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研究報告
MRDIMM伺服器記憶體技術展望：驅動AI應用與高效能市場趨勢
發佈日期
2025-07-09
更新頻率
不定期
報告格式
報告介紹
MRDIMM技術因應高核心數CPU與AI運算需求，優化記憶體傳輸效能，將助力新世代伺服器發展，惟目前標準未定、成本高與平台支援有限，市場滲透尚待提升。
重點摘要
- MRDIMM改善傳統RDIMM於高並行、高效能運算中的效能瓶頸。
- 透過重設記憶體架構與Buffer設計，強化傳輸效率及資料完整性。
- 現階段MRDIMM以非JEDEC樣品為主，僅部分平台(如Intel Granite Rapids)支援。
- 標準尚未確立，生產成本高，成為短期導入障礙。
- Samsung、SK hynix、Micron各自調整產品佈局與推進計畫，市場策略差異明顯。
- AI及高容量需求推升未來中長期成長潛力。
- 待JEDEC標準明朗後，預計2026年起MRDIMM規模化滲透，有望成為高階伺服器新主流。
目錄
- MRDIMM技術應勢而起，有望成為高核心數CPU平台關鍵記憶體解決方案
- Comparison of Traditional RDIMM and MRDIMM in Terms of Specifications
- JEDEC標準尚未確立，市場仍處於早期驗證階段
- 觀察三大記憶體原廠的MRDIMM布局，規劃進度與產品策略呈現明顯分歧
- AI運算需求推升高頻寬記憶體需求，MRDIMM中長期具備成長空間
- Penetration Rate of MRDIMM in Server Market
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