TrendForce: 記憶體推升iPhone 18系列成本，AI與定價成換機關鍵
根據TrendForce最新手機產業研究指出，Apple自2026年起將調整產品發表節奏，拆分為秋季與春季兩波。今年秋季將由旗艦款iPhone 18 Pro、Pro Max 以及最受矚目的首款折疊機iPhone 18 Fold (暫名)領銜登場；至於iPhone 18基本款與其他延伸機種，則預計延後至2027年第一季才與市場見面。
作為本次發表會最大亮點的iPhone 18 Fold，有望憑藉Apple強大的品牌號召力帶動銷售。不過，由於該手機今年的出貨時間預估較晚，加上初期產出與備貨有限，對於拉抬整體折疊手機在智慧手機市場滲透率的效果無法立竿見影，預估2026年全球折疊手機的占比仍將維持在2%左右。
硬體規格實用優化：散熱、拍照、電池迎來亮點
TrendForce表示，Apple即將發表的秋季三款新機，雖然在處理器、散熱架構、光學系統上均有優化，但整體而言較缺乏令人驚豔的顛覆性升級，其核心規格調整如下：
- 2nm處理器效能更強：全面導入TSMC 2nm製程的 A20 Pro處理器，為端側AI運算提供更強大的算力基礎，並同步改善功耗。
- 晶片散熱技術升級：記憶體封裝架構由InFO轉為WMCM，縮短訊號傳輸路徑，改善過往手機在高負載運算時的發燙問題。
- 高刷螢幕更省電：螢幕面板升級至LTPO+規格，在維持流暢高刷新率的同時，進一步降低顯示系統的耗電。
- 首配機械式可變光圈：Pro系列主鏡頭首次配備機械式可變光圈，提升光學景深控制力與全場景曝光的動態範圍
- 電池容量與續航提升：受惠於內部機構空間優化，新機電池容量皆有所提升，其中Pro Max因機身空間較大，續航力升級較為明顯。
值得注意的是，iPhone 18 Fold為了在纖薄設計與實用性間取得平衡，首款折疊機在硬體上做了務實取捨；其中鏡頭配置為雙鏡頭，並改採傳統電容式指紋辨識。
預估iPhone 18系列定價漲幅將落在10-20%
然而，記憶體價格自2025下半年起進入超級上行週期，對新機成本衝擊劇烈。以Pro 256GB機型為例，2026年第三季的記憶體成本較去年同期增加近400%，儘管Apple積極展開對其他零組件的議價，但仍難有效平抑整體BOM cost壓力。
面對居高不下的成本壓力，Apple上調終端售價已勢在必行。不過，考量全球總體經濟疲軟、消費性支出趨於保守，加上逆勢擴大既有版圖的戰略考量，TrendForce研判Apple此次將採取較溫和的調價機制，預估新機漲幅將控制在10-20%之間，透過適度讓利以維繫市場份額。至於備受矚目的首款折疊手機Fold系列，不僅挾帶折痕優化的技術突破，更兼具首代產品的定價指標意義，預估起始售價將落在2,099至2,299美元之間，頂規配置更不排除突破3,000美元大關。
TrendForce分析，在硬體成本居高不下的環境下，未來 Apple Intelligence 雲端服務與軟體訂閱將加速挹注獲利，這也將成為Apple維繫整體獲利結構的關鍵戰略。
本篇新聞稿旨在提供市場前瞻，所有關於iPhone 18系列的規格與價格預測，均基於當前市場資訊與分析師觀點，最終以Apple官方發布為準。
