伺服器DRAM價格預計大幅上漲，因原廠供給緊張及雲端服務商強勁需求。為確保供給，客戶積極洽談長期合約，激勵原廠擴大產能投資。原廠將生產重心轉向高利潤的DDR5。市場預期供不應求將持續，大規模新產能需數年方能投產，短期內將加速製程升級。個人電腦DRAM亦漲，但幅度較小。
DRAM市場因雲端服務商與AI需求強勁，供給吃緊導致價格持續飆升，合約與現貨價皆顯著上揚。原廠庫存降至低點，正積極擴大資本支出並與客戶洽談長期供應，預計雙位數漲勢將延續。
AI引領記憶體需求激增，促使資本支出預期上修。然而，由於無塵室空間有限及投資重心轉向先進製程、高附加價值產品，而非單純擴增產能，導致未來位元產出增長將顯保守。設備商普遍看好AI驅動需求，但記憶體技術門檻正持續提升。
DRAM合約價與現貨市場皆顯著上漲，供不應求態勢加劇。儘管未來資本支出增加，但因聚焦先進製程與高附加價值產品，傳統位元產出成長仍受限。
4Q25 Mobile DRAM合約價因供需緊張與原廠競價而顯著上揚，尤以smartphone應用漲幅顯著。此上揚格局預計延續至2026年，近期DRAM價格上漲劇烈，恐導致終端產品面臨售價上調的壓力。
伺服器DRAM受CSPs持續追加需求驅動，原廠議價能力強化，4Q25價格漲幅預估上修至28-33%。CSPs為確保長期供應，已洽談2027年LTA，鼓勵原廠擴產，預期價格將持續走高。
TrendForce除針對主流DRAM市場提供產業分析以外，亦針對較利基的Consumer DRAM市場(主要為x16顆粒)提供各家供應商完整的產品規劃、產出數量、以及價格走勢分析。
受原廠供給緊俏及PC OEM策略性採購影響，2025年第四季PC DRAM合約價預估漲幅上修至25-30%，現貨價亦大幅上揚，顯示市場供需失衡。
CSP需求與恐慌性備貨促使記憶體全產品報價飆升，市場轉為賣方。消費性記憶體因大廠退出及產能排擠，明年供給將更緊缺，合約價全年預期持續上揚。
AI伺服器領航成長，雲端擴建推升ODM與散熱鏈。雲商擴GB機櫃與自研晶片並進；AMD放量、Google TPU走強。液冷由L2A轉向L2L，Auras與Fositek加速擴產與整合，供應鏈從機櫃到冷卻系統全面升溫，市場動能延續。
