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TrendForce: 供應鏈尚須調校添Rubin延遲風險,2026年Blackwell將占NVIDIA高階GPU出貨逾7成


8 April 2026 半導體 TrendForce

根據TrendForce最新AI server產業調查,2026年NVIDIA的高階AI晶片出貨結構將出現變化,受到地緣政治風險、供應鏈仍需時間調校等因素影響,預估Hopper、Rubin系列占其整體高階GPU出貨比例將下降,進而推升Blackwell系列占比從61%大幅成長至71%,主導市場的地位更加鞏固。

TrendForce表示,由於AI需求強勁,且NVIDIA積極推動晶片用量高的整合型GB/VR機櫃方案,預估2026年NVIDIA高階GPU出貨量將明顯成長,然年增率將從原本預估約26.8%,微幅下修至近26%。

年增幅調整主因為Rubin系列正面臨出貨時程遞延風險,除了核心零組件HBM4的認證程序耗時,還須克服網路傳輸從CX8升級至CX9的適配、功耗大幅提升後的電力管理,以及更高規格液冷散熱方案帶來的整體效能調教等挑戰。據此,TrendForce預估Rubin系列於NVIDIA高階GPU的出貨占比也將下降,從原本的29%降至22%。

此外,受地緣政治因素影響,H200實際出貨的時間點尚待美、中後續政策而定,預估Hopper系列出貨占比將從原本的10%,下調至7%。

相對而言,已趨成熟的Blackwell方案出貨占比將突破70%,並以GB300/B300系列為主軸。至於GB200/B200出貨量雖較少,但憑藉2025年既有訂單出貨延續及較低成本客群等訴求,有機會可支撐此系列供貨至2026年下半年。

值得一提的是,NVIDIA除了強化高階AI訓練市場,亦正積極拓展AI推論應用,預估市場對其全新LPU方案的需求,2026年有望達數十萬張需求,2027年目標則為翻倍成長。此外,為兼顧中低階及邊緣AI應用市場,NVIDIA同步推動RTX PRO 4500/6000等系列方案,預計將帶動2026年中低階產品占其整體出貨比例至32%以上。在產品世代交替與複雜的國際情勢下,NVIDIA透過多元產品配置與新應用開發,強化其在AI算力市場的絕對優勢 。

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