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12/27台灣強震半導體快評：晶圓代工與DRAM影響有限
發佈日期
2025-12-29
更新頻率
不定期
報告格式
台灣近期地震雖致北部晶圓代工及記憶體廠短暫停機與少量晶圓報廢，但各廠無重大機台災損，且具產能餘裕可補投彌補。經評估，整體復機狀況良好，對產業營收與產出之實質影響甚微，營運表現維持在可控範圍內。
重點摘要
- 地震主要波及北部晶圓代工與DRAM廠區，導致部分爐管製程晶圓報廢及人員預防性疏散。
- 經檢查確認無重大廠房與設備災損，各廠區已迅速陸續復機，生產線運作回歸正常。
- 考量目前產能利用率尚有空間，報廢損失可透過後續補投片與既有庫存調節吸收，預期對季度產能及營收的整體影響極為輕微。
目錄
- 前言
- Damage Assessment Update for Foundry Fabs Following Dec. 27th Earthquake
- Damage Assessment Update for Memory Fabs Following Dec. 27th Earthquake
<報告頁數：6>
