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關鍵字:TrendForce共293筆

新聞
TrendForce:顯卡需求續強,Graphics DRAM第四季價格易漲難跌

2020/09/03

半導體

根據TrendForce旗下半導體研究處表示,2020年新冠肺炎疫情蔓延全球,發展出遠端工作與教育的新生活型態,加上在家防疫帶動宅經濟需求提升,不僅使筆記型電腦拉貨動能爆發,全年度出貨量也可望達雙位數正成長,顯卡需求也連帶受惠,出貨表現自第二季起將持續暢旺至下半年。 今年顯卡亮點在於NVIDIA近日發布的Ampere,以及第四季將問世的AMD BIG NAVI。目前板卡廠正積極驗證與測試NVIDIA新產品公板,若驗證時程與發表進度皆如期完成,預期第四季顯卡市場將維持正向表現;而其中搭載的graphics DRAM容量也較前一代增加,數量與容量同步看增,將有機會帶動graphics DRAM價格提早止跌。 第四季GDDR5價格可望逆勢反漲,GDDR6價格跌幅縮小 觀察graphics DRAM市場供給面,今年三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)三大原廠加速將GDDR5產能轉往GDDR6,以位元生產比重來看,GDDR6將拉升六成以上成為產出大宗,正式超越GDDR5。另從需求面觀察,由於近兩季銷售占比較高的NVIDIA舊顯卡Turing系列仍採用GDDR5,在供需消長的影響下,GDDR5近期出現供貨吃緊;以現貨價格來看,GDDR5 8Gb成交價相較第三季合約價存在10%溢價。因此在NVIDIA Ampere新顯卡放量前的交接期,GDDR5恐將持續吃緊,第四季合約價率先反轉向上的可能性較其他產品高。 GDDR6除了受惠於顯卡與新遊戲機(Xbox Series X和PS5)雙重加持,隨著新顯卡高中低階產品將陸續發表上市,在皆採用GDDR6的情況下,預期將歷經當前的產品轉換期,需求持續看旺。供給面由於原廠產能逐漸轉換至GDDR6,因此相比GDDR5其供貨吃緊情況則較為舒緩。而現貨價格方面,目前GDDR6 8Gb成交價與第三季合約價幾乎無價差,因此預計第四季合約價將有所支撐,不至於再出現近雙位數的跌幅。 Graphics DRAM在整體DRAM領域屬淺碟市場,因此需求強弱對價格波動影響劇烈,才會有異於其他產品別的價格走勢。TrendForce強調,因graphics DRAM位元消耗量僅占整體DRAM市場6%,且該產品無法像commodity DRAM如server、PC、consumer前段製程之間做動態調配,因此其價格變化並不足以代表整體產業趨勢。

新聞
TrendForce:DRAM現貨價格出現久違漲勢,但下半年DRAM價格仍有壓力

2020/09/02

半導體

近期現貨通路有部份記憶體顆粒現貨價格上漲,引發市場高度關注是否會帶動記憶體產業反轉向上。 TrendForce旗下半導體研究處表示,觀察目前DRAM市場,consumer DRAM僅占整體DRAM市場消耗量約8%,即便consumer DRAM出現價格波動,合約市場漲跌的關鍵仍在於供需雙方的庫存水位,以及主流server DRAM的採購動能何時回溫。在datacenter與enterprise server業者尚未重啟新一輪補貨前,DRAM價格壓力仍在,現貨價格反彈可能僅是短暫效應。 consumer DRAM拉貨動能強勁,季跌幅縮小至5%以內 華為近期受到禁令擴大影響進而加大採購力道,以因應後續潛在的斷料危機。為滿足5G布建、網通等相關產品的需求,consumer DRAM應用內的主力*16顆粒遂在此波拉貨中成了最搶手的產品,預測第四季價格由原先的季跌幅10至15%縮小為0至5%;mobile與server DRAM拉貨量雖有提升,然仍不足以改變當前供過於求的態勢。 而NAND Flash現貨儘管交易量在部分國家解封後略有恢復,然TrendForce認為,該市場長期走弱的態勢並未翻轉,且在上游原廠競爭越來越激烈的狀況下,短時間恐將無法改善現況。

新聞
TrendForce:智慧型手機第二季生產總數年減16.7%創歷年最大跌幅,下半年市場將有望回溫

2020/08/25

消費性電子

2020年因新冠肺炎疫情蔓延,致使各國實施邊境管制與封城等防疫措施,進而導致全球各國GDP數字均呈現明顯衰退,經濟及社會活動力下滑,連帶重創第二季智慧型手機產業。根據TrendForce旗下半導體研究處調查顯示,第二季全球智慧型手機生產總數為286億支,相較上季回升22%,然若與去年同期相比則衰退167%,為歷年來單季最大跌幅。 TrendForce指出,隨著後期防疫稍為鬆綁,以及各國紛紛推出振興經濟的相關政策,下半年智慧型手機市場將有望回溫。預估第三季生產總量將來到335億支,年減101%,儘管單季表現仍不及去年同期,但較第二季成長172%。 第二季前六大品牌僅三星市占衰退,華為中國市占恐面臨被瓜分 三月起國際疫情快速升溫,作為三星(Samsung)主要銷售據點的歐、美、印等地區災情蔓延,相較其他品牌,其在第二季所遭受的衝擊更大,雖生產量以 5,500萬支居冠,然在季度增長表現是排行榜內唯一衰退的品牌,相較上季減少近16%。第三季因華為禁令導致中美緊張態勢升溫,以及中印兩國局勢不穩定等因素影響,三星欲力挽先前頹勢,瞄準中低階市場並積極展開零組件備料,生產量將有機會上修。 以中國為主要銷售市場的華為(Huawei)第二季生產量約5,200萬支,較上季增長13%,排名全球第二。隨著第三季各品牌陸續發表下半年旗艦新機,將使中國市場競爭加劇。加上自去年底開始至今受美國持續擴大制裁的影響,除了使華為海外銷售銳減,也大幅削弱其自主研發行動處理器的優勢,未來零組件取得的難度恐將大幅增加,對於銷售市場單一的華為而言,預計將由小米(Xiaomi)、OPPO、Vivo等其他中國品牌瓜分其市占。 第二季蘋果(Apple)因iPhone SE、iPhone 11優於預期的銷售表現,生產數量以4,100萬支位居全球第三,季成長8%。第三季將持續受惠於上述兩款手機訂單加持,以及4款搭載5G應用的iPhone 12系列(名稱暫定)進入量產,生產量將提高。由於5G功能導致物料成本顯著增加,故蘋果將藉由零組件降價與取消耳機、電源轉接器等隨機配件,降低成本並穩定終端定價,以提升銷售表現。然近期美國頒布的行政命令,禁止美國企業與TikTok、微信,以及其母公司字節跳動、騰訊展開業務,恐影響蘋果後續在中國市場的銷售表現。 排名四到六的品牌依序為小米、OPPO(包含OPPO, OnePlus, realme)及Vivo,其第二季生產數量依序為2,950萬支、2,750萬支、2,650萬支,三者同樣受惠於中國市場復甦與海外通路安全庫存水位的建置需求,第二季皆呈現10%以上的增長。對於以印度市場為重的三者而言,近期中印關係緊張確實產生不少銷售壓力,藉由品牌長期的在地化經營,以及產品高性價比的優勢,仍有機會在此波抵制情緒中穩定市占。然而,若中印關係持續對立,未來的確會限縮中國品牌的發展空間。觀察其長期行銷策略,三品牌將持續往歐洲、印度、東南亞俄羅斯等拓展中低階市場;另響應中國政府推動的5G商轉計畫,其在5G手機研發與定價將更為積極。 2021年全球智慧型手機產量可望回升,連帶提升5G機種滲透率 TrendForce預估2020年全球智慧型手機生產總量仍維持1243億支,年衰退113%,在明年中疫情可望緩解的假設下,預期生產總量將有機會往上攀升。另外,手機品牌廠今年憑藉旗下5G手機,期望在低迷市況中穩定市占,加上近期行動處理器大廠高通(Qualcomm)、聯發科(MediaTek)相繼推出中高階5G芯片,推估今年全球5G智慧型手機數量將快速提升至約238億支,滲透率達192%。

新聞
TrendForce針對美擴大華為禁令對五大產業的衝擊剖析

2020/08/21

半導體 / 顯示器 / 消費性電子 / 通訊

美國商務部在8月17日公布修訂版禁令,將38家華為子公司列入「實體清單」,禁止所有使用美國技術與軟體生產的半導體零組件產品售予華為。全球市場研究機構TrendForce針對最新公布的華為禁令對半導體、記憶體、智慧型手機、面板與5G產業所造成影響,進行以下詳盡解析。 半導體 在AP的部分,儘管在8月17日之後,聯發科確定無法出貨給華為。但在去美化氛圍帶動下,聯發科2021年有機會上攻高階機種,5G市占率有望提升,紫光展銳也有可能會成為陸系品牌低階機種的選擇。 而其他華為占其營收比重較高的公司包括RF IC廠立積、中國指紋辨識晶片廠匯頂與思立微。其中,立積的WiFi 6新產品初步調查未用到美國技術,後續仍有機會出貨給華為。但因光學FoD晶片大部分由8吋晶圓廠代工,現行難以規避美國設備,匯頂受影響程度相對較大。    另外是在TDDI的部分,以聯詠與敦泰為供貨大宗,聯詠客戶與產品線分散,受影響程度有限,對於產品線集中於中國的敦泰來說,短期則是影響不低,但有機會讓其他中國客戶補上需求。 就CIS的部分來看,受疫情衝擊,CIS(CMOS Image Sensor)主要應用智慧型手機與汽車銷售皆不佳的情況下,2020年產值原預計年減13%,美國8月17日下達禁令後,考量索尼高階鏡頭應無法出貨給華為,故微幅下修年減幅度至15%。 在晶圓代工的部分,台積電、中芯國際、穩懋來自華為的營收占比最高,華為委外台積電代工的部分已全數停止,中芯國際也已強調將遵守國際規則,穩懋同樣遵循美國規定停止對華為的出貨。   記憶體 DRAM/Flash廠對華為的交易項目以通用品居多,未來仍可透過其他客戶協助耗用,因禁令導致的呆滯料庫存影響有限;再者,華為對於記憶體的需求強度和未來可能承接其市占的小米、OPPO、Vivo接近,對於全球未來的記憶體需求強度維持不變。 智慧型手機 基於既有庫存及部份零組件仍可供貨至9月15日的假設,TrendForce今年仍維持對華為19億支的生產總量預測,假設華為在9月15日之後將無法再取得任何美系技術含量之零組件下,下修華為2021年生產總量至3,000-5,000萬支,關鍵在於套料是否齊全,而華為的主要市占率將由小米、OPPO、Vivo瓜分大半。日後電子零組件經審若能恢復供貨,華為全年生產總數可望回到1億支以上的水平,但仍低於先前預測。 面板 AMOLED面板產能充沛,但各家面板廠技術層次不同,客戶供貨關係緊密度也不一。隨著華為手機出貨量的減少,可能會造成面板廠之間爭搶客戶的競爭趨於激烈,面板價格滑落速度加劇。 此外,華為是繼蘋果之後,對LTPS面板用量維持在高檔的手機廠商,因此一旦華為減少需求,對LTPS面板廠會造成一定的壓力,因為其他中國品牌客戶在各自的產品策略下不見得會全面接收華為減少的量。 5G基地台 美國對華為禁令已有一段時間,執行期間不斷延期,華為對最終斷供已有規劃,其中基地台晶片為長週期產品,透過大量採購因應,原則上至2021年華為擁有足夠5G基地台晶片存貨。目前華為5G基地台AAU和BBU中的基頻處理晶片採用自主研發的天罡系列晶片,採用7nm製程,多由台積電代工生產。若台積電斷供,會直接影響華為5G基地台出貨,進而延誤2020年中國運營商5G網路部署進度。 2019年美國制裁之前華為對美國基地台零組件供應商依賴程度大,2019年後華為加大射頻領域的去美化進程,日本村田、住友等成為華為重要射頻元器件主要供應商。另華為光通信產業鏈去美化程度高,不會受到美國新一輪制裁影響。

新聞
TrendForce:2020年第二季DRAM總產值季增15.4%,然第三季價格恐反轉向下

2020/08/19

半導體

根據TrendForce旗下半導體研究處表示,2020年初在Server DRAM價格強勢領漲的帶動下,各類DRAM價格正式翻揚;即便新冠肺炎疫情在第二季開始蔓延全球,但採購端因擔憂零組件斷貨,並未減少原本預估的訂單量,使DRAM供應商出貨量優於預期,進一步激勵整體DRAM價格漲幅擴大,推升第二季DRAM總產值至171億美元,季成長154%。 TrendForce並指出,經過連續兩季的拉貨後,Server業者庫存水位已逐漸攀升,在整體經濟仍處低潮的情況下,以Enterprise Server為首的採購動能開始轉趨保守。在DRAM產業由Server領漲領跌的趨勢下,恐帶動其他產品價格一併反轉向下。因此預估第三季將出現量平價跌走勢,DRAM原廠獲利能力將轉弱。 第二季DRAM價格漲幅擴大,拉升三大DRAM原廠營收與市占 觀察三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)三大DRAM原廠營收表現,第二季走勢一致且無明顯變動,在DRAM量價齊揚帶動下,營收成長皆突破雙位數;而各家市占除三大巨頭以外,其他廠商占比合計僅5%。然第三季由於適逢美光財務年底,推測其會較積極降價求量,可能使市占小幅上揚,但三大廠整體格局仍不受影響。 第二季DRAM整體均價大致上升約10%(受各家產品比重與財務會計區間不同而有所差異),因此各家獲利皆呈現上揚走勢。以三星而言,營業利益率自第一季32%攀升至41%,突破四成水準;SK海力士因Server DRAM比重高,加上價格漲幅劇烈,營業利益率達35%。美光本次財報區間(3月至5月)的報價漲幅小於韓系廠,因此營業利益率受益有限,僅由上季的16%上升至21%。預期第三季原廠成本優化的速度較難以支撐報價下滑,獲利恐面臨壓力。 疫情導致需求端狀況不明,DRAM原廠謹慎規劃明年產能 從技術發展來看,第二季三星持續將Line 13部份產能由DRAM轉向CIS(影像感測器),並準備啟動平澤二廠P2L,預計下半年投入DRAM生產,在彌補Line 13投片下滑的同時,也開始拉高1Znm製程比重。SK海力士M10廠DRAM投片持續轉向CIS,同時增加M14產出;下半年將小幅提高無錫廠的產能,全年DRAM位元增加主要來自於1Ynm製程比重提升。 美光今年仍著重在1Znm製程的量產與產出比重的拉升,當前適逢量產初期且部分OEM處於產品驗證階段,因此1Znm占比不高。預計隨著驗證通過,1Znm將成為該公司主推製程,而總產能方面則與去年大致相同。整體而言,今年三大DRAM原廠皆審慎擴增產能,加上疫情對需求端帶來的低潮尚未解除,預估明年位元成長仍有近七成來自1Ynm與1Znm的先進製程轉換;而廠房擴增的產能增加僅占三成。 台系廠商專研先進製程與產品改良,整體表現量價齊揚 觀察台廠方面表現,南亞科(Nanya Tech)出貨量與均價皆呈現約7%漲幅,使其第二季營收較前一季增加15%;而受惠於報價走升其營業利益率來到196%。華邦(Winbond)受到長約效應影響,價格成長幅度僅05%,相較DRAM營收,Flash成長動能較顯著。力積電(Powerchip)營收僅計自家生產之標準型DRAM產品,第二季因PMIC(電源管理IC)、Driver IC等邏輯產品需求暢旺,導致DRAM產能限縮,因此DRAM營收僅約略持平。 三家台廠在第二季皆專注在下一代製程的研發,如南亞科積極專研1A/1Bnm,期望盡快導入試產;華邦持續提升新製程25nm的良率,而產能擴建傾向以Flash為主;力積電則在25nm DDR4產品改良的同時,以代工邏輯產品為公司之營運重心。

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