，相關模組供應商受益明顯。
AI伺服器市場因應生成式AI技術崛起而快速成長，主要由雲端服務供應商推動。預計AI伺服器出貨量將持續超越通用伺服器，並在整體伺服器市場中佔據重要比例。
2025年電子產業出現分歧，AI需求突出，消費性電子表現疲軟。關稅及補貼推動提前備貨，打亂傳統旺季規律，未來產業成長趨緩，AI獨強其餘承壓，缺乏突破應用限制升級動能。
AI與通用伺服器訂單強勁推升enterprise SSD價格，北美與中國CSP積極採購及自製SSD策略崛起，將導致未來價格上漲空間受限，供應商議價能力下滑，市場進入產能與去化庫存博弈。
伺服器模組需求因CSPs積極採購而推升價格，DDR4供給吃緊、合約價持續上揚，DDR5因高容量模組帶動，價格亦穩步上升，但2026年需求增速預期放緩，價格將轉為下跌。
報告聚焦於主要廠商HBM產能布局，分析重點廠區擴建及科技趨勢，並說明AI市場推動下的需求變化及年度預測，提供產業策略參考依據。
美國政策變動使NVIDIA及AMD禁令調整，有利中國市場出貨，帶動2025年AI伺服器出貨持續成長。亞馬遜及Oracle積極擴展全球AI資料中心，推升資本支出與服務器需求。Dell採審慎策略但積極布局AI伺服器，HPE則優化產品結構但出貨目標下修，整體市場呈現結構調整與穩健成長態勢。
NVIDIA重啟對中國市場銷售AI晶片H20，將優先完成今年目標，配套需求仍需觀察上游可供應量，TSMC產能可能成為瓶頸，NVIDIA另外重點將推Blackwell新平台RTX PRO 6000補足不同應用需求。
雲端資料中心擴建帶動電力及液冷供應鏈升級，BBU鋰電池及液冷架構成核心趨勢，相關電源與散熱廠商迎接新成長機會。
三大HBM供應商積極推進產品技術與產線，客製化HBM發展受到重視。AI運算需求推動HBM架構演進，客製化帶來彈性與效能優化，預期未來產能與合作將持續擴大。
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