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TrendForce: AI強勁需求驅動,1Q25全球前十大IC設計廠營收季增6%

2025/06/12

半導體

根據TrendForce最新調查,2025年第一季因美國關稅政策促使終端電子產品備貨提前啟動,以及全球各地興建AI資料中心,半導體晶片需求優於以往淡季水準,助益IC產業表現。第一季前十大無晶圓IC設計業者營收合計季增約6%,達774億美元,續創新高。

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TrendForce: 中國補貼政策拉動,1Q25智慧手機生產量達2.89億支

2025/06/12

消費性電子

根據TrendForce最新調查,2025年第一季全球智慧手機生產總數達2.89億支,雖然較2024年同期減少約3%,但各品牌生產表現相對平穩。其中,中國第一季的銷售得利於補貼紅利,帶動銷量微幅成長。展望第二季生產表現,因國際政經情勢的不確定性,買氣受到壓抑,各品牌的生產表現預估持平第一季。

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TrendForce: 關稅效應與中國補貼政策延續,減輕1Q25淡季效應,晶圓代工營收季減收斂至5.4%

2025/06/09

半導體

根據TrendForce最新調查,2025年第一季全球晶圓代工產業受美國新關稅政策引發的國際政治角力影響,搶在對等關稅豁免期限到期前的提前備貨效應,部分業者接獲客戶急單,加上中國延續2024年推出的舊換新補貼政策,抵銷部分淡季衝擊,整體產業營收季減約5.4%,收斂至364億美元。

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TrendForce: 需求升溫、原廠EOL催化,2Q25 server與PC DDR4合約價漲幅擴大

2025/06/05

半導體

根據TrendForce最新調查,由於受到DRAM主要供應商將逐漸收斂server和PC DDR4產出,以及美國關稅導致買方積極提前備貨等因素,支撐第二季server與PC DDR4價格上漲,預估漲幅將優於先前預期,分別季增18-23%和13-18%。

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TrendForce: 中尺寸顯示需求增長,無FMM OLED技術迎新機會

2025/06/05

顯示器

根據TrendForce最新顯示產業研究報告揭露,OLED技術憑藉自發光、高對比、輕薄等優勢持續拓展市場版圖,主要集中於手機等小尺寸應用,於大尺寸市場的滲透率長期受制於成本與產能,成長緩慢。反觀由監視器(monitor)、筆電、平板、車用顯示構成的中尺寸領域,隨著消費者追求高階顯示效果,形成新一輪市場競爭板塊。

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TrendForce: 1Q25 DRAM營收季減5.5%,Samsung讓出寶座給SK hynix

2025/06/03

半導體

根據TrendForce最新調查,2025年第一季由於一般型DRAM(conventional DRAM)合約價下跌,加上HBM出貨規模收斂,DRAM產業營收為270.1億美元,季減5.5%。平均銷售單價方面,由於Samsung更改HBM3e產品設計,HBM產能排擠效應減弱,促使下游業者去化庫存,導致多數產品合約價延續2024年第四季以來的跌勢。

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TrendForce: 淡季效應疊加庫存壓力,前五大NAND Flash品牌廠2025年第一季營收季減逾20%

2025/05/29

半導體

根據TrendForce最新研究,2025年第一季NAND Flash供應商在面對庫存壓力、終端客戶需求下滑的情況下,平均銷售價格(ASP)季減15%,出貨量減少7%,即便季末部分產品價格回升,帶動需求,但最終前五大NAND Flash品牌廠營收合計為120.2億美元,季減近24%。

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TrendForce: Micro LED應用場景再拓展,透明、非顯助力新商機

2025/05/29

LED

根據TrendForce《2025 Micro LED顯示與非顯示應用市場分析》研究報告,目前Micro LED技術於顯示領域的發展專注於兩項主要課題,其一是透過改善設計和生產環節優化製造成本,其二是發掘獨到的利基市場。據此,TrendForce預估Micro LED顯示應用的晶片產值將於2029年達7.4億美元,2024至2029年的年複合成長率為93%。

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TrendForce: 預期NVIDIA將推RTX PRO 6000特規版供中國AI市場,有望帶動GDDR7未來出貨動能

2025/05/28

半導體

根據TrendForce最新調查,由於美國四月公布新審查禁令,要求NVIDIA H20或其他於記憶體頻寬、互連頻寬等性能等同的晶片輸出中國市場時,需取得額外許可,預期NVIDIA將針對中國市場推出RTX PRO 6000(原B40)的低壓降規版,記憶體從原定搭載HBM改採GDDR7,預估最快於2025年下半年問世。

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