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NVIDIA為防堵雲端廠自研晶片競爭，全面升級AI工廠佈局，推出涵蓋GPU、CPU與LPU的整機櫃方案，雙向通吃訓練與推理市場。透過解耦合架構、光學互連及軟硬體生態系，精準解決能效瓶頸並鞏固霸主地位。
TSMC因應強勁需求，全面加速海內外先進製程與封裝擴建；UMC與客戶合作製程雖微延遲仍推進送樣，並佈局矽光子；Vanguard全面調漲代工價並評估海外擴張；PSMC深化與記憶體廠合作，藉整併產線與漲價優化獲利。
Intel積極擴張美、韓、馬來西亞先進封裝產能以爭取CSP訂單，但在良率及垂直整合服務上仍落後台積電。儘管EMIB面臨對準等技術挑戰，且外部客戶良率待觀察，但隨著AI市場擴大，雙方皆有發展空間，非零和競爭。
全球晶圓代工市場呈現需求穩健與產能多區佈局並進的情勢，主要廠商持續擴充先進製程與後段封裝能力，同時因應地緣政治與客戶多元佈局，謹慎調整資本與成本，以維持長期穩健成長。
AI推動高密度封裝與Chiplet化，EMIB較CoWoS具成本優勢，並有Google、Meta等評估自家平台，顯示供應鏈朝高效互連與模組化方向發展。
本期Foundry快訊聚焦全球晶圓代工市場動態與供需，評估跨廠良率挑戰、供應鏈變化，指出未來景氣仍具不確定性。
本報告分析TSMC、UMC及PSMC近期營運與產業展望，探討新廠投資、產能利用、產品組合及未來技術開發方向，關注記憶體與先進製程布局及資本支出策略調整。
隨著AI晶片熱潮推動CoWoS封裝產能迅速擴大，ABF載板需求攀升，而BT基板與之共用低熱膨脹玻璃布、覆銅板與預浸料，致使供應資源愈加吃緊，延誤製程進度，進而波及SSD、eMMC及UFS等儲存產品出貨。
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