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DRAM市場快訊 - 2026年2月4日
發佈日期
2026-02-04
更新頻率
每周
報告格式
1Q26合約價議定遞延，現貨價高檔持穩。主要大廠財報顯示價量齊揚，庫存見底且產能轉向高利潤AI產品，導致傳統DRAM供應緊縮。儘管消費性需求受漲價影響轉弱，但AI強勁需求足以抵銷。HBM次世代規格競爭白熱化，賣方市場確立，預期上半年價格將顯著上漲。
重點摘要
- 市場現況： 合約價格議定仍顯遲滯，需待年後達成共識；現貨市場因合約未定呈現高檔停滯，但未見鬆動。
- 原廠動態： 大廠財報亮眼，受惠產品組合優化。由於庫存見底且擴產需時，產能優先轉供高利潤的HBM及伺服器應用，排擠傳統產品供給。
- 供需展望： AI相關強勁需求抵銷了因整機漲價導致的消費性電子出貨下修，整體產業維持供不應求。
- HBM發展： 針對次世代高傳輸規格，供應商競爭加劇，正積極推進量產驗證以搶佔市占。
- 價格預測： 在CSP需求帶動及供應吃緊下，賣方市場格局延續，預期上半年合約價格漲勢將顯著加速。
目錄
- Market Update
- TrendForce’s View
- SK hynix and Samsung’s DRAM OPM
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報告分類: DRAM
