根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，隨著server ODM客戶受總經展望保守而積極去化庫存，北美地區訂單不見大幅上升...
隨著2Q23合約價協商展開，smartphone OEMs針對eMMC、UFS採購態度仍未受到Samsung減產的議題刺激而轉趨積極...
隨著2Q23季度合約價格談判已經開始，即使其他廠商進一步擴大減產的幅度，在Samsung仍未實際減產的情況下...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，由於美國《晶片法案》補貼申請程序正式展開，近期美國商務部陸續發布補貼相關細則與定義規範...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，由於美國《晶片法案》補貼申請程序正式展開，近期美國商務部陸續發布補貼相關細則與定義規範...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，淡季效應下市場動能仍停滯，買賣雙方交易頻率偏低且訂單量偏小...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，本月wafer價格在部分原廠積極促銷下，整體交易市場交易一改前兩月停滯的情況...
隨著2Q23合約價進入協商階段，買賣雙方對於降價幅度仍存有較大分歧；初期部分原廠亦尚未提出第一版報價，仍待時間商議...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查表示，與4Q22狀況未見需求面的改善，NB與smartphone等消費型電子的產量...
觀察2Q22需求情況，北美hyperscalers仍在去化去年所累積的庫存，加上中國smartphone品牌廠生產需求未顯回溫...
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