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TrendForce發布2022年十大科技產業脈動

2021/09/16

半導體 / 顯示器 / 消費性電子 / 通訊 / 新興科技 / LED

全球市場研究機構TrendForce針對2022年科技產業發展,整理十大科技產業脈動,精彩內容請見下方: 主動式驅動方案將成為Micro/Mini LED顯示器發展趨勢 2022年Micro LED技術仍然存在許多瓶頸,以至於整體成本居高不下,但參與Micro LED上中下游廠商依舊熱度不減,積極建立Micro LED生產線,在Micro LED自發光顯示應用產品方面,電視產品是目前Micro LED顯示技術主要開發的產品之一,最主要的原因是電視相較於IT產品其規格門檻較低,有利於Micro LED技術的發展,因此,三星推出110吋商業型Micro LED被動式驅動方案的顯示器後,預估將持續發展88吋以下家庭用主動式驅動方案的電視,亦即由大型顯示商業應用延伸至家庭場景的應用,進而擴展Micro LED整體應用的市場。 Mini LED背光顯示應用產品方面,品牌廠商為了增加顯示器新亮點,追求百萬等級的高對比度,以對比OLED的顯示效果,欲提高Mini LED背光燈板上的使用顆數,因此,Mini LED的使用顆數與傳統背光LED使用量相比將有10倍以上的成長,而在Mini LED SMT打件到背板上的設備精度及產能相對也需要提升,現下Mini LED背光源以被動式驅動方案為主,未來將朝向主動式驅動方案發展,Mini LED使用量將大幅成長,故SMT打件設備的性能及產能,將成為品牌廠商評斷供應鏈的關鍵因素之一。 AMOLED技術工藝再精進與屏下鏡頭革新,再掀手機新風貌 AMOLED在供應增加,以及產能逐漸擴增下,技術逐漸成熟。為保持領先優勢,一線廠商仍試圖增加更多功能與規格,以提升AMOLED面板的附加價值。首要可以看到持續進化的折疊設計,在輕薄與省電效益上更加優化; 除了過去看到的左右摺疊設計外,上下摺疊類似Clamshell設計的方式,讓產品型態更貼近現行的手機設計,此外, 定價也貼近主流旗艦手機的價格帶,可望帶動銷售成長。其他摺疊型態的嘗試,包括多折式與卷軸式, 在不遠的將來也可望獲得實現,TrendForce集邦咨询預期,摺疊手機滲透率在2022年將突破1%,2024年挑戰4%。此外,LTPO背板的搭載,將改善在5G傳輸以及高刷新率規格而衍生的耗電問題,預期將逐步成為旗艦機的標準規格。而經過了兩年的開發與調整後,屏下鏡頭模組終於有機會在眾品牌的旗艦手機上陸續亮相,可望實現真正的全螢幕手機。 晶圓代工製程迎來革新,台積電、三星3nm分別採用FinFET及GAA技術 在半導體製程逐漸逼近物理極限的限制下,晶片發展須透過「電晶體架構的改變」,以及「後段封裝技術或材料突破」等方式,以持續達成提高效能、降低功耗及縮小晶片尺寸的目的。在2018年自7nm製程首度導入EUV微影技術後,2022年晶圓代工製程技術迎來另一大革新,亦即台積電(TSMC)及三星(Samsung)計畫於2022下半年發表的3nm製程節點。前者在3nm製程選擇延續自1Xnm以來所採用的鰭式場效電晶體架構(FinFET),三星則首先導入基於環繞閘極技術(GAA)的MBCFET架構(Multi-Bridge Channel Field-Effect Transistor)。 相較FinFET的三面式包覆,GAA為四面環繞閘極,源極(Source)及汲極(Drain)通道由鰭式立體版狀結構改用奈米線(Nanowire)或奈米片(Nanosheet)取代,藉以增加閘極(Gate)與通道的接觸面積,加強閘極對通道的控制能力,有效減少漏電的現象。從應用別來看,預計於2022下半年量產的3nm製程首批產品仍主要集中在對提高效能、降低功耗、縮小晶片面積等有較高要求的高效能運算和智慧型手機平台。 DDR5產品將逐漸進入量產,NAND Flash堆疊技術將超越200層 在DRAM方面,三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)將逐漸量產次世代DDR5產品,同時藉著5G手機需求的刺激,持續提升LPDDR5市占。DDR5規格將速度拉至4800Mbps以上,高速度、低功耗的特性可大幅優化運算品質,隨著英特爾(Intel)新CPU平台的量產開展,時序上將先在PC平台發表Alder Lake,再發表伺服器的Eagle Stream,預估2022年底將達到總位元產出10~15%市占。製程上,兩大韓系供應商陸續量產使用EUV技術的1 alpha nm製程產品,市場能見度將在2022年逐季提升。 NAND Flash堆疊層數尚未面臨瓶頸;繼2021年176層產品量產,2022年將邁向200層以上技術,而單晶片容量仍維持512Gb/1Tb。在儲存介面上,2022年PCIe Gen4滲透率在PC消費級市場將出現大幅成長;而在伺服器市場隨著Intel Eagle Stream的量產,enterprise SSD將進一步升級支援PCIe Gen 5傳輸,較前一代Gen4傳輸速率增倍至32GT/s,主流容量也擴增以4/8TB為主,以滿足伺服器與資料中心高速運算需求,也有助於單機搭載容量在該領域的快速提升。 以伺服器市場來看,資料中心彈性的價格策略與服務的多元性,直接驅動近兩年企業對於雲端應用需求;若以伺服器供應鏈角度分析,這些轉變已促使供應鏈模式由ODM Direct代工逐漸取代傳統伺服器品牌廠的商業模式,而既有品牌廠業務模式將面臨結構性的轉換,如提供租賃業務與一站式方案的上雲輔助等等。此轉變更意味著,企業客戶仰賴更為彈性多元的計價方式,與面對大環境不確定性的避險作為。尤其,2020年因疫情更加速了工作典範的轉移,與生活型態大幅改變,預期至2022年超大規模資料中心對於伺服器的需求占比大約50%;而ODM Direct代工模式將讓出貨比重成長逾10%。 2022年5G擴大SA網路切片和低延遲應用比例,將進行廣泛試驗 全球電信運營商積極推出5G獨立組網(SA)架構作為支援各式服務所需之核心網路,加快推進主要城市基站建置,以網路切片、邊緣運算為基礎,使網路服務多元化,提供端到端品質保障。2022年企業需求將推動5G結合大規模物聯網(Massive IoT)和關鍵物聯網(Critical IoT)應用,包括更多網路端點連結數據傳輸,如智慧工廠燈光開關、感測器與溫度讀數等。關鍵物聯網則涵蓋智慧電網自動化、遠端醫療、交通安全與工業控制等,另結合工業40案例,提供資產追蹤、預測性維護、現場服務管理和優化物流處理。 疫情迫使企業數位轉型、個人生活型態改變,再次凸顯5G部署重要性,2022年運營商將透過網路切片功能進行競爭,由於5G專網、openRAN、未授權頻譜、毫米波等發展,因而出現多方生態系統,除傳統運營商外,更有來自OTT、雲、社群媒體、電商業者參與,成為新興服務提供商。未來運營商將積極建立5G企業應用,如O2參與5G-ENCODE專案,探索工業環境中專用5G網路之新業務模型,及Vodafone和Midlands Future Mobility聯盟合作測試自駕車聯網。 低軌衛星成全球衛星運營商新戰場,3GPP亦首度納入非地面波通訊 第三代合作夥伴計畫(3GPP)首度發布,將於2022年Release 17凍結版本,首度納入非地面波(NTN;Non-terrestrial Network)通訊,作為3GPP標準一部份,對於行動通訊產業與衛星通訊產業,皆為非常重要里程碑。此前,行動通訊與衛星通訊係為兩個獨立發展產業,故同時跨足兩個產業之上中下游廠商皆相異,然在3GPP納入NTN後,兩者產業鏈不僅有更多互動合作機會,且有望打造全新產業格局。於低軌衛星積極部署之際,尤以美國SpaceX申請發射數量為最大宗,其他主要衛星運營商包含美國Amazon、英國OneWeb、加拿大Telesat等,全球衛星發射數量以美國營運商持有數最高占全球逾50%;低軌衛星通訊強調訊號覆蓋不受地形限制,如山區、海上、沙漠等,且可與移動通訊5G作互補,此亦為3GPP Rel-17制定NTN規劃之應用方向,預期2022年全球衛星市場產值將有望受惠提升。 從數位孿生打造元宇宙,智慧工廠將為首發場域 疫後新常態持續推升非接觸與數位轉型需求,使物聯網在2022年聚焦強化虛實整合系統(Cyber-Physical System;CPS),透過結合5G、邊緣運算、AI等工具,從海量數據萃取有價資料加以分析,以達智動自主預測之效。現階段CPS實例中,數位孿生(Digital Twin)被用於智慧製造、智慧城市等關鍵垂直領域,前者可模擬設計測試與生產流程,後者多監控重點資產及決策輔助。在現實環境越趨複雜、更多場域與設備交互影響須考量的趨勢下,將促使數位孿生擴大部署範圍,若再輔以3D感測、VR/AR等遠端作業,物聯網技術來年有望以打造全面性的虛擬空間-元宇宙(Metaverse)為發展架構,以期更智慧、完整、即時且安全的鏡射物理世界,並以智慧工廠為首發場域;此亦將帶動感測層視覺、聲學、環境等資訊蒐集、平台層AI精準分析算力、以及確保數據可信的區塊鏈等技術革新。 導入AI運算及增加感測器數量,AR/VR力拼全面沉浸式體驗 疫情下,改變了人們生活與工作情境,加速企業投入數位轉型的意願,並嘗試導入新科技,因而虛擬會議、AR遠端協作、模擬設計等新型態AR/VR應用的採用率也隨著提高;另一方面除了遊戲應用外,虛擬社群帶來的各種遠端互動功能也將成為廠商發展AR/VR市場的重要應用。因此在硬體採取低價策略、以及應用情境接受度提高的情況下,2022年AR/VR市場會出現明顯的擴張,並促使市場追求更加真實化的AR/VR效果。例如,透過軟體工具打造影像更擬真的應用服務,引入AI運算進行輔助,或是搭載更多種類的感測器,以提供更多真實數據轉化為虛擬反應,例如眼球追蹤功能就成為Oculus、Sony等廠商在未來消費產品上的搭載選項。此外,甚至可以在控制器或穿戴裝置等硬體上提供部分觸覺回饋效果,以提高使用者的沉浸感。 自動駕駛解決痛點,自動泊車(AVP)將成熱門發展功能 自動駕駛技術將以貼近生活面的方式實現,預期符合SAE Leve4的無人自動泊車(AVP)功能,將在2022年開始成為高階車款上配載自動駕駛功能的重要選項,而相關的國際標準也在制定中,對此功能的發展有正面助益。但該功能會因車輛搭載配備而異,產生固定/非固定路線、私人/公開停車格等場景限制,停車場的條件也會影響AVP的可用性,包括標示完整性和聯網環境等,執行該功能時人與車的距離則與當地法規有關。由於各車廠的技術路線皆不相同,運算部分可分為由車端進行運算以及由雲端運算生成泊車路線,然雲端運算需要有良好的聯網環境方能執行,故使用上來說車端運算會覆蓋更多使用場景,或也會有兩者兼具的方案。其他如V2X和高精地圖的搭配應用也會影響自動泊車的應用範圍,預期仍有多種AVP解決方案同時進行中。 除了持續擴充產能,第三代半導體朝8吋晶圓及新封裝技術發展 在各國將逐步於2025至2050年全面禁售燃油車的趨勢下,將加速全球電動車銷售與拉抬SiC及GaN元件及模組市占,此外,能源轉換需求及5G通訊等終端應用快速增長,驅使第三代半導體市場熱度不減,進而帶動第三代半導體所需SiC及Si基板(Substrate)銷量暢旺。然由於現行基板於生產及研發上相對受限,迫使目前可穩定供貨的SiC及GaN晶圓仍侷限於6吋大小,使得Foundry及IDM廠產能長期處於供不應求態勢。 對此,基板供應商如Cree、II-VI及Qromis等計畫將於2022年擴增產能並提升SiC及GaN晶圓面積至8吋,期望逐漸緩解第三代半導體市場缺口。另一方面,Foundry廠如台積電與世界先進(VIS)試圖切入GaN on Si 8吋晶圓製造,以及IDM大廠如英飛凌(Infineon)將發表新一代Infineon Trench SiC元件節能架構,而通訊業者Qorvo也針對國防領域提出全新GaN MMIC銅覆晶(Copper Flip Chip)封裝結構。 TrendForce將於10月20日(三)中午12:00至11月10日(三)於線上開播「2022集邦拓墣科技產業大預測」研討會(付費觀看制;僅中文),活動將邀集TrendForce旗下5G及網通等新興科技產業、半導體、顯示器及消費性電子相關領域分析師,分享2022年最新科技市場走勢。

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TrendForce針對蘋果發表會提供相關數據

2021/09/14

消費性電子

在蘋果即將舉行新品發表會的前夕,全球市場研究機構TrendForce特此提供相關數據: 目前Apple面臨最大挑戰仍在於部份零組件受新冠疫情影響導致供給緊張,但預估影響幅度有限;全年生產總數預測為23億支,年成長達156%,其中新機占比約37%~39%,5G手機生產占比將由2020年的39%大幅躍升至77%,居全球之冠。 規格技術方面,新款iPhone Pro系列確定推出記憶體(Memory)1TB容量的選項;其餘包含處理器(Processor)升級為A15,採用TSMC 5nm+ 製程;四款新機的顯示器(Panel)全數採用Flexible AMOLED + On-cell的設計,Pro系列將升級至120Hz的frame rate並搭配LTPO省電技術;四款新機主鏡頭皆導入sensor shift,其中Pro系列的超廣角鏡頭除升級為6P外,也加入自動對焦(AF)功能;LiDAR則與去年相同,只有Pro系列搭載。 有鑑於上一代iPhone 12 mini市場銷售表現不如預期,並且提前進入停產(EOL),預估新一代iPhone mini系列的占比也將落在10%以內,未來將以其它三款為銷售重心。TrendForce指出,由於全球仍籠罩在新冠疫情的災情中,全球經濟以至於個人可支配所得皆受影響;然而疫情亦導致零組件價格上揚,加上全球運費高漲,提高Apple在此次定價的難度。TrendForce預估,此次Apple仍有機會延續2020年的積極定價策略,以推升消費者購買意願,並透過手機的銷售帶動其服務營收的增長,平衡其獲利表現。

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TrendForce:東南亞疫情正面衝擊,2021年第二季手機產量僅3.07億支、季減11%

2021/09/02

消費性電子

根據TrendForce調查表示,受印度、越南等地接連爆發疫情影響,2021年第二季智慧型手機生產表現及市場需求雙雙衰退,生產量季減近11%,達307億支;但相較去年同期仍有約10%的增長。總計今年上半年合計生產總數為652億支,較去年同期疫情爆發之初成長近18%。 蘋果新舊機款交替列居第四名,各家產品工藝精進三星市占面臨縮水 位居第一的三星(Samsung)第二季生產量為5,850萬支,季減235%。該品牌主要生產據點為越南及印度,兩地於第二季接連爆發嚴重疫情,因此對該季產出衝擊顯著。展望後勢,三星在季度以及全年生產表現上雖依舊名列全球第一,但不容忽視其市占縮水的情形,隨著眾品牌在工藝上的精進,未來的市場競爭只會更加激烈,這也意味著未來三星維持市占的難度將隨之升高。 OPPO(含Realme, OnePlus)、小米(含Redmi, POCO, Black Shark)第二季生產量同樣為4,950萬支,並列全球第二,分別季減66%及2%。不過受惠於華為(Huawei)市占缺口以及中國市場需求回溫,相較去年仍有大幅成長,其中OPPO年增長達80%,小米則接近70%。另一狀況相似的中國品牌Vivo(含iQoo),第二季生產量為3,400萬支,季減 81%,列居全球第五名。由於三者同樣以印度為第二大生產及銷售據點,因此在這一波疫情衝擊下,對於第二季的生產及銷售表現皆產生影響。 展望後勢,受到晶圓代工產能緊缺以及東南亞疫情升溫等干擾,三者陸續於第二季末調降全年生產目標,避免長短料庫存、抑或是成品庫存等造成金流壓力。值得一提的是,針對中國市場的銷售表現,三者在高階產品的創新研發上保持積極,雖無法完全取代華為旗艦機(P、Mate系列)的市場地位,但海內外市場仍有相當亮眼的成績。其中小米與OPPO各自擁有具有高度性價指標的Redmi、Realme系列搶攻市占,故TrendForce認為,兩者全年生產表現勢均力敵。 第二季為蘋果(Apple)新舊機款交替的過渡期,是全年季度生產表現上相對低迷的季度,故列居第四名,生產量約4,200萬支,季減222%。蘋果表定9月推出四款旗艦新機,本次升級重點包含鏡頭以及新一代A15處理器(tsmc 5nm plus),其餘多以既有功能進行優化,可視為2020年發表的iPhone12系列的延伸,預估該品牌在終端定價上將有望與去年持平,以透過積極定價策略以期爭取更大市占。然而,值得注意的是,由於目前馬來西亞疫情嚴峻,導致IC交付多有延遲,可能影響下半年的生產表現。 LG手機於第二季正式停產,全年生產總數940萬支 2021年初,樂金(LG)釋出關閉或出售手機部門的選項,該公司最終於今年的4月正式對外宣布關閉其行動業務部門,同時暫停新案開發,並依照該計畫於第二季底停止生產,總結樂金2021年生產總數約940萬支,全年手機市占約1%。由於其主要鎖定北美以及拉美的中階銷售市場,未來北美市占將由同為Android陣營的三星、聯想(Lenovo)及電信業的自有品牌接收;拉美部份則由聯想、小米等品牌能明顯受惠。 疫情不確定性仍高,恐持續影響下半年智慧型手機生產 展望全年生產表現,TrendForce由先前預估的年增85%、136億支;下修至年增73%、1345億支。後續智慧型手機市場變化有兩大觀察重點,首先仍是全年的疫情發展是否會進一步導致銷售衰退,諸如歐美、東南亞現下疫情反撲及尚未緩解。其次,除了對市場需求產生衝擊外,智慧型手機供應鏈上同樣存在風險,如作為半導體供應鏈封測生產重鎮的馬來西亞,占全球封測產能約15%,然由於當地疫情嚴重,導致部份零組件供應狀況持續不佳,不排除持續對下半年智慧型手機的生產表現有負面影響。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/dram查閱,或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforcecom。

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TrendForce:x86架構仍穩居伺服器市場之冠,2021年底前Ice Lake市場滲透率有望超過三成

2021/08/12

半導體

根據TrendForce調查顯示,隨著x86平台進入轉換週期,今年Intel Ice Lake與AMD Milan均已進入量產階段,在第一季已小批量出貨給特定客戶,如北美雲端服務供應商業者與電信服務商,預期在第三季將進入大規模採用的週期。TrendForce認為,由於Ice Lake具備更佳的擴展性以及CPU DRAM通道數量的提升,將能實現更佳的運算效能。尤其在疫情衍伸的新常態刺激下,在一定程度上將促使終端業者進行平台的轉換,預估Ice Lake的市場滲透率在今年第四季有望超過三成。 Eagle stream於2022年第二季放量,AMD明年滲透率有望達15% 觀察Intel下一世代平台Eagle Stream的量產進程,產品較為多元,加上有內嵌式高頻寬記憶體(HBM)的CPU解決方案,預估將於2022年第二季開始進入大量供給階段。儘管此時間將較市場原先預期在2021年第四季實現量產稍有延遲,但根據ODM調查發現,第四季底Intel將進入最終產品驗證階段,意即明年第一季將會針對少部分特定客戶開始微量供貨,量產排程類似於今年Ice Lake的節奏。 對照Intel Eagle Stream平台的AMD Genoa,目前因5nm投片量仍低,預估量產時間也與Intel相仿。AMD除延續14nm後的產品高性價比外,更以核心數量(cores count)與支援介面取勝,在進入7nm之後則得到許多公有雲服務商採用,如Google Cloud Platform、Microsoft Azure與Tencent,占比逐漸在2021年提升,目前滲透率已達一成以上。展望後續,AMD將在2021年底投入5nm製程,此將進一步優化成本、功耗與效能,故TrendForce預估,明年AMD滲透率在全球伺服器領域可望達到約15%。 ARM架構逐步崛起,規模仍小僅以接單生產為主 ARM架構晶片在2021年也開始逐漸滲透市場,尤以AWS自研晶片Graviton最具市場規模。此外,Ampere與Marvell也陸續向市場提供更為便捷與彈性的ARM架構晶片,並將陸續於今年第四季進入CSP的驗證名單中。然現下伺服器市場仍以x86架構為主,其出貨占比高達97%。另一方面,AMD也已大量轉移至7nm與7nm+節點的產品,現階段已逐漸放大相關製程的投片量,進而取代了舊有14nm的產品線,逐漸取得部分客戶的青睞。至於ARM與RISC架構,現階段僅維持小批量規模的接單生產,並以資料中心市場為主,因此TrendForce認為,至2023年前,ARM架構晶片仍難與x86抗衡。 PCIe G5與DDR5 RDIMM列入支援,CXL則將提升記憶體效能 值得一提的是,Intel作為x86陣營龍頭,將於Eagle Stream提供CXL(Compute Express Link)的介面以優化CPU對應Memory的方式;即使產品設計初衷是針對主處理器提供高頻寛、低延遲傳輸,但最終目的即是將Memory虛擬成一個全部運算單元共用的空間,進而優化CPU與Memory、GPU、ASIC、FPGA之間傳輸效率。而CXL介面對於未來高工作負載量與異質運算(Heterogeneous computing)等均有相當優異的效能表現,也將突破現階段硬體架構上的傳輸限制,進而發揮更具有效益的算力整合。 隨著人工智慧及大數據的崛起,資料中心建置日益龐大,且儲存容量也因疫後數位轉型加速而有大幅成長,CPU核心數的增加將如何優化記憶體的應用,以提升高效能運算能力則是重要的課題。Eagle Stream為了解決上述瓶頸,進一步支援SSD的傳輸介面至PCIe G5,而新一代傳輸速度較前一代倍增,也使得雲端服務業者的對該產品導入相當積極。同樣在server DRAM支援上,Eagle Stream與Genoa均支援新一代記憶體DDR5,除提供更高的傳輸速度外,普遍也優於既有的Ice Lake平台。因此,為滿足新平台所需,目前NAND Flash與DRAM供應商都規劃於2022年第二季底量產PCIe G5 SSD與DDR5 RDIMM。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/dram查閱,或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforcecom。

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TrendForce:受惠SSD採購需求強勁與上游IC供應吃緊,推升第三季Enterprise SSD合約價季漲高達15%

2021/07/29

半導體

根據TrendForce研究顯示,Intel Ice Lake及AMD Milan新平台出貨放量推動伺服器出貨連續兩季成長,同步拉升北美雲端服務業者(Hyperscaler)的大容量產品需求占比;而中國Alibaba及ByteDance採購動能也呈現逐季成長趨勢;伺服器品牌廠則在企業陸續回歸正常辦公,資訊設備訂單也較上半年增加,預估第三季全球enterprise SSD總採購容量將季增7%。然而,供應端受限於上游晶圓產能吃緊,導致SSD相關零組件供應不及,加上原廠極力提升大容量產品漲幅以優化獲利,預估第三季enterprise SSD合約價將因此較上季大幅上漲15%。 展望第四季,enterprise SSD採購容量將受伺服器出貨量下滑而同步修正,同時,客戶也積極驗證美光(Micron)、鎧俠(Kioxia)更高層數PCIe G4產品;而隨著後續SSD相關零組件短缺因素逐漸緩解,供應端產能也可望進一步成長。因此,TrendForce預估,第四季enterprise SSD合約價將可能與第三季持平。 PCIe G5及CXL加入明年伺服器傳輸介面,各家廠商全力衝刺新介面產品 英特爾(Intel)及超微(AMD)預計於2022年上半年量產Eagle Stream及Genoa,除了支援PCIe G5外,CXL(Computer Express Link)也將被列入支援。根據TrendForce調查,目前各家NAND Flash供應商為了配合Eagle Stream量產時程,也加緊生產腳步,預計於明年第二季到第三季之間推出PCIe G5 SSD方案。 除此之外,美光也宣示投入CXL產品研發,由於該介面可望優化CPU與Memory、GPU、ASIC與FPGA 之間傳輸的便捷性,隨著大雲端服務業者追求更高資料傳輸效率,CXL有機會在該領域快速成長。隨著更多高速傳輸介面的推出,TrendForce認為,未來SSD controller IC開發資金及技術難度也大幅增加,enterprise SSD供應商可望藉由不同的立基點,展開另一場市占爭奪戰。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/dram查閱,或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforcecom。

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