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關鍵字:TrendForce共321筆

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TrendForce:印度疫情惡化,2021年智慧型手機年成長幅度將收斂至8.5%

2021/05/10

消費性電子

根據TrendForce表示,自2019年躋身為全球第二大智慧型手機市場的印度,近期因新冠肺炎疫情日趨嚴重,民生經濟再次遭受重創,進而影響各大手機品牌的生產與銷售力道。TrendForce預估,2021年全球智慧型手機市場的年增幅度將因此自原先的94%,收斂至85%;生產總數約136億支,且未來不排除有持續下修的可能。 TrendForce進一步指出,目前全球前五大手機品牌三星(Samsung)、蘋果(Apple)、小米(Xiaomi)、OPPO、Vivo,皆有在印度設置產線或透過OEM廠協力產出,且比重逐年擴大,惟目前的產出仍以供應當地需求為主。依現階段當地生產情形來看,初估第二季至第三季共有1,200萬支的生產量會受影響,而印度全年生產總量將可能因此下滑75%。 印度疫情重創中高富裕階層,正面衝擊當地第二季銷售表現 印度除了因人口紅利造就的龐大的市場需求外,政府為了提振經濟創造就業機會,也祭出關稅優惠政策吸引外資落地,以加速供應鏈在地化,持續拉攏國際手機品牌擴大當地的生產比重,以穩固在全球手機市場的位置。據當地資料指出,第二波疫情主要重創中、高富裕階層,其將正面衝擊第二季消費表現,並進一步導致平均售價(ASP)下滑,因此,手機品牌廠勢必會視成品庫存狀況以調節全年生產計畫。 從印度前四大手機品牌銷售市占來看,依序為小米25%、OPPO23%、三星22%、Vivo16%,四者合計囊括86%,其銷售品項覆蓋市場主流消費100~250美元區間的產品,因此疫情擴大對各大品牌皆有衝擊。另從生產力來看,據悉目前多數工廠不受疫情影響仍維持正常營運,然而,隨著疫情擴散速度加快,不排除將對廣大的中低階勞動人口產生負面效應,TrendForce認為,若後續情況未緩解也將使關務停擺,甚至影響零組件運輸。 整體而言,倘若印度疫情未能於第二季獲得妥善控制,2021年下半年印度的景氣也將難以樂觀看待,屆時2021全年度手機生產量可能再度面臨下修。基於此假設,TrendForce提出熊市預測(bear case scenario),不排除將今年智慧型手機生產總量的增幅再度下修至8%以下。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/dram查閱,或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforcecom。

新聞
TrendForce:台積電南科Fab14 P7廠區跳電,車用MCU及CIS logic生產首當其衝

2021/04/15

半導體

台積電(TSMC)南科昨(14)日Fab14 P7廠區因鄰近工程不慎挖斷管線造成跳電,TrendForce調查,目前該廠區平均月產能占台積電12吋總產能約4%;占全球12吋產能約2%,目前台積電仍在評估需報廢及可重工製造的晶圓數量。據了解該廠區已於4月14日當天晚上七點半完全復電,雖然電路異常期間廠內DUPS(柴油不斷電系統)即時運作,但短暫停電及壓降仍造成部分設備異常當機,依據過往半導體工廠跳電事件經驗判斷,普遍需要2~7天進行設備重新校正。 評估本起跳電事件影響性,從營收方面來看,預估可能報廢的晶圓損失金額約1,000~2,500萬美元,約占台積電全年營收01%以內;從生產方面來看,Fab14 P7廠區包含45/40nm及16/12nm產線,終端產品影響主要為智慧型手機、汽車等。由於45/40nm為現階段晶圓代工最為緊缺的製程之一,包含目前最喊缺的汽車晶片皆以45/40nm製程生產。 TrendForce進一步表示,本起事件首當其衝的產品為45/40nm製程下的車用MCU及CIS logic,主要客戶包含恩智浦(NXP)、瑞薩(Renesas)及索尼(Sony)等。其中,Sony CIS 40nm Logic主要供應高階智慧型手機,由於Sony自家廠內亦有製造該產品,若台積電此批晶圓報廢,短期內對Sony供貨影響相對有限。 然而,自2020下半年車市回溫後,車用MCU即因庫存不足面臨缺貨困境,且瑞薩那珂(Naka)12吋晶圓廠甫在3月19日歷經火災事故,造成該廠無塵室嚴重毀損,至今尚未恢復生產,如今替代產能台積電面臨跳電意外,TrendForce認為恐將使車用MCU短缺情形更為嚴重。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/dram查閱,或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforcecom。

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TrendForce:5G、HPC需求穩健與終端需求不墜,2021年晶圓代工業產值將以946億美元創新高

2021/04/15

半導體

根據TrendForce研究顯示,進入後疫情時代,加上5G、WiFi6/6E通訊世代技術更迭,以及HPC(高效能運算)科技應用的蓬勃發展,半導體產業已出現結構性的轉變。即便如筆電、電視等宅經濟需求,在全球施打疫苗普及後,疫情獲得控制後將使得需求回到常態。但通訊世代更迭所帶動的產品規格轉換,仍將支撐半導體產能利用率維持在相對高檔的水準。2021年部分廠商將陸續擴增新產能,預期今年整體晶圓代工產業產值將以946億美元再次創下歷史新高,年增11%。 從各類終端需求表現來看,在5G與HPC驅動下,預估今年伺服器與工作站的出貨年成長率將有所提升;其次,5G手機的滲透率將上升到37%,出貨年成長率約113%;第三,筆電出貨動能將持續受宅經濟挹注,預估出貨年成長率約15%;最後,隨著疫情期間各國政府祭出的消費補貼,再加上多元影音串流服務,超高解析度面板(4K/8K)與智慧型聯網電視(Smart TV)換機潮顯著,預估全球電視的出貨量,年成長率約3%。 由於終端需求不墜,帶動各類應用IC,如CIS、DDI、PMIC等需求出現暴增,而以HPC平台為基礎的雲端運算服務,如IaaS、PaaS、SaaS等,亦對於各類高端處理器與記憶體產生大量需求。整體而言,TrendForce認為,在各類終端需求穩健成長下,相應IC製程技術平台仍受到晶圓產能配置的排擠影響,短期代工市場缺貨狀況仍未緩解。 半導體產業結構轉變,2021年部分廠商將陸續擴增產能 觀察各半導體廠商今年的發展計畫,第一梯隊的台積電(TSMC)及三星(Samsung)將針對5nm及以下製程的研發、擴廠及擴產,以支持HPC相關應用的蓬勃發展;而第二梯隊中芯(SMIC)、聯電(UMC)、格羅方德(GF)等則主要擴充14~40nm等成熟製程,以支援如5G、WiFi6/6E等通訊技術更迭的龐大需求,以及如OLED DDI、CIS/ISP等多元應用。中芯在被列入美商務部實體清單後,儘管目前尚未能取得美系相關設備,導致其擴產計畫受限,但於北京新廠的計畫持續,且在8吋及12吋現有工廠也都有積極的擴產計畫,因此仍有相關資金可用於非美系設備的採購及新廠建設等。 值得一提的是,由於45/40nm(含)以下製程需使用DUV Immersion設備,資本支出相對較高,以45nm為分界點,65/55nm(含)以上技術節點的擴產對晶圓代工廠來說是較具經濟效益的投資。因此,包括力積電(PSMC)、高塔半導體(Tower Semiconductor)、世界先進(Vanguard)、華虹半導體(HHGrace)等則以55nm以上或8吋廠的擴產為主,以滿足大尺寸DDI、TDDI、PMIC等需求。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/dram查閱,或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforcecom。

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TrendForce:瑞薩12吋廠失火,車用MCU供應吃緊情況加劇

2021/03/23

半導體

瑞薩(Renesas)那珂(NaKa)12吋晶圓廠於日本時間3月19日因電鍍槽電流過大導致火災,受災面積占該廠一樓面積約5%,該產線主要負責車用、工業與物聯網所需要的MCU與SoC產品,針對後續影響,TrendForce指出,儘管瑞薩官方說明將盡全力在一個月內時程復工,但由於該公司首要工作是以清潔無塵室與新機台移入為優先,為確保車用晶片在量產時不受影響,清潔無塵室將會耗費不少時間,保守估計需要約三個月才能回復既有的產能供應水準,因此車用MCU產品供貨吃緊的態勢更為嚴峻。 全球晶圓代工產能高度吃緊,加單效應機率低 TrendForce分析,那珂廠12吋廠目前所能涵蓋的製程範圍大約落在90nm至40nm。以瑞薩現有的車用產品線來看,預估受到影響的產品線將會有車用PMIC、部份的V850車用MCU,以及第一代的R-Car處理器。儘管瑞薩與其它晶圓代工廠,特別是台積電,有三分之二的技術可以互相支援,但以各家產能皆極為吃緊下,要立即調度產能以彌補該事件造成的缺口恐將相當困難。 從全球主要的車用MCU業者來看,2020年瑞薩為全球第三大車用半導體廠,同時也是全球前五大車用MCU業者之一,該領域廠商尚有意法(ST)、英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、德州儀器(TI)與Microchip等。儘管意法的車用MCU的自製比重較高,但礙於目前車用半導體產品缺口極大,故TrendForce認為,本次失火對於其他競爭對手無法產生加單效應。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/dram查閱,或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforcecom。

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TrendForce:伺服器競爭加劇,Intel推Ice Lake應戰AMD

2021/03/18

半導體

根據TrendForce調查顯示,截至2020年底,主流伺服器解決方案依舊以x86架構為主,其中Intel server解決方案憑藉完善的產品定位,以市占92%居冠;而AMD隨著製程領先加上性價比高的優勢,去年第四季市占上升至近8%,相較2019年同期上升約3%;其餘採用非x86架構解決方案的業者近乎其微。預期第二季整體server出貨表現隨著Intel新平台Ice Lake的推出,季成長可達21%。 值得一提的是,為因應5G與AI加速推動,強調低延遲的邊緣運算架構備受重視,包括自動駕駛、工業聯網以及特定商業性應用等,皆是理想的邊緣運算應用情境,相對應的方案商已開始積極布局。從架構來看,以ARMv8架構的解決方案於價格、功耗等面向,在邊緣運算的情境中皆具有更佳的匹配度。而隨著5G商轉,該解決方案也逐漸開始增加出貨占比,尤以北美資料中心最為積極,預期在2023~2025年將會有效打入部分低功耗的邊緣運算應用市場。 Intel新平台Ice Lake放量在即,至第四季出貨量將占整體40% 現下伺服器平台仍以Intel主導的x86占大宗,從Intel server平台的規劃來看,2021年第一季開始Whitley Ice Lake的處理器已向資料中心業者小量出貨,預期第二季開始將大規模出貨至傳統品牌廠;Intel也預估Whitley Ice Lake的市場規模將於今年第四季達到總出貨量約40%占比,但實際情況仍視終端業者採用的進度。 從規格來看,Whitley平台為Ice Lake提供DDR4最終版本的解決方案,在極限傳輸率(Mega Transfers per Second)、單一CPU支援的模組容量皆大幅升級,此將有利於伺服器的平均搭載容量提升,進而強化伺服器的虛擬化應用,以及與資料中心之間的串流架構。整體而言,Ice Lake無疑加強了雲端運算的擴展性,也縮減與AMD Rome平台的距離,強化Intel市場龍頭地位;加上新生活常態所帶動的server動能,將會刺激終端採用其新的CPU平台。而AMD儘管目前量產的產品規格略優於Intel,但除價格優勢外,在後續Milan平台並未有顯著的規格調整,故較難成為帶動server DRAM需求量的推手。 從存儲角度來看,在資料傳輸速度上,由於Whitley Ice Lake為Intel首款支援PCIe Gen4的平台。雖然AMD早在2020年有相關產品量產,但Intel身為伺服器平台長期霸主,市場的獨占地位賦予該公司在應用生態體系上的支援優勢;搭配第二代Optane SSD產品,可望大幅提昇對於未來主流AI、Machine learning的運算效能。因此,隨著Intel與AMD開始出貨放量支援PCIe Gen4平台,預估該介面滲透率可望自2021年下半年開始快速提升。 與此同時,針對未來DDR5與PCIe Gen5的規劃,目前Intel與AMD已陸續在2021年第一季展開樣品測試。Intel預計2022年初量產支援PCIe Gen5的Eagle Stream平台,將會加速升級資料傳輸速度;AMD的Genoa平台則是要到2022年第二季才會推出。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://wwwtrendforcecomtw/research/dram查閱,或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforcecom。

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