根據TrendForce最新調查，2025年第一季由於一般型DRAM(conventional DRAM)合約價下跌，加上HBM出貨規模收斂，DRAM產業營收為270.1億美元，季減5.5%。平均銷售單價方面，由於Samsung更改HBM3e產品設計，HBM產能排擠效應減弱，促使下游業者去化庫存，導致多數產品合約價延續2024年第四季以來的跌勢。
展望2025年第二季，隨著PC OEM和智慧手機業者陸續完成庫存去化，並積極於美國對等關稅的90天寬限期內生產整機，將帶動位元採購動能升溫、原廠出貨位元顯著季增。價格方面，預期各主要應用的合約價皆將止跌回升，預估一般型DRAM合約價，以及一般型DRAM和HBM合併的整體合約價都將上漲。
觀察第一季各DRAM供應商營收表現，SK hynix的HBM3e出貨比重提升，支撐售價大致與上季持平，然出貨量較上一季縮減，導致營收季減約7.1%，為97.2億美元，排名上升至第一名。
Samsung第一季主要受HBM無法再直接銷售至中國市場，以及HBM3e改版大幅降低高單價產品出貨量等影響，營收季減幅度超過19%，為91億美元，排名下滑至第二名。
第三名的Micron第一季HBM3e出貨規模擴大，即便售價微幅季減，營收仍達65.8億美元，季增2.7%。
TrendForce表示，前三大業者轉換製程後，其無法滿足的市場逐漸由台系供應商的成熟製程產品填補，助益Nanya、Winbond第一季的營收明顯季增。Nanya的特定DDR5產品啟動出貨，抵銷consumer DRAM市況低迷的效應，營收為2.19億美元，季增7.5%。
Winbond第一季高容量、平均位元售價較低的LPDDR4和DDR4產品放量出貨，帶動整體出貨量大幅成長，但售價下跌，營收為1.46億美元，季增22.7%。
PSMC營收計算以自家生產的consumer DRAM為主，因為投片規模萎縮，營收季減1.4%，為1,100萬美元。若加計DRAM代工業務，由於代工客戶採購動能放緩，營收季減13%。
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