TrendForce：DRAM持續供不應求使供應商握HBM定價主導權，預估2027年HBM合約價將倍數上漲
根據TrendForce最新研究指出，2H25以來在一般型DRAM（conventional DRAM）價格大漲，反映供不應求形勢之際，三大原廠的HBM年度議價機制卻導致HBM合約價無法及時反應市場的季度漲價趨勢。隨著時序進入2Q26，買賣雙方正主要針對2027年的主流產品HBM4供應進行談判。TrendForce認為，為反映DRAM供不應求市況、新舊世代HBM的高製造難度及高成本，三大原廠將於2027年大幅調高HBM的報價。
根據TrendForce追蹤HBM及conventional DRAM的單片晶圓產值(依晶粒尺寸、良率及每Gb價格估計)，HBM單片晶圓產值已於1Q26遭DDR5 64GB RDIMM反超，而HBM之利潤率亦因此於1Q26起低於DDR5 64GB RDIMM。
因此，原廠將視HBM談判的價格水準，調節HBM與conventional DRAM間的產能配置，以確保HBM可作為AI訓練及推論基礎建設核心零組件，持續驅動AI生態系的發展，並同步帶動RDIMM、server LPDDR乃至邊緣裝置所需conventional DRAM的全面需求。
2026年HBM需求動能主要來自AI ASICs， 2027年需求動能將由Rubin Ultra、AI ASICs帶動
從需求動能來看，在AI基礎設施加速建置帶動下，HBM需求於2026至2027年持續暢旺，惟兩年動能略有差異。2026年HBM需求動能主要來自AI ASICs對容量的升級，將AI晶片所配置的HBM容量由96/192GB大舉拉升至216/288GB；而NVIDIA Rubin平台單顆GPU之HBM容量雖持平於前代，仍藉由出貨量成長同步推升整體需求。2027年NVIDIA 的Rubin Ultra平台將進一步推升單顆GPU的HBM容量至384GB，Google TPU等AI ASICs則因顆數成長，也將放大對HBM位元需求。
TrendForce估計，三大原廠2025-2027年HBM投片量估計佔整體DRAM投片量的18%、22%及約30% （以每年年底投片量計算），而HBM位元供給則將佔整體DRAM位元供給的8%、9%及約13%。綜上所述，2027年HBM隨世代演進，晶粒尺寸再次擴大、需求同步走揚，對conventional DRAM產能的排擠效應將進一步強化，賦予原廠調漲HBM的充分理由，並因此於2027年HBM議價中取得明確的定價主導權。
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