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伺服器DRAM獲利超HBM，合約價大幅上修 - 2026年Q1
發佈日期
2026-01-28
更新頻率
不定期
報告格式
受惠於CSP與OEM業者之供給缺口，DRAM原廠議價能力增強，帶動合約價顯著上修。PC端庫存下滑且模組廠報價高昂，原廠貨源具吸引力；伺服器端因獲利躍居產業首位，促使產能傾斜。預期合約價將持續強勁上揚，買方磋商空間受限。
重點摘要
- 供給主導市場：DRAM供給持續短缺，原廠掌握絕對議價優勢，合約價預估獲大幅上修。
- PC端供需失衡：儘管整機出貨面臨下修，但庫存水位下滑導致缺口仍存；模組廠大幅轉嫁成本，促使OEM業者轉向具價格優勢的原廠貨源。
- 伺服器端獲利躍升：伺服器DRAM單價與利潤率已超越高頻寬記憶體（HBM），成為最高獲利品項。
- 產能傾斜效應：原廠積極將產能導向伺服器應用，加上買方競逐長約，推升整體價格走勢，成交價將貼近賣方報價。
目錄
- 供給缺口仍鉅，PC及Server DRAM 1Q26合約商談區間進一步墊高
- 模組廠積極轉嫁顆粒成本，PC DRAM原廠貨源仍較具吸引力
- Server DRAM原廠供給反覆挪移，供給缺口仍存
- 1Q26及2Q26合約價漲幅預估上修
- DRAM Price QoQ Projections by Application
- ASP per Gb of PC DRAM and Server DRAM
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報告分類: DRAM , AI Server/HBM/Server
