隨CSP資本支出強勁增長，2026年伺服器與AI伺服器出貨動能同步走揚，晶片廠上修出貨預估，ODM廠加速轉向整櫃系統，液冷散熱供應鏈同步受惠成長。
記憶體供給持續向AI伺服器傾斜，移動DRAM供應占比壓縮至新低，2027年全球智慧手機產量面臨結構性萎縮，品牌普遍悲觀，僅華為憑藉鴻蒙生態擴張逆勢增長，產業進入量縮、價揚、利薄的新常態。
第三季三大原廠產能優先轉向伺服器,消費型記憶體供給嚴重受擠,合約價漲幅顯著領先(PC亦略高於伺服器)。下半年在AI帶動的伺服器固態硬碟、網通等利基應用支撐下,中高密度消費型記憶體需求穩健;惟台廠短期增量難填大廠退出缺口,結構性供不應求短期難扭轉。
受惠於記憶體合約價持續走揚，市場營收與毛利大幅成長，研調機構亦同步上修價格預測。記憶體大廠透過與多元客戶簽署包含價格保護與財務承諾的戰略長約，有效降低景氣波動並確保穩定現金流，以支撐其擴大的資本支出與次世代晶片研發。
伺服器強勁需求支撐利基型DRAM價格持續上漲。三大原廠產能向先進製程傾斜，導致成熟製程嚴重供不應求，缺貨壓力沿製程世代向下傳導。儘管買方嘗試降低成本，賣方仍主導議價，且台廠策略分歧，預期短期內供不應求格局難以逆轉。
受惠AI伺服器需求，第三季記憶體合約價維持漲勢。惟受基期已高、消費電子端成本達極限與需求下修影響，整體漲幅將收斂。
面對未來供不應求的市場格局，伺服器記憶體買方補庫存意願強烈，原廠議價能力隨之提升。儘管部分長期協議的天花板價格機制限制了均價漲幅，但在現貨與追加需求帶動下，合約價仍將維持逐季上漲的走勢。
DRAM合約價持續攀升，受地緣供應緊縮及未來供給預期負成長影響，原廠報價屢創新高。儘管終端成本轉嫁面臨壓力，但通路庫存偏低且補貨需求強勁，促使後續價格漲幅預估調升；現貨市場則在供需雙縮下，愈加仰賴伺服器產品支撐。
本產品結合TrendForce在記憶體產業的專業優勢，聚焦於車用領域，深入進行市場研究與分析。
該產品結合TrendForce在記憶體領域的優勢，延伸對server端的數個面向做研究調查，其中包含
1. CPU分布與競爭態勢
2. 北美與中國地區cloud service provider對server採購量
3. storage出貨預估
4. 本年度server出貨動能預估
5. 關鍵server品牌代工廠分佈
6. 對server DRAM採購量變化
7. 對SSD採購量變化與規格及介面預估
8. Enterprise與hyperscaler分別對記憶體消耗量占比
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