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HBM市場快訊 - 2025年8月15日
發佈日期
2025-08-15
更新頻率
每月
報告格式
2026年HBM3e市場面臨供過於求壓力，Samsung HBM3e產品驗證進展可能帶動產能提升，價格有下滑壓力。HBM4技術門檻高且成本較高，預計將有價格溢價與市占競爭，NVIDIA供應集中態勢明顯，未能搶占HBM4市占者將承受價格壓力。
重點摘要
- Samsung改良版HBM3e驗證推進後，產能稼動可能回升，推動整體市場供給增加。
- 2026年HBM3e合約價格面臨明顯下滑壓力，部分廠商有意降價應對競爭。
- HBM4為新世代產品，技術門檻與成本較高，預計在價格上具溢價，市場競爭激烈。
- NVIDIA的HBM4供應商預計集中於已經先行通過驗證的兩家廠商，第三家供應商可能轉向HBM3e。
- 整體2026年HBM平均售價約持平，未取得HBM4市場份額廠商面臨均價衝擊。
目錄
- 前言
- HBM3e供給轉鬆已幾成定局，2026年合約價下滑幅度尚存在商議空間
- HBM4相較HBM3e勢必存在溢價，市占競爭白熱化
- Blended ASP of HBM Products
<報告頁數：2>
報告分類: AI Server/HBM/Server
