本期市場快訊聚焦CSP與企業OEM市場新趨勢，更新全球伺服器需求展望。北美CSP於資料中心與AI基礎建設顯著增長，推動全球伺服器出貨微幅上修，展望後續動能。AI伺服器以NVIDIA等為主，CSP與OEM供應鏈活躍。
美系雲端大廠擴大採購，DRAM合約市場供貨吃緊，價格預期上漲。現貨市場雖平淡，但受需求牽引，價格易漲難跌。總體而言，市場略有供需缺口，價格受支撐，但下半年展望保守。
TrendForce為您提供一個完整的DRAM產業分析，成本分析和價格預測。
2Q25 server DRAM營收季增11%，DDR5出貨增長及DDR4價格回升是主因。CSP去庫存後轉為補庫存，DDR4因storage server應用需求強勁，成亮點並轉為長尾產品。Samsung市佔領先，SK hynix營收增幅最大，Micron受益於高容量模組。
4Q25合約市場Server及Smartphone DRAM價格皆看漲。TrendForce將因AI應用與主權AI擴展，上修2026年伺服器與DRAM需求預測，預期位元成長率提升並收斂上半年價格跌幅，HBM3e產品仍有價格壓力。
2Q25全球smartphone生產量微增，主要受季節性需求回升及庫存調節影響。預估2025年和2026年生產量將持續平穩增長。mobile DRAM營收受低基期、出貨增加及價格上揚驅動。LPDDR4X供應減少引發恐慌性搶購，價格大幅上升。
第二季DRAM營收因價格與出貨量顯著增長，第三季動能預計持續，價格漲幅加速。US CSPs需求穩健但庫存略高，智慧手機需求疲軟，採購保守，LPDDR4x供貨緊俏。
觀察2025年下半ODM出貨動能仍以AI server 成長動能高於一般型server，將帶動液冷等供應鏈業者成長。預期液冷解決方案持續滲透雲端市場，核心以冷板與分流裝置為主，供應鏈業者與美系雲端巨頭深度合作以穩定出貨與升級，未來成長動能將聚焦於擴大雲端客戶布局及高功率伺服器等解決方案。
DRAM合約價預計年底前達高峰，新產能開出後將下跌。DDR4恐面臨長期嚴重短缺。HBM3e價格趨軟，HBM4維持高溢價，三星技術領先。AI伺服器需求強勁，帶動提前下單與LPCAMM2等新記憶體方案。
iPhone 17系列正式迎來輕薄旗艦新成員。除基本款外，其餘在外觀辨識度與硬體規格上均有感升級。儘管整體smartphone市況與價格面臨挑戰增多，但預估出貨仍將較去年微增；其中Pro系列仍為主力，而Air款的市場接受度與銷售表現，則待時間驗證。
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