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關鍵字:TrendForce共294筆

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TrendForce:2021年受限晶圓代工產能緊缺,預估新榮耀市占約2%

2020/11/24

半導體 / 消費性電子

受限於美國商務部的供貨禁令,華為(Huawei)於11月17日發布聲明將出售旗下子品牌榮耀(Honor)的業務資產,以延續品牌價值及維繫員工生計。TrendForce旗下半導體研究處表示,即便華為出售榮耀業務,然2021年榮耀將面臨晶圓代工供貨吃緊的窘境,預估市占約2%;華為則約4%。值得注意的是,考量蘋果(Apple)將受惠部份華為的高階轉單,以及小米(Xiaomi)、OPPO、Vivo等積極提高產量欲搶食華為市場的動作來看,事實上已超過華為所釋出的市占,而榮耀的加入將加劇市場競爭,後續整體市場也恐因過度膨脹的生產規劃而進入數量修正。 華為過往針對榮耀採取資源共享、獨立經營的競合策略,如今榮耀正式拆分而出,預估該品牌將藉由既有的獨立運作模式,透過多方渠道合作,迅速回歸智慧型手機市場。對於榮耀新團隊來說,當前最大的隱憂仍是美國商務部的禁令限制,包含零組件購入、研發設計、GMS搭載等,是否能因正式與華為拆分而不受其約束,還待時間釐清。若基於榮耀新團隊不受美國禁令限制的假設,TrendForce針對目前智慧型手機市況列舉四點說明。 排除政治因素,目前最大挑戰仍是晶圓代工產能緊缺,包含AP晶片套片內的PMIC、面板驅動IC等皆面臨供應吃緊,預估該現象將使得榮耀至2021下半年才得以獲得較穩定的物料供應。 以往榮耀專注年輕消費者市場,線上平台表現活躍,與小米客戶重疊性高,因此榮耀新團隊的復出對小米的影響程度會較OPPO、Vivo深;但倘若無法取得GMS進而拓展海外銷售,影響程度也將隨之受限。 華為禁令未解,榮耀新團隊同樣無法使用海思(Hisilicon)自研晶片,如此一來是否同樣能受既有的消費者青睞,還待市場反饋;另外,採購規模縮小將對其製造成本帶進負面效益,將考驗新團隊對於獲利與成本的應變能力。 儘管榮耀新團隊來勢洶洶,然在華為釋出大量市占的誘因之下,小米、OPPO、Vivo也將維持積極布局的態度。預期四家品牌擴大生產目標的計畫,將導致供應鏈自2021年第一季起即面臨極度緊缺,甚至是淡季漲價的連鎖反應。

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TrendForce:2020年第三季DRAM量增價跌壓抑營收表現,總產值季增僅2%

2020/11/19

半導體

TrendForce旗下半導體研究處調查顯示,第三季受惠於華為(Huawei)在9月15日禁令生效前大幅拉貨所挹注,各家DRAM供應商出貨表現皆優於原先預期。然DRAM報價受到server業者庫存水位偏高影響,使第三季server DRAM的採購力道薄弱,導致整體DRAM價格反轉向下。在出貨成長與報價下跌相互抵銷的情況下,多數原廠的營收表現較上季小幅下滑,僅美光(Micron)逆勢上揚,推升第三季DRAM總產值至1746億美元,季增2%。 展望第四季,除server外的其他產品包括PC、mobile及graphics DRAM需求仍將維持穩健;然而在server端庫存調整的情況下,server DRAM的拉貨力道較難復甦,並將持續壓抑整體DRAM報價,因此仍將呈現量增價跌的走勢,整體DRAM產值較無明顯變化。 第三季DRAM價格反轉向下,美光逆勢突圍季增219%居冠 以營收表現來看,在整體出貨量與平均銷售單價方面,第三季三大原廠皆呈現量增價跌情況,僅出貨量的成長幅度不一。三星(Samsung)及SK海力士(SK Hynix)出貨僅微幅增加,並不足以彌補報價的跌幅,因此營收季減31%與44%。而美光受到出貨成長約25%的帶動,除營收季增219%以外,其第三季市占也提升至25%;然而,由於第四季美光的財務週數將自14週回歸13週,在高基期及報價持續走跌的壓力下,預測其市占將落回以往兩成水位。 以獲利表現來看,第三季整體DRAM均價皆下滑,(受各家產品比重與財務會計區間不同而有所差異),獲利表現亦有差異。三星營業利益率維持41%,成本優化大致彌補報價衰退;SK海力士由於server DRAM比重高,價格跌幅較大,營業利益率由上一季的35%下滑至29%。美光本次財報季區間(6月至8月)的報價跌幅小於韓系廠,加上出貨量大增攤低固定成本的幫助,其營業利益率由上季的21%逆勢上升至25%。然第四季受報價持續下滑影響,眾原廠獲利能力恐將持續面臨壓力,其中美光出貨衰退幅度較大,恐使其獲利下跌亦最為劇烈 台系廠商方面,南亞科(Nanya Tech)在第二季高基期偏高下,由於出貨量與均價皆呈現小幅度下滑,使其第三季營收較前一季衰退53%,而營業利益率亦隨著報價走跌而下降,由上季的196%來到135%。華邦(Winbond)本季受惠於華為拉貨挹注,DRAM及Flash業務同時呈現增長,推升營收逆勢上揚,季成長達113%。力積電(Powerchip)營收僅計自家生產之標準型DRAM產品,本季持續受到包含PMIC(電源管理IC)、Driver IC、CIS在內的邏輯產品需求暢旺,產能持續滿載,壓縮到DRAM產能,使其DRAM營收衰退71%。

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TrendForce:2020年全球晶圓代工產值估年增23.8%創新高,先進製程與8吋產能為明年競爭關鍵

2020/11/18

半導體

TrendForce旗下半導體研究處表示,2020年疫情導致眾多產業受到衝擊,然受惠於遠距辦公與教學的新生活常態,加上5G智慧型手機滲透率提升,以及相關基礎建設需求強勁的帶動,使全球半導體產業逆勢上揚,預估2020年全球晶圓代工產值年成長將高達238%,突破近十年高峰。 從接單狀況來看,半導體代工產能的吃緊預估將至少延續到2021年上半年,在10nm等級以下先進製程方面, TSMC與Samsung現階段產能都在近乎滿載的水準,且明後年將陸續有4/3nm製程問世,使得ASML的EUV設備已經成為各家晶圓廠亟欲爭奪的稀缺資源,沒有EUV機台就無法在先進製程上擴大產能。除此之外,28nm以上製程在CIS、SDDI(小尺寸顯示驅動晶片)、RF射頻、TV晶片、WiFi、藍芽、TWS等眾多需求支撐,加上WiFi 6、AI Memory異質整合等新興應用挹注,產能亦有日益緊缺的趨勢。 值得一提的是,8吋產能自2019下半年起即一片難求,由於8吋設備幾乎已無供應商生產,使得8吋機台售價水漲船高,而8吋晶圓售價相對偏低,因此普遍來說8吋擴產並不符合成本效益;然而,如PMIC(電源管理晶片)、LDDI(大尺寸顯示驅動晶片)等產品在8吋廠生產卻最具成本效益,並無往12吋甚至先進製程轉進的必要性。當時序進入5G時代,PMIC尤其在智慧型手機與基地台需求都呈倍數增長,導致有限的產能供不應求,雖然部分產品有機會逐步轉往12吋廠生產,但短期內依然難以紓解8吋需求緊缺的市況。 台積電積極擴張5nm製程,2021年底將囊括近六成先進製程市占 觀察目前最先進的5nm製程,台積電在Huawei旗下HiSilicon遭美禁令限制後,2020年初才量產的5nm製程僅剩Apple為唯一客戶,即便Apple積極導入自研Mac CPU及應用於伺服器的FPGA加速卡,其總投片量仍難以完全彌補HiSilicon空缺的產能,導致5nm稼動率在今年下半年落在約85~90%。展望2021年,除Apple持續以5nm+生產A15 Bionic外,AMD 5nm Zen 4架構產品也將開始小量試產,支撐5nm稼動率維持在85~90%。 值得一提的是,2021年底至2022年,包括Mediatek、NVIDIA及Qualcomm都已有5/4nm產品量產計畫,加上AMD Zen4架構的放量,以及Intel CPU委外生產預估將於2022年首先採用5nm製程,龐大的需求量已促使TSMC著手進行5nm擴產計畫,且根據目前觀察,Apple在2022年持續採用4nm(為5nm微縮製程)生產A16處理器的可能性相當高,屆時不排除TSMC將進一步把5nm產能再擴大,以支援客戶強勁的需求。反觀Samsung,雖然NVIDIA Hopper架構Geforce平台GPU將持續委由Samsung代工,加上Qualcomm Snapdragon 885及Samsung Exynos旗艦系列的挹注,支撐Samsung 5nm在2021年亦有擴產計畫,但相較於TSMC仍有約兩成的產能落差。 綜合上述,近年來UMC、Global Foundries相繼退出先進製程競賽,撇除近期受美出貨禁令纏身的SMIC,目前7nm及以下節點僅剩TSMC及Samsung彼此較量。從客戶別來看,在獲NVIDIA大單後,Samsung亦於平澤新廠積極擴張5nm產能,但當時序進入2022年,由於Qualcomm Snapdragon 895計畫採用TSMC 4nm的可能性高,屆時Samsung將僅有NVIDIA及Samsung (LSI) 為主要客戶;反觀TSMC,除Apple、AMD、Mediatek、NVIDIA、Qualcomm外,更有機會獲Intel CPU委外青睞。TrendForce認為,TSMC 5nm需求在2022年將相對穩定及強勁,且3nm製程亦將於2022下半年量產,可望進一步推升其市占。  

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TrendForce : Apple首顆自研處理器問世,將推升2021年MacBook出貨量至1,710萬台

2020/11/12

顯示器 / 消費性電子

TrendForce旗下顯示器研究處表示,受惠於疫情所衍生的宅經濟效應,2020年Apple MacBook出貨量可望達1,550萬台,年成長231%。同時,受到Apple(蘋果)11日發表的Mac系列筆電新品與Apple Silicon M1處理器加持,預估2021年MacBook出貨量將以1,710萬台創下歷史新高,年成長可望達10%以上。 雖然133吋MacBook新品價格與舊款無異,然透過搭載Apple Silicon M1使MacBook自原本Intel X86架構處理器,轉為ARM架構處理器以後,可望大幅減少耗電量並延長使用時間。同時Apple Silicon M1所研發的各項功能與macOS Big Sur也將持續強化蘋果旗下產品之間的互通性,提升使用上的便利性與運算速度。 目前M1僅搭載於133吋的MacBook Air與MacBook Pro,預計明年14吋與16吋MacBook Pro也將使用Apple Silicon M系列處理器,在產品線愈趨完整,以及產品效能顯著提升下,預期MacBook銷售動能未來仍會維持強勁力道。 TrendForce表示,依據目前推估2021年全球筆電市場的出貨年成長達19%來看,蘋果表現相對亮眼。不僅能憑藉首顆自製研發的處理器帶動明年Macbook出貨量,另一方面,其在全球筆電市場的市占率也將由今年8%上升至明年87%。

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TrendForce:AMOLED面板產能續增,a-Si手機面板需求不墜,2021年LTPS手機用面板恐面臨上下夾擊

2020/11/05

顯示器

根據TrendForce旗下顯示器研究處調查,2020上半年因疫情導致旗艦機種銷售不如預期,使AMOLED機種比重較年初預期低。而下半年在蘋果iPhone新機種需求的帶動下,全年比重微幅增加至33%,年增2%。LTPS LCD機種也面臨需求疲弱的情況,全年比重減至38%,年減2%。隨著市場需求重新回到中低階機種,使得a-Si LCD機種需求受到支撐,甚至出現供不應求情況,全年比重會維持在29%的水準。 2020年下半年起,因疫情略為緩和,需求逐步回穩,下游客戶開始拉高備貨動能。從中低階機種需求來看,第三季受到9/15華為禁令期限前,下游客戶提前拉高庫存準備的支撐;第四季則由其他品牌客戶針對2021年市場需求提前備貨的動能帶動,加上TDDI缺貨的議題仍延燒,因此預期中低階機種需求將延續至2021年上半年,因此我們對於2021全年的a-Si LCD機種比重僅微幅下修至28%。 從高階機種需求來看,因韓系AMOLED面板供應商積極爭搶客戶訂單,同時中國面板廠新增的AMOLED面板產能陸續開出,市場競爭將更趨激烈,客戶採用意願勢必增加,有望帶動2021年AMOLED機種比重攀升至38%。換言之,LTPS LCD機種的比重將受到AMOLED機種需求拉升,以及低階的a-Si LCD機種的擠壓,將不利維持稼動率與獲利,面板廠勢必要加速思考如何去化LTPS LCD面板產能。 TrendForce認為,目前面板廠對LTPS LCD產能的規劃除了手機應用之外,轉往中尺寸的筆記型電腦面板或是平板電腦面板發展將是一大趨勢。過去幾年在台系面板廠的耕耘下,LTPS LCD筆記型電腦面板市場規模逐漸擴大,預期中國面板廠也將陸續加入供貨行列。除此之外則是往更利基的車用面板市場延伸,該領域是日韓廠商較具領先優勢,台系與陸系面板廠緊跟在後。而近兩年Mini LED與Micro LED技術發展也是重要議題,各面板廠也都陸續投入部分資源開發相對應的背板技術,LTPS背板勢必是可行的背板技術之一,也可作為去化產能的潛在發展方向。

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