根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,年初在總體經濟展望不佳,北美CSPs客戶下修今年出貨目標,導致庫存去化策略持續延續至3Q23...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,自1Q23以來受到AI server建置熱潮導致AI加速晶片(AI accelerator)需求攀升...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,自1Q23以來受到AI server建置熱潮導致AI加速晶片(AI accelerator)需求攀升...
本次Bulletin重點在於enterprise OEMs與CSPs市場更新...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,2023年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM2e...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,2023年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM2e...
根據TrendForce供應鏈調查,本期server仍予維持ODM業者主板生產規模-5.2% YoY看法,主因server主力客戶方面包含大型CSP業者如...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示,Intel於1Q23量產之Sapphire Rapids (下簡述為SPR) Xeon server CPU傳出瑕疵問題...
TrendForce預估2023年整體AI晶片(包含GPU、FPGA、AISC等)出貨量將達5.6 million units,成長達5成5,2024年再成長2成5...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,時序進入2Q23季底,買方終與原廠底定本季度server DRAM價格共識,且陸續開始討論3Q23的報價...