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關鍵字:TrendForce共278筆

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TrendForce:蘋果 Mac SoC預計2021上半年量產,估成本將低於100美元

2020/07/07

半導體

根據TrendForce旗下半導體研究處調查,蘋果上月正式發表自研ARM架構Mac處理器(以下稱Mac SoC),宣布Mac預計今年開始逐步導入Apple Silicon(泛指Apple自研的晶片統稱),首款Mac SoC將採用台積電(TSMC)5奈米製程進行生產,預估此款SoC成本將低於100美金,更具成本競爭優勢。 TrendForce指出,台積電目前5奈米製程僅有計畫用於2020年新款iPhone12的A14 Bionic SoC進行批量生產中,以及計劃搭載於2021年新款iPad的A14X Bionic SoC將於第三季開始小量投片,而Mac SoC預計在2021上半年開始投片生產,因此實際應用Apple Silicon最新系列處理器的Mac產品,預估將在明年下半年問世。 Apple Silicon進入5奈米製程世代,力拚Intel主流處理器效能 由於ARM架構早期定義在省電的優異表現,已成功鞏固手機市場,隨著近年在運算效能上的高速成長,同時能夠兼顧低功耗與高效能表現,可望在高速運算市場與Intel競爭。此外,目前台積電製程已超前Intel近兩個世代,可能為促使蘋果取代Intel CPU的成熟關鍵之一。然而,蘋果此舉的關鍵要素仍在於成本考量與整體生態系的實現,雖然Apple自行研發芯片需委由台積電製造,但相較於目前市售200至300美元的Intel 10奈米入門款雙核心Core-i3,採用台積電5奈米製程製造的Mac SoC成本預估落在100美元左右,將更具優勢。 另外,2021年Intel產品規劃仍在10奈米製程,隨著Apple Silicon進入5奈米製程世代,在製程微縮的影響下,相同晶片尺寸能整合的電晶體數量將大幅增加,效能與省電表現將有機會與Intel主流處理器競爭。

新聞
TrendForce:美商務部暫停香港優惠待遇,台企應避免誤踩美國出口管制邊界

2020/07/02

半導體

美國商務部於當地時間6月29日發表聲明,針對中國對香港實施的新國安法,將會增加美國敏感技術遭到轉移給中國政府的風險,因此暫時停止給予香港優惠待遇的法規。全球市場研究機構TrendForce指出,香港作為晶片業者設置存貨倉庫的主要集散地,美國此舉將直接限制敏感性產品經由香港出口至中國的規避機會,預期將影響半導體產品集散狀況與晶片生產策略。 美國商務部於今年4月27日加強對技術出口的限制,以防止中國,俄羅斯和委內瑞拉通過民用供應鏈實體獲取可用於發展武器,軍機或監視的美國產品與技術;除了擴大最終軍事用途(MEU)與刪除民用許可例外(CIV)已公告執行外,尚未定案的部分為取消允許再出口條款之例外許可(Elimination of License Exception Additional Permissive Reexports (APR) Provisions),目的是要取消能獨立授予再出口許可區域之例外條款,確保含美國技術之物品於出口與再出口程序上進行一致的審查。根據先前公告,這項條文仍處於公眾審查階段,原預定今年6月29日前會確定修改項目與執行時間。 TrendForce認為,雖然至此篇新聞稿發布前美國商務部仍未對APR修正法規發出最終定案公告,不過此次美國為反制中國對香港實施國安法,祭出暫時性取消香港的優惠待遇,一併增加軍民兩用科技產品的許可申請限制,其效果同等於間接達成上述未定案的修正條文。 TrendForce分析,香港過去因優惠待遇因而發展出半導體現貨市場,並成為許多晶片業者設置存貨倉庫的主要集散地,如今受到優惠待遇取消的影響,勢必引發既有半導體集散狀況與晶片生產布局策略的變化。因此,對於相關供應鏈業者來說,已從4月開始針對出口管制條例修改,陸續著手進行情境推演與擬定策略。 然而,面對國際情勢變化,對於目前欲出口中國或企圖經由香港轉出口至禁運國家的半導體元件或科技產品,廠商不僅要將申請許可的時程納入考量,其他面向皆需審慎評估,包含產品的製造流程與運輸途徑,甚至產品的最終送達對象等,在各細節的掌握度上不容小覷,以避免被追朔限制的風險。 TrendForce強調,台灣半導體產業在晶圓代工、OSAT與IC設計方面占全球重要地位,面對美國最新對中國制裁與軍民兩用限制條例上,應更加謹慎因應,避免誤入美中貿易戰火下的管制名單當中。

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TrendForce:晶電與隆達合組新公司,聯手搶食Micro LED及Mini LED商機

2020/06/18

LED

台灣LED廠晶元光電與隆達電子於2020年6月18日最新宣布,擬透過換股方式共同成立投資控股公司,TrendForce LED研究(LEDinside)針對此合作案效益提供以下短評: 雙方產能共享,減少重複投資 Micro LED和Mini LED的商機湧現,包含蘋果與三星等大廠都對於這兩類新型顯示技術寄予厚望,並開出十分龐大的產能需求預測給相關供應商。然而,台灣LED廠商在連年虧損的狀態下,多數廠商已經無力再大規模擴充產能以配合品牌廠商的需求。再加上近年中國LED晶片與封裝廠商大舉增加資本支出,同時結盟中國本土的面板廠商,使得台廠的危機意識大增。在此背景下,晶電與隆達透過成立新公司,來共同承擔龐大的設備投資金額,將有助於降低營運風險並搶食新型顯示器的市場大餅。 根據TrendForce估算,晶電與隆達合資成立控股公司後,未來雙方在LED晶片的產能規模占全球比重將達1243%。 供應鏈整合,聯手搶食訂單 晶電的產能集中在LED磊晶到晶片,而隆達則是聚焦在LED封裝與成品。雖然兩家公司不斷提到短期內,雙方仍維持獨立運作,但長期而言,還是會進行資源整合,並且成為全產業鏈的垂直整合一條龍。由於晶電擁有RGB全彩的LED,因此無論是Micro LED或是Mini LED的自發光應用,晶電都擁有相對的優勢。而隆達為友達集團的子公司,長期配合友達布局背光應用,因此對於Mini LED背光技術也有許多著墨。未來隨著面板廠以及終端品牌廠商的需求大增,雙方的合作將可以減少互相搶單的衝突,並有機會技術互補與創造綜效。

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TrendForce:庫存水位持續墊高,NOR Flash下半年價格恐轉跌

2020/06/17

半導體

根據TrendForce旗下記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,NOR Flash市場自年初起,由於客戶端庫存偏低,加上客戶憂心COVID-19疫情造成斷鏈危機進而拉貨,帶動NOR Flash漲勢一直持續至第二季。整體均價在第一季約有5%漲幅,第二季價格漲幅更進一步擴大,上漲幅度約10~20%。 目前買方庫存水位已達到相對滿足階段,各國在經濟壓力之下也陸續重啟經濟活動,但終端零售的消費力道並無法立即復甦,因此NOR Flash後續價格走勢不容樂觀,TrendForce預估,NOR Flash第三季報價將轉跌。 5G需求變數增加,與NOR Flash連動性高的SLC Flash下半年跌幅擴大 TrendForce指出,NOR Flash與SLC Flash的價格長期以來皆具有高度連動性。觀察SLC NAND的供需,消費類相關需求自四月以後轉弱,而另一主要需求-網通產品,儘管受惠於中國持續積極布建5G,原先訂單能見度已達第三季,然而由於歐美的建設時程因疫情已確定延宕,再加上美國進一步對華為實施制裁,將烽火科技列入貿易禁制清單並自六月五日起生效,初期雖有庫存得以支應,但對第四季增添變數。TrendForce預估第三季 SLC NAND價格恐轉為小跌,第四季因需求缺乏支撐力道,價格跌幅恐將擴大。 NOR Flash應用廣泛,陸廠品質與產量明顯提升 從製程與應用來分析,近年來大容量NOR Flash已經從65nm往50nm,小容量NOR Flash則停留在65nm或是更落後的製程。在應用領域上,近年最當紅的應用之一為TWS(真無線藍芽耳機),容量以Apple的AirPods對NOR使用量最高來到128Mb,其餘TWS產品容量需求也都有16Mb到64Mb間;物連網對於NOR Flash需求量大,由於此領域多屬封閉的嵌入式系統,需求容量都不大,NOR Flash容量偏小,多集中在8/16/32Mb正符合這一領域的需求;另外則是AMOLED的應用,為了控制顯示品質的一致性,面板廠會透過De-Mura的方式來維持一定顯示水準,也需要搭配一顆NOR Flash來儲存程式碼,目前使用4/8Mb為主。 觀察NOR Flash營收市占前三名公司布局,市占第一的旺宏,製程上在業界相對領先,目前採用55nm製程生產,月產能約在20K左右。由於該公司NOR Flash產品線完整,從低容量至高容量齊備,尤其看中未來5G基地台的商機,512Mb的NOR Flash將是旺宏生產的主要產品之一,為產業當中少數提供大容量的解決方案。排名第二的華邦緊追在後,目前是使用58/90nm製程,每月產能約在18K。排名第三則是中國的兆易創新,近幾年無論在產品品質與產出量方面都有明顯躍進,甚至拿下Apple的AirPods訂單,其研發實力已被肯定,月產能約9K,分別在SMIC與華力微投片生產。值得注意的是,兆易創新集團旗下還包含長鑫存儲(CXMT),意味著兆易創新集團同時握有中國NOR Flash與DRAM的自主研發能力,扮演中國半導體發展的重要角色。

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TrendForce:穿戴裝置加速強化健康檢測功能,帶動光電二極體使用量倍數成長

2020/05/28

消費性電子 / LED

根據全球市場研究機構TrendForce最新調查,雖然在新冠肺炎影響下,2020年穿戴裝置(含智慧手錶及手環)的出貨量成長略微放緩,但隨著強化健康檢測性能的需求增溫,相關零組件市場仍維持強勁動能。例如為了提升感測數據的準確度,穿戴裝置廠商會使用更多的綠光LED與紅外線LED,並增加光電二極體(Photodiode)體積,使得顆數需求呈現倍數成長。 TrendForce指出,穿戴裝置多採用光體積變化描記圖法 (Photoplethysmography, PPG) 技術,以光學方式取得使用者的心跳、血氧、甚至是血壓、血糖、水分汗液等數據。產品設計分為發射端與接收端:發射端一般以綠光LED搭配紅外線LED,偵測特定時間流經手腕的血液量,來得到心跳的數值。若以紅光LED搭配紅外線LED,可得到特定時間去氧血紅素與含氧血紅素的差異,藉此換算血氧濃度。 接收端產品設計則多採用光電二極體 (Photodiode),具有低暗電流的大面積光電二極體,可提供快速響應時間,並完整接收LED能量。例如Apple Watch 4的使用顆數就是Apple Watch 3的四到五倍。 TrendForce預估,光體積變化描記圖法市場產值將從2019年的3,810萬美元,成長至2020年的6,333萬美元,年成長率662%。而PPG產品設計將從光學感測元件(Discrete)逐漸轉往模組化,提供品牌廠商更簡單方便且誤差更小的感測零組件。PPG主要供應鏈包含歐司朗光電半導體 (OSRAM Opto Semiconductors)、光寶、DOWA、晶電、光鋐與光磊。 以產品發展來看,受到新冠肺炎疫情的影響,健康醫療領域更受重視,而智慧穿戴裝置本身就具備健康檢測功能,這也使得強化生理數據功能及精準度成為廠商的重要發展方向。例如Fitbit已在多款產品上推出血氧濃度變化檢測功能,並且與學術單位合作發展疾病前期預警功能;Samsung則在智慧手錶上提供血壓量測功能。除此之外,血壓和血糖也是品牌想積極切入的應用,預期將成為下一波裝置性能提升的重點目標。

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