本期Foundry快訊聚焦全球晶圓代工市場動態與供需，評估跨廠良率挑戰、供應鏈變化，指出未來景氣仍具不確定性。
在HDD交期延誤下，雲端業者需求轉向企業級SSD，導致供應趨緊、價格走揚。AI PC與商業機種換機潮支撐需求保持穩健。
關稅與政策使早期需求保守，然雲端擴張與AI投資推升記憶體需求與報價，DRAM供應轉緊。DDR5漲勢確立、獲利有望超越HBM3e，供應商產能與價格策略將重塑市場格局。
中國本土需求推升八吋晶圓代工產能利用率至滿載，帶動漲價與擴產規劃。客戶為確保先進製程產能，正深化與特定代工廠的合作，同時地緣政治因素也促使供應鏈重組。
NAND Flash市場受惠企業級SSD與AI需求，合約及現貨價齊揚，轉為賣方市場。美光憑藉QLC技術與資料中心SSD策略，成功轉型並預期營收與毛利將持續成長，鞏固其市場競爭力。
AI伺服器需求強勁，NVIDIA、AMD及CSP自研ASIC驅動市場成長。DDR5已為主流，但DDR4因儲存應用延續生命週期，價格反彈。CPU市場AMD與ARM挑戰Intel。2Q25伺服器DRAM營收季增，高容量模組推升平均價格，展望後市AI伺服器...
Samsung已完成與NVIDIA的HBM3e產品認證並啟動小量出貨，HBM3e將成為未來需求主流；廠商間市占與價格競爭加劇，HBM4技術升級預期推高成本並帶來溢價，供應與認證時程將決定價格走向。
本期Foundry快訊顯示晶圓代工龍頭因大客戶訂單回補而產能穩健，下半年產能利用率優於原先預期。重點在於推動新產能與設備調整，以因應轉單與地緣政治因素，並因應訂單成長而出現漲價訊號。展望市場，產能緊俏與長期...
全球與中國代工生態逐步穩定，龍頭與區域廠商展現韌性，產能維持高位，價格與在地化策略成為推動力。
2Q25 NAND Flash因美國關稅促PC備貨，client SSD價揚，ASP溫和。3Q25市場重心轉向AI伺服器驅動enterprise SSD需求，引發主控晶片短缺，預計enterprise SSD價格續漲，引領整體市場。供應端製程升級，然整體需求動能趨...
這份全面的季度報告詳細介紹了市場趨勢、供應商比較和預測數據。它提供了關於HBM生產概覽、規格展望以及出貨量預測等分析。
受惠低基期效應，以及出貨量、價格同步上揚的推動，2Q25 Mobile DRAM營收表現搶眼。在市占方面，Samsung穩居領導地位，SK hynix則因出貨顯著成長，重回全球第二。展望未來，隨著旺季需求與價格上升動能持續發酵，市...
2Q25 NAND Flash受中國國補及美國關稅備貨帶動出貨與營收顯著成長，主流原廠表現優於預期。展望3Q25，主因前期拉貨效果減弱，下半年需求回穩，價格與營收增幅將趨有限。
2026年台灣主要晶圓代工廠產能利用率普遍提升，PSMC因新合作逐步放量成長顯著，UMC維持穩定產能，Vanguard受惠高價產能與新廠啟動，TSMC先進製程持續滿載推動營收成長，整體市場呈現溫和成長趨勢。
2026年HBM3e市場面臨供過於求壓力，Samsung HBM3e產品驗證進展可能帶動產能提升，價格有下滑壓力。HBM4技術門檻高且成本較高，預計將有價格溢價與市占競爭，NVIDIA供應集中態勢明顯，未能搶占HBM4市占者將承受價格壓...
