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AI驅動Memory產值快速擴張，Foundry成長受成熟製程制約
發佈日期
2026-02-05
更新頻率
不定期
報告格式
AI帶動HBM與存儲單價回升，使記憶體產值超越並領先晶圓代工。反觀晶圓代工受成熟製程疲軟與擴產受阻影響，增長放緩。在空間受限下，記憶體憑藉高效產出與價格彈性，成為產業增長主軸。
重點摘要
- AI帶動HBM與存儲單價回升，記憶體產值強勢超越晶圓代工且差距擴大。
- 成熟製程疲軟抑制晶圓代工動能，受限產能門檻與穩定定價使增長放緩。
- 無塵室空間短缺限制擴產，記憶體憑藉高效能產出與價格彈性持續領先。
目錄
- 記憶體新循環，需求韌性與價格溢價遠超2017年
- 產能利用率受限，產值增長趨於平穩
- 記憶體產能擴增彈性高於晶圓代工產業
- Foundry and Memory Revenue Figures and YoY Changes
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報告分類: 晶圓製造/代工
