8月下旬，DRAM合約價持續上漲，各產品漲幅不同，現貨市場動能趨緩。供應商庫存下降，模組廠及終端廠商存貨依應用各異，未來幾季市場將以DDR4表現較佳，總體呈現分歧調整態勢。
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2Q25全球smartphone生產總數約3億支，季增4%，年增4.8%。品牌市占方面，Samsung穩居第一，受惠於A系列需求穩健及因應美國關稅積極備貨，生產表現較去年同期提升。Apple排名全球第二，雖在中國受Huawei回歸與AI議題失利影響，但透過降價和補貼策略，帶動1H25中國銷售得以持平去年。Xiaomi則以穩健發展位居全球第三，持續倚重新興市場拓展和中國政策利多。
Mobile DRAM市場方面，不同應用領域價格差距明顯。因3Q25合約漲幅超預期，PC與smartphone領域議價進度緩慢，消費型產品價格則更新頻繁。Mobile DRAM價格大幅波動推高終端成本，未來可能抑制產品銷售動能。
DRAM 3Q25合約價格已於8月完成，DDR5雖然漲幅較低，但出貨量持續增長。現貨市場冷清，DDR4受Samsung可能延遲EOL影響。TrendForce更新CXMT發展，未來兩年重點在產能擴張、高價值產品及技術進步。
地緣政治與關稅風險促使server ODM加速美國產線建置，AI server出貨成長趨勢明顯，搭載NVIDIA及AMD新平台出貨動能強，液冷技術提升相關冷板供應商業績增長，整體市場需求雖保守但產能調度穩定，未來產能擴充及技術升級仍具成長空間。
合約市場談判以三星壓力較大，現貨因供應緊張未跌；三星法說會聚焦HBM3e供過於求，價格或下滑，雖然成熟DRAM將漲價，三星仍優先投資先進製程與HBM，策略未因市況變動而改變。
2025年電子產業出現分歧，AI需求突出，消費性電子表現疲軟。關稅及補貼推動提前備貨，打亂傳統旺季規律，未來產業成長趨緩，AI獨強其餘承壓，缺乏突破應用限制升級動能。
2025年下半年，DDR4市場因產能受限和需求強勁，出現結構性缺貨與價格飆升，供應重心偏向server市場，使PC與consumer應用陷入高價低量困境，加速DDR5替換趨勢，短期供需緊張難緩解。
PC DRAM第三季合約價普遍上漲，DDR4漲幅明顯超越DDR5，市場供給緊張，DDR4成價漲量縮，Nanya積極調升製程產能推升價格，價格呈現高檔盤整。
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