IC測試與封裝

預期在Blackwell及CSPs ASIC需求帶動下，2025年CoWoS量有機會達翻倍成長，惟尚得觀察供應實際擴產及GB Rack系統整備進度

2025/01/07 | PDF

因應客戶對GPU及CSPs ASIC等AI晶片需求持續成長，主力CoWoS供應商TSMC持續擴充產能，估計2024年其CoWoS總量達...

NVIDIA Blackwell Ultra更名為B300系列，估2025年以採CoWoS-L GPU產品線成長動能較強，將促HBM3e 12hi及液冷方案擴展

2024/10/03 | PDF

TrendForce觀察，全球AI晶片供應商以NVIDIA為大宗，若單就GPU AI server市場，預估2024年NVIDIA占比約近9成...

AI引發先進封裝CoWoS熱潮，帶動台灣設備廠商全力投入封裝設備開發

2024/08/23 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，全球AI Server市場規模逐年高度成長，以2024年為例，AI Server出貨量年增率估計高達41.5%...

日本設備與材料產業發展與未來布局剖析

2024/08/19 | PDF

日本半導體設備在塗布/顯影、洗淨、晶圓切割、測試極具優勢，在近期先進封裝需求下，轉聚焦在改良後製程，增加後段封裝時的良率...

日本半導體新時代：政府助力下的創新與崛起

2024/07/09 | PDF

日本目前強項在於半導體材料與設備，亟欲透過政策支持，吸引重要晶圓製造業者赴日設廠，並同時透過官方與民間企業合作設立Rapidus，發展2nm以下先進製程的製造能力與技術，著眼於2028-2030年後能提供晶圓代工服務...

AMD及NVIDIA領銜，推動PC CPU、PMIC、AI GPU轉換至FOPLP，力求降低成本、擴大晶片封裝尺寸

2024/06/27 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查，在2Q24期間，AMD等晶片業者積極接洽TSMC及OSAT業者，洽談以FOPLP技術進行晶片封裝...

多元應用帶動HBM，2.5D封裝扮演關鍵角色

2023/06/20 | PDF

在多元應用帶動下，雲端運算的負載將持續提高，而DDR SDRAM有限的性能成長卻可能拖累運算系統之效能表現，讓HBM更有發揮空間...

資料中心液冷技術發展趨勢分析

2023/06/15 | PDF

伴隨氣候變遷引發夏季氣溫不斷攀升，加上近年人工智慧(Artificial Intelligence，AI)模型訓練(Model Training)龐大需求仰賴雲端加速運算...

Opportunities in Markets for PSUs and Liquid Cooling Solutions Generated by Rapid Growth of AI Servers

2023/06/14 | PDF

1. Projection on Development of AI Server Market 2. Comparison of AI Servers and Convention Servers in Terms of Energy Consumption 3. Development Trends in Higher-Spec PSUs and Liquid Cooling Soluti...

歐美疫情趨緩，若訂價得宜，將有助Apple新機締造佳績

2021/06/15 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，2020年新冠疫情襲捲全球，重創各國經濟表現...

KYEC(京元電)爆發群聚，恐將衝擊Smartphone晶片供給

2021/06/07 | PDF

根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，針對近日全球後段測試龍頭KYEC(京元電)於苗栗竹南廠所爆發的群聚事件...

馬國宣布將實施全面行動管制(MCO 3.0)，雖封測產線無慮，然其他產業受限恐致零組件缺貨再起

2021/06/01 | PDF

根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，馬來西亞政府面對單日確診人數突破9千大關...

中國半導體產業深度分析報告-201912

2019/12/31 | PDF

本報告內容將針對中國半導體產業鏈各環節發展的具體現狀及重點企業、面臨的技術與市場等多方挑戰、政策資金等要素，以及未來發展趨勢及商機，進行完整盤點及深度剖析，以協助企業更加瞭解並掌握中國半導體產業的政策...

中國半導體產業深度分析報告-201909

2019/09/30 | PDF

本報告內容將針對中國半導體產業鏈各環節發展的具體現狀及重點企業、面臨的技術與市場等多方挑戰、政策資金等要素，以及未來發展趨勢及商機，進行完整盤點及深度剖析，以協助企業更加瞭解並掌握中國半導體產業的政策...

中國半導體產業深度分析報告-201906

2019/06/28 | PDF

本報告內容將針對中國半導體產業鏈各環節發展的具體現狀及重點企業、面臨的技術與市場等多方挑戰、政策資金等要素，以及未來發展趨勢及商機，進行完整盤點及深度剖析，以協助企業更加瞭解並掌握中國半導體產業的政策...