新聞中心

TrendForce:供應商主導價格優勢,預估2024年第一季NAND Flash合約價平均季漲幅15~20%


9 January 2024 半導體 TrendForce

TrendForce研究顯示,儘管適逢傳統淡季需求呈現下降趨勢,但為避免缺貨,買方持續擴大NAND Flash產品採購以建立安全庫存水位,而供應商為減少虧損,對於推高價格勢在必行,預估2024年第一季NAND Flash合約價季漲幅約15~20%。

值得注意的是,NAND Flash原廠為減少虧損而急拉價格漲幅,但由於短期內漲幅過高,需求腳步卻跟不上,後續價格上漲仍需仰賴Enterprise SSD拉貨動能恢復。2024年第一季供應商的投產步伐不一,隨著部份供應商產能利用率提早拉升,新增位元產出將會自第二季發生,若後續需求位元成長未如預期,將對供應商形成壓力,可能導致NAND Flash下半年價格漲幅收斂。

Client SSD方面,PC OEM拉貨動能預估會在第一季達高峰,另隨著PCIe 4.0 SSD滲透率持續上升,部分供應商已經啟動製程升級,買方為避免SSD供應青黃不接,均願意綁定較大需求位元訂單。同時,供應商為加速達到損益平衡,大舉拉抬PCIe 4.0產品價格,筆電客戶被迫接受供應商報價可能性上升,故預估PC Client SSD第一季合約價季漲幅約15~20%。

Enterprise SSD方面,北美CSP採購需求仍未成長,但有來自中國CSP、Server品牌業者的訂單支撐,2024年第一季Enterprise SSD市場需求呈現淡季不淡。整體來看,為建立安全庫存水位,買方持續擴大訂單,第一季供應商議價態度更強硬,帶動Enterprise SSD合約季漲幅約18~23%。

eMMC方面,主要應用如智慧型手機、Chromebook客戶採購需求持續回穩,不論原廠或模組廠均強勢拉抬eMMC價格。由於部分原廠積極減產策略延續至第一季,導致小容量產品供應吃緊,買方由於庫存偏低而被迫接受漲價,以避免供應短缺,而原廠會根據Wafer價格漲幅,同步調漲eMMC報價,故不論eMMC大小容量及產品應用領域,漲價幅度均高於兩成。因此,預估第一季eMMC合約價季漲幅約18~23%。

UFS方面,受原廠限制供應UFS產品並強勢抬價影響,智慧型手機客戶庫存明顯偏低,其中又以採用較高製程的UFS 4.0最為短缺,使第一季智慧型手機OEM持續擴大訂單,以建立安全庫存水位。由於UFS 4.0供應商有限,並集中採用先進製程,加上Wafer合約價在2023年第四季漲幅已超過四成,原廠都希望能快速實現損益平衡。而即便賣方仍有足夠庫存滿足市場需求,但UFS各系列產品報價仍都超過三成,故預估第一季UFS合約價季漲幅約18~23%,以Mobile領域產品為首領漲。

NAND Flash Wafer方面,由於短期漲幅已高,加上第一季需求尚未全面復甦,模組廠開始銷售Wafer庫存鎖定獲利及維持營運現金流,導致買方追價意願降低。即便原廠計畫提高價格以提升獲利,但第一季NAND Flash Wafer合約價季漲幅收斂,預估約8~13%。

若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據,請至https://www.trendforce.com.tw/research/dram查閱,或洽詢SR_MI@trendforce.com


上一則
TrendForce:預估2028年消費性電子3D感測VCSEL市場產值將達14.04 億美元
下一則
TrendForce:漲勢延續,預估2024年第一季DRAM合約價季漲幅13~18%