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AI Infra市場快訊 - 2026年6月25日
發佈日期
2026-06-25
更新頻率
每二周
報告格式
隨AI與高功耗伺服器發展，資料中心由氣冷加速轉向水冷。NVIDIA積極推動整櫃式液冷方案，帶動電源機櫃與散熱系統升級。台美大廠積極布局高壓電源、備援電池與核心熱交換組件，隨大型雲端服務商落地與驗證，供應鏈將迎來高成長。
重點摘要
- 液冷趨勢確立：NVIDIA推動整櫃方案使高階資料中心水冷滲透率看升，電源機櫃亦由氣冷朝搭配水冷板及冷卻分配系統發展。
- 電源技術升級：大廠推出高容量與高壓架構電源機櫃。備援技術上，電池備援模組平時無損耗，正逐步取代傳統不斷電系統。
- 散熱元件整合：台廠憑藉垂直整合與核心板式熱交換器自主製造實力，成功打入美系雲端巨頭供應鏈，出貨動能強勁。
- 市場客戶拓展：受惠於客製化晶片平台由氣冷轉向液冷、共同封裝光學方案導入及新客戶開拓，相關業者營收預期翻倍成長。
目錄
- TrendForce’s View
- Power Industry Updates
- Thermal Industry Updates
<報告頁數：4>
報告分類: AI/HBM/Server
