CSP資本支出持續高檔，帶動AI伺服器出貨與產值強勁成長。輝達維持主導，Blackwell今年為主力、Rubin明年接棒；CSP自研ASIC與中國本土晶片加速崛起，液冷邁向主流，HBM4放量推升HBM價格與營收。
該產品結合TrendForce針對AI市場供應鏈的長期調研基礎，延伸針對最具成長力的雲端服務供應商 (CSP)AI server中長期預估、全球資料中心建置分布、重要AI 基礎設施包含Power, Thermal和Networking等提供更全面性的趨勢預測觀察。
本月伺服器DRAM合約價商談持續上漲，原廠藉產品與客戶組合調整維持強勢議價。惟買方需求加速轉向中低容量模組，大容量模組溢價收斂，中國與北美市場冷熱分歧延續。消費性品牌下修採購，原廠轉產伺服器DRAM；新興CSPs整機需求亦擴大原廠客群。
北美持續上修訂單，原廠產能調整不及，推升企業級SSD合約價本季續漲，中國客戶則抗拒漲價。展望明年，需求僅北美獨強，加上長江存儲搶市占，漲價阻力升高，高價恐壓抑後續拉貨；Agentic AI則帶動HDD重啟擴產。
AI 機櫃升級由高壓直流與液冷散熱雙軌驅動。高壓供電走向雙電壓並行與電網側超級電容削峰；專利訴訟推升授權壓力。散熱方面受惠自研晶片與新架構量產，帶動水冷板及均熱片規格價量齊揚，供應鏈擴產因應。
AI晶片業者積極評估導入cHBM，base die全面轉進邏輯先進製程，TSMC憑藉製程領先與AI晶片生態系，在HBM供應鏈地位持續提升。
美中CSP持續擴建AI基礎設施，GPU整櫃與自研ASIC並進，2027年AI server出貨動能優於今年，惟零組件供給與系統組裝仍具遞延風險。
受HBM供給瓶頸影響，AI晶片業者評估下修下世代平台的HBM層數，預期8hi將自2027年下半起成為主流，12hi滲透率相對下滑。
TrendForce上修美中主要CSPs資本支出預估。記憶體合約價維持高檔，支出占比將過半，原廠產能亦優先轉向伺服器產品；CSPs可望透過記憶體分層、池化等架構調整平衡整體擁有成本。
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