記憶體與儲存

Smartphone市場快訊 - 2026年6月11日 | TrendForce 集邦科技

Smartphone市場快訊 - 2026年6月11日

2026/06/11 | PDF

隨著AI浪潮爆發,記憶體大廠加速將產能轉向其對應的記憶體規格,導致中低階Smartphone面臨LPDDR4X斷料危機。面對主要供應商相繼停產或大幅減產,手機品牌廠除了被迫加速硬體平台升級外,也必須全面重構LPDRAM的規格...

DRAM市場快訊 - 2026年6月10日 | TrendForce 集邦科技

DRAM市場快訊 - 2026年6月10日

2026/06/10 | PDF

合約市場因原廠優先供應美系大廠,導致中系客戶談判延長;現貨市場受買方追價與替代效應帶動,整體報價持續走揚。展會聚焦AI重塑記憶體規格,驅動高頻寬與低功耗解決方案發展。隨算力需求激增,產能嚴重不足已反向限...

2027年HBM合約價格談判膠著,漲價與需求同步走強 | TrendForce 集邦科技

2027年HBM合約價格談判膠著,漲價與需求同步走強

2026/06/09 | PDF

2027年HBM供應談判持續延宕,原廠主導漲價態勢明確;NVIDIA調整SOCAMM規格為供應端妥協,整體HBM需求基本盤不受影響,雙引擎驅動格局持續。

Server DRAM產業分析報告-2026年Q2 | TrendForce 集邦科技

Server DRAM產業分析報告-2026年Q2

2026/06/09 | PDF

AI應用爆發與自研晶片風潮帶動全球伺服器出貨預期全面上調。儘管面臨零組件供應瓶頸,但需求依然蓬勃。雲端服務商積極轉向生成式AI架構,引爆記憶體供不應求,合約價呈現強勁漲勢。處理器市場方面,超微與晶片架構新...

Mobile DRAM產業分析報告-2026年Q2 | TrendForce 集邦科技

Mobile DRAM產業分析報告-2026年Q2

2026/06/05 | PDF

記憶體價格飛漲引發連鎖反應,預估全年生產總數大幅下修。面對成本重壓,智慧型手機品牌策略分化,具備資源與高階優勢的巨頭可望逆勢擴大市占。行動式記憶體市場則受惠合約價強勢暴漲,營收續創新高,並正式確立四大...

AI Server強勢吸納LPDRAM產能,揭示供需緊張將成常態 | TrendForce 集邦科技

AI Server強勢吸納LPDRAM產能,揭示供需緊張將成常態

2026/06/05 | PDF

除整櫃方案外,NVIDIA亦積極推廣獨立型Vera CPU,搶攻AI推論市場。然而,考量LPDRAM供應瓶頸,NVIDIA決議調降次世代平台搭載的記憶體模組容量,以確保出貨量能與市占目標。隨著AI應用持續擴大,未來AI server生態系...

DRAM產業分析報告-2026年Q2 | TrendForce 集邦科技

DRAM產業分析報告-2026年Q2

2026/06/05 | PDF

受惠人工智慧應用擴展至推論領域,雲端服務業者積極布建資料中心,帶動各規格伺服器記憶體追加訂單湧現,推升合約價加速上漲,產業營收因而展現強勁成長。展望後市,在原廠庫存普遍面臨觸底且產能優先滿足伺服器與高...

2026年第一季Server DRAM品牌廠商營收排名 | TrendForce 集邦科技

2026年第一季Server DRAM品牌廠商營收排名

2026/06/05 | PDF

受到agentic AI應用的強勁帶動,server DRAM市場迎來爆發性成長。由於模型推論需要處理龐雜運算並將長上下文卸載,導致關鍵模組供不應求。儘管硬體供應面臨組件瓶頸,雲端服務業者仍積極採購,促使原廠庫存降至極低...

DRAM市場快訊 - 2026年6月3日 | TrendForce 集邦科技

DRAM市場快訊 - 2026年6月3日

2026/06/03 | PDF

伺服器記憶體合約價因原廠調價看漲,現貨微漲但買方追價保守。為克服常規產能受限,原廠積極轉進先進製程帶動供給成長。雖啟動擴產,但新產能需至後年下半年方陸續開出,短期內供不應求難解。

2026年5月伺服器模組價格 | TrendForce 集邦科技

2026年5月伺服器模組價格

2026/05/29 | PDF

伺服器記憶體合約價因供給缺口與庫存見底而持續看漲。雖然高容量模組溢價與客戶端自研處理器規格調整,導致雲端服務商將採購重心轉向中低容量產品,進而使大容量出貨占比增勢於下半年暫緩,但整體伺服器應用需求依然...

高價記憶體引發手機市場洗牌;全球智慧型手機年減恐達 16% | TrendForce 集邦科技

高價記憶體引發手機市場洗牌;全球智慧型手機年減恐達 16%

2026/05/29 | PDF

高價記憶體時代短期內難以終結,預估2Q26全球smartphone市場開始進入產出調整期。具備規模經濟、集團資源與高階產品溢價能力的品牌,可望在這場淘汰賽中脫穎而出;反觀以中低階產品銷售為主的品牌,則須嚴肅面對生存...

2026年5月DRAM合約價格 | TrendForce 集邦科技

2026年5月DRAM合約價格

2026/05/29 | PDF

受惠於低價筆電銷售強勁引發庫存回補,加上伺服器需求積極追料,原廠庫存處於低位,合約價議價能力持續偏向賣方。第二季合約價預估季漲幅顯著提升,且第三季與第四季預期將維持增長態勢。

2026年5月利基型DRAM價格 | TrendForce 集邦科技

2026年5月利基型DRAM價格

2026/05/29 | PDF

由於三大原廠聚焦高階晶片,導致成熟製程利基型DRAM供需嚴重失衡,賣方完全主導市場報價。即便買方採取縮減容量或轉換世代的降規策略,仍無法全面緩解缺貨困境。在網通與AI裝置多元需求的持續拉動下,預期未來供不應...

Smartphone市場快訊 - 2026年5月28日 | TrendForce 集邦科技

Smartphone市場快訊 - 2026年5月28日

2026/05/28 | PDF

儘管記憶體合約價走勢持續上揚,smartphone品牌為控管金流風險,多半維持在健康庫存水位。觀察市場表現,由於AI server需求強勁,韓、美系原廠正收緊對手機客戶的全年配額,消費型終端的供應緊俏態勢短期內難以根本...

2026年第一季Mobile DRAM品牌廠商營收排名 | TrendForce 集邦科技

2026年第一季Mobile DRAM品牌廠商營收排名

2026/05/27 | PDF

1Q26 Mobile DRAM 營收在合約價大幅上調下再創新高,主要成長動能來自ASP上揚。供應來看,原廠將資源投注AI及server相關,消費型Mobile DRAM長期供給維持吃緊。目前供給市場高度集中於 Samsung、SK hynix、Micron與C...

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