新聞中心

TrendForce: 中國持續強化AI晶片自主研發能力,但未來高階AI晶片發展仍將受限


11 December 2023 半導體 龔明德

華為(Huawei)旗下海思(HiSilicon)投入AI晶片自主化研發,推出新一代AI晶片昇騰(Ascend)910B。對華為而言,昇騰除用於自家公有雲基礎設施,同時也出售給其他中國業者。據TrendForce了解,Baidu今年即向華為訂購逾千顆昇騰910B晶片,用以建置約200台AI伺服器。此外,中國業者科大訊飛(Iflytek)今年8月也與華為對外共同發表搭載昇騰910B AI加速晶片的「星火一體機」,適用於企業專屬LLM(Large Language Model)的軟硬體整合型設備。

TrendForce推論,新一代AI晶片昇騰910B應是由中芯國際(SMIC)的N+2製程所打造,然而,生產過程可能面臨兩個風險。其一,由於華為近期致力拓展手機業務,估計目前中芯國際的N+2製程產能幾乎用於給華為手機產品,未來雖有擴產規劃,但其AI晶片所需產能可能受到手機或其他資料中心業務(如鯤鵬CPU)所排擠。其二,中芯國際仍在實體清單之列,未來先進製程設備取得仍將受到限制。

此外,目前市場分析昇騰910B效能略遜於A800系列,軟體生態也與NVIDIA CUDA存在很大的差距,故採用昇騰910B的使用效率尚不及A800,但考量美國禁令可能擴大的風險,而促使中國廠商轉往採購部分昇騰910B。但整體來看,中國若要建立完整的AI生態系仍有很大的空間待突破。

美禁令箝制,中國CSP持續擴大投入AI晶片自主化

目前中國CSP以Baidu、Alibaba最積極投入自研ASIC加速晶片。Baidu在2020年初即發展其自研ASIC崑崙芯一代,第二代於2021年量產,第三代則預計於2024年上市。據TrendForce調查相關供應鏈,2023年後Baidu為建置其文心一言及相關AI訓練等基礎設施,將同步採購如華為 昇騰910B加速晶片,並擴大採用崑崙芯加速晶片用於自家AI基礎設施。

Alibaba在2018年4月全資收購中國CPU IP供應商中天微之後,同年9月成立平頭哥半導體(T-Head),並自研ASIC AI晶片含光800。據TrendForce了解,旗下T-Head原第一代ASIC晶片還得仰賴外部業者如GUC共同設計,2023年後該公司將轉而較仰賴自身企業內部資源,強化新一代ASIC晶片自主設計能力,主應用於自家阿里雲AI基礎設施。

預期美對中實體清單、對高階製程EDA等限制下,中國高階AI晶片發展較受侷限

美國禁令針對中國HPC及AI應用領域的限制包含軟硬體面向。如美商務部於2023年10月新增Biren、Moore Threads(摩爾線程)於實體清單,另針對先進製程的管制原則,例如16nm及更先進製程的邏輯IC、18nm及更先進製程DRAM、及128層或更高層數的NAND Flash等輸出至中國等。針對AI晶片硬體設計上,審核標準除總運算效能(Total Processing Performance)外,另新增效能密度(Performance Density)需求,導致更多NVIDIA及AMD的高階AI晶片供應受阻。

除2023年美國的新禁令外,包含先前2022年下半針對EDA半導體設計軟體工具,尤對採新一代3D結構、GAA製程,如三星3nm或台積電2nm等先進製程設計有所影響。雖市場主流晶片如2023年NVIDIA A100及AMD MI200為6/7nm,2024年NVIDIA H100及AMD MI300系列將進入4/5nm階段,TrendForce預期,EDA限制雖短期內並未立即產生重大影響,但長期來看,中國後續若要採用更先進製程,研發新一代更高效能HPC或AI晶片的過程仍會受阻。

若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://www.trendforce.com.tw/research/dram查閱,或洽詢SR_MI@trendforce.com


上一則
TrendForce:中、美加強晶片自主,預估2027年台灣晶圓代工產能占比將收斂至41%
下一則
TrendForce:2023年第三季Enterprise SSD營收季增4.2%,第四季估季增有望逾兩成

聯繫我們