八吋產能吃緊，帶動台系晶圓代工漲價，聯電與世界先進已向客戶表達調漲意向；台積電延後成熟製程退場，並把產能轉向CoWoS related interposer與矽光子；力積電則在洽談矽光子IP。先進封裝與矽光子成為這波轉型的主軸...
本展場報告聚焦近眼顯示的兩大關鍵零組件——光引擎與光波導，透過追蹤主要廠商的產品與產能布局，洞察市場發展脈動。 光引擎方面，鴻石與諾視逐步成為 JBD 之外的單綠色 LEDoS 供應商，積極提高市場滲透率；微玖、星...
2027年非台系晶圓代工廠八吋與十二吋產能利用率普遍優於2026年，先進與成熟製程訂單能見度俱佳，帶動代工價格調漲，各廠營收成長動能均維持強勁，產業擴產腳步同步加快。
本報告從 Micro LED整體市場規模切入，到個別應用的剖析與廠商動態，橫跨玻璃基板的顯示應用 - 大型顯示、車用顯示、穿戴顯示，與矽基板的相關進展 - 近眼顯示、光互連應用趨勢，小至細部產品規格分析、技術進展、到...
北美CSP業者積極推展自研ASIC並與GPU併行部署，帶動先進封裝需求同步升溫；CoWoS-L持續居主流，EMIB-T與FOPLP等新方案加速布局，封裝技術同步朝大尺寸與3D整合方向演進。
2Q26全球晶圓代工廠營收普遍走升，先進製程訂單持穩、AI相關周邊IC與高毛利平台放量，成熟製程亦受惠備貨與漲價效應；展望下半年，隨海外與中系大廠擴產進度推進，先進與特殊製程產能吃緊態勢可望延續，推升全年營運...
台積電、聯電、世界先進與力積電2Q26營收均季增，受惠漲價晶圓出貨與先進製程需求暢旺，多家廠商上修2026年資本支出與展望，同時JASM地震產線復機進度良好，整體台系晶圓代工動能持續走強。
AI伺服器需求帶動晶圓代工版圖轉變，三星聚焦矽光子與先進製程、同步縮減八吋產能；中芯轉向記憶體與先進封裝；華虹與華力擴充功率元件與封裝產能；晶合受惠成熟製程吃緊調漲報價；其他代工廠亦積極布局電源管製程與...
TSMC積極布局先進製程廠房與跨廠產能調度，UMC矽光子新客戶開案增溫並迎來成熟製程轉單契機，Vanguard評估新一輪漲價並改善新加坡廠稼動率，PSMC同步推進矽電容與邏輯製程技術開發，四大代工廠均展現長期產能佈局企...
2026年Foundry市場成熟製程漲價趨勢明確，Samsung、SMIC、HHGrace、Nexchip等廠商相繼調漲八吋及十二吋報價，AI應用帶動先進製程外溢訂單，競爭格局重組持續演進。
TSMC、UMC、Vanguard與PSMC等台系晶圓代工廠因產能供不應求，2H26起陸續推動漲價，且漲幅有望延續至2027年，整體代工報價進入上行周期。
Samsung、SMIC、HuaHong、Nexchip等主要晶圓代工廠在提前備貨浪潮與AI相關需求雙引擎驅動下，總產能利用率普遍拉升並接近滿載，帶動各廠相繼啟動漲價，全年營運動能轉趨樂觀。
台系晶圓代工受惠AI需求暢旺與PC/NB/TV提前備貨，1Q26營運分化但2Q26動能轉強，TSMC加速3nm與先進封裝擴產，同業聚焦特殊製程、Interposer與HBM後段代工。
隨美國出口管制從晶片延伸至 AI 基礎設施，傳統光通訊產業正面臨供應鏈重組。雖然光模組未遭全面禁運，但已納入系統級連帶管制。台灣若能整合半導體生態系，並布局矽光子、CPO 、先進封裝與測試技術，將可承接北美的...
AI算力需求爆發推動半導體供應鏈重組，先進製程與封裝產能成為稀缺資源；輝達憑藉供應鏈掌控力提早鎖定關鍵產能，形成得產能者得天下的競爭格局，產業已演變為全面軍備競賽。
