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Smartphone市場快訊 - 2026年10月30日
發佈日期
2026-10-30
更新頻率
每二周
報告格式
受Mobile DRAM合約價持續走揚影響，拆機料憑價格優勢加速滲透入門手機，明年占比可望明顯擴大。然其品質參差，恐衍生售後成本與品牌形象風險；且對整體位元需求影響有限，難扭轉DRAM合約價漲勢，僅能為低毛利機種提供短期緩衝。
重點摘要
- 成本壓力推升滲透：Mobile DRAM合約價持續走揚，拆機料成為入門與低階手機的降本解方，明年整機占比可望明顯擴大。
- 規格與價位帶：目前以低容量LPDDR規格為主，集中於價格敏感的入門機種；若原廠報價續漲，採用範圍恐向更高價位帶擴散。
- 成交價分化：來源多元、品質參差，供應商須篩選分級，實際成交價格區間寬廣。
- 品質風險：短期可有效壓低BOM成本，但品質穩定度存疑，恐增加售後保固成本並衝擊品牌形象。
- 市場影響有限：對整體smartphone LPDRAM位元耗用影響有限，難以扭轉DRAM合約價上行格局，僅為低毛利機種提供短期緩衝。
目錄
- Key Point
- Market Update
- Memory’s Share in BOM Costs for Entry-Level Smartphones
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