八月上旬2GB合約均價跌幅超過15%，創今年六月以來單旬最大跌幅

根據集邦科技(Trendforce)旗下研究部門DRAMeXchange的調查，八月上旬合約價創下今年六月以來單旬最大跌幅，DDR3 2GB及4GB合約價均價分別在12.25美元(1Gb $0.61)及23.5美元(2Gb $1.31)，跌幅各為15.52%與16.07%，由於DRAM廠力推4GB記憶體模組成為主流規格，低價成交價來到22.5美元，跌幅最高達18.18%，從市場面觀察，由於PC-OEM廠看淡下半年出貨，甚至旺季需求亦不復見，導致採購數量劇減，DRAM廠礙於業績壓力下，紛壓低價格以求出貨，亦讓八月上旬合約價格大跌，集邦科技預估，下旬價格將延續上旬價格走勢，維持下探格局不變。
   
合約顆粒價格逼近現金成本水位，減產才是產業自救之道

隨著DRAM顆粒價格不斷探底，DRAM廠商面臨賣得越多賠的越兇的窘況，由於PC記憶體搭載量未顯著提昇以及全球經濟持續惡化，嚴重的供需失衡已讓DRAM產業現況又回到了2009年金融風暴時期，台系DRAM廠已陸續聽聞減產或試圖將產出的矽晶圓轉入庫存中，但目的並不全然是希望價格反彈，而是減少現金流出以求在這波風暴中生存下來，如台系廠方面，茂德因自身財務問題，自七月開始從原先的50K投片大幅下修至約25K，並率先把價格跌幅最大的DDR3投片暫緩，目前廠能僅剩DDR與DDR2產品，不排除投片繼續向下修正。

力晶與瑞晶方面，目前正與爾必達積極協商，審慎考慮將矽晶圓成品暫轉入庫存，力晶則是啟動減產機制，標準型DRAM投片已經開始減少，倘若價格持續下探，將不排除擴大減產幅度以減少現金流出。南科與華亞科方面，由於去年從溝槽式技術轉入堆疊式技術的龐大資本支出，加上製程總產出尚有一半來自於50nm製程，都令其生產成本高於其他各家DRAM廠，亦讓南科與華亞科面臨賣一顆賠一顆半的窘境，目前已經聽聞華亞科尚維持滿載投片外，南科已經開始減少投片量，除了將繼續提升利基型與伺服器用記憶體比重，後續任何可以守住手上現金的策略都在內部積極討論當中。

而在韓系廠商方面，三星在28nm製程預計下半年正式導入量產，35nm良率亦達到成熟穩定的階段，成本上的優勢亦讓三星暫無任何減產的考慮，持續擴大DRAM產業市占率的目標不變。海力士則是將標準型DRAM營收比降至目前的約30%，其餘產能都已轉去毛利較高的伺服器、行動式記憶體以及其它利基型產品，在此波價格崩盤表現相對穩健，現階段亦無減產的考量。

從市場面來看，台系DRAM廠的減產只是為求自保，並非期望價格的反彈回升，但以目前PC需求下半年疲弱與記憶體搭載容量未明顯提昇下，根據集邦科技預估，現階段標準型DRAM位元產出供過於求的狀況達20%，若無韓系廠商加入減產行列、達成減產共識的話，無法讓市場回復供需平衡，DRAM價格將會持續下探。