在全球SSD終端價格表中, 集邦科技依照不同品牌、容量(從120GB 到 2048GB及以上)、使用介面( SATA3, PCIE 3.0，4.0，5.0)等項目區分產品別。
北美持續上修訂單，原廠產能調整不及，推升企業級SSD合約價本季續漲，中國客戶則抗拒漲價。展望明年，需求僅北美獨強，加上長江存儲搶市占，漲價阻力升高，高價恐壓抑後續拉貨；Agentic AI則帶動HDD重啟擴產。
本月NAND Flash利基型市場因產能持續向先進製程集中而走勢分化。SLC受車用、網通及低軌衛星剛性需求支撐續漲，高容量漲勢尤強；MLC則因報價過高且貨源稀缺，客戶加速轉向SLC或TLC，價格高檔持平，後市恐轉向下修。
受消費端需求疲軟與晶圓高價壓抑，本月NAND Flash wafer合約價全面告別漲勢，MLC、TLC、QLC各系列皆橫盤持平，模組廠拉貨意願降至冰點、成交極度萎縮。MLC替代效應浮現，原廠高價策略遇瓶頸，後續價格修正風險持續累積。
本季client SSD合約價雖續漲，但漲幅明顯收斂。PC終端需求疲弱、整機BOM成本墊高且庫存待去化，買方抗價堅定。原廠產能續傾斜企業級SSD，並對小容量以價制量；中系與模組廠搶單，壓抑整體均價。展望明年首季，淡季疊加新產能開出，價格將進入高檔盤整。
終端疲弱拖累手機與PC合約議價，買賣雙方持續拉鋸；企業級SSD受AI需求帶動，有望率先定價並大幅調漲。現貨市場因手機品牌促銷降價，賣方拋售加劇，價格明顯下跌。原廠庫存維持低檔並掌握議價主導權；模組廠庫存墊高、壓力攀升；CSP拉貨回歸正常節奏。
4Q26終端成本觸頂引發買方抵制，加上庫存待去化與陸系業者權重提升，TLC eMMC與UFS漲幅收斂，MLC eMMC受替代效應首度回調；1Q27淡季將轉為高檔盤整，MLC下修壓力加劇。
第四季smartphone與PC合約價漲幅可望收斂，現貨市場因模組廠需求疲軟維持盤整。隨疊層效益遞減，NAND競爭重點轉向架構設計，hybrid bonding將控制電路與記憶體分開製造，成為提升傳輸速度與成本競爭力的關鍵。
TrendForce上修美中主要CSPs資本支出預估。記憶體合約價維持高檔，支出占比將過半，原廠產能亦優先轉向伺服器產品；CSPs可望透過記憶體分層、池化等架構調整平衡整體擁有成本。
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