TrendForce: 全球供應鏈聯盟成形，預估2030年Micro LED CPO光收發模組產值達8.48億美元

根據TrendForce最新Micro LED產業研究，生成式AI驅動高速光通訊需求急速攀升，Micro LED因能耗僅為1-2 pJ/bit，且具有≤10⁻10低位元錯誤率(BER)，有望在垂直擴展(Scale-Up)的資料中心網路中，與AEC(主動式電纜)、VCSEL NPO(垂直共振腔面射型雷射近封裝光學)並列機櫃內(Intra-Rack)的三大短距高速傳輸方案。因此，TrendForce預估，Micro LED CPO光收發模組市場產值將可於2030年達8.48億美元。

全球供應鏈正積極布局光通訊與光互連領域，如Microsoft MOSAIC提出Micro LED CPO架構，並由MediaTek (聯發科)提供AOC (主動式光纜)整合方案。AEC領導廠商Credo於2025年第三季收購Hyperlume，擴展光互連產品項目。新創Avicena開發超低功耗LightBundle™技術，已準備推出512 Gbps Micro LED光互連，並於2026年第二季推進至896 Gbps方案，持續提升資料傳輸效率與功耗表現。ams OSRAM 與全球領先AI資料中心基礎設施合作夥伴簽署開發協議，以推進 Micro LED光互連商業化，自主研發以Micro LED為基礎的光互連方案，目標於2027年問世，預計此解決方案將整合Micro LED 晶片、光學元件和專用ASIC。

此外，AUO (友達)整合Ennostar (富采)與Tyntek (鼎元)技術，將Micro LED CPO導入玻璃RDL Interposer (重佈線層中介層)供客戶直接使用，不需另外建置巨量轉移設備。Innolux (群創)亦有望透過bEMC (先發電光)的優勢取得Micro LED資源，逐步建立垂直整合能力與競爭門檻。PlayNitride (錼創)則已與Brillink (光循)展開合作布局。HC Semitek (京東方華燦光電)選擇聯合Shanghai New Vision Microelectronics(上海新相微電子)，發力Micro LED光互連。

TrendForce表示，隨著多個供應商結盟成形，考量產品規格制定、送樣驗證等流程所需要的時間，預期Micro LED CPO光收發模組出貨量最快將於2028下半年明顯提升，於2030年貢獻市場約8.48億美元產值。