八吋產能吃緊，帶動台系晶圓代工漲價，聯電與世界先進已向客戶表達調漲意向；台積電延後成熟製程退場，並把產能轉向CoWoS related interposer與矽光子；力積電則在洽談矽光子IP。先進封裝與矽光子成為這波轉型的主軸...
各家廠商的Capex、Capacity更新與各廠商的庫存狀態，還提供了材料價格預測與庫存水位分析。
2027年非台系晶圓代工廠八吋與十二吋產能利用率普遍優於2026年，先進與成熟製程訂單能見度俱佳，帶動代工價格調漲，各廠營收成長動能均維持強勁，產業擴產腳步同步加快。
超大型CSP資本支出強勁，推升AI伺服器出貨動能延續成長，NVIDIA新平台陸續放量、需求能見度已延伸至未來多年；惟上游關鍵料件供給緊俏，產業重心逐漸由需求驅動轉向供給決定出貨步調，液冷散熱需求同步升溫。
AI Agent推升KV Cache與Token儲存需求，使記憶體架構重組。成本考量驅使Token自高價HBM與DRAM下放至SSD。原廠積極推動HBF、SCM及SLC等新世代NAND應對壽命與延遲挑戰，同時加劇晶圓消耗，佈局先進產能成競爭關鍵。
NAND產業資本支出成長加速，但擴產態度克制。供給增量主因既有廠區無塵室填充與製程轉進，新增產能有限。整體建廠規模遠小於記憶體，實際大規模產能釋放需待後期，產業供給彈性高度依賴技術提升而非實體擴廠。
全球 DRAM 廠商加速新廠建置與資本支出，新產能將於後年起分階段釋放。隨著各大原廠無塵室與裝機推進，大規模產能預計於後續數年間陸續開出，推動產業結構性供給擴張，實際位元產出仍受建廠變數與產品驗證時程影響。
DRAM市場合約價漲幅穩健，現貨交投低迷且小幅走揚。隨著供需吃緊，三大原廠規劃長期新廠擴產，透過既存廠區放量與新廠啟動，驅動未來數年產能與位元供給顯著成長，並將視市場需求動態調整產能，維繫產業健康運作。
AI需求帶動伺服器合約價提前鎖定，但消費端去化緩慢使談判僵持；現貨市場則因終端疲弱呈盤整趨勢。長期來看，原廠結束資本支出收縮，重啟擴產計畫。透過推進先進製程、提高大容量產品比重及陸續開出新廠產能，全力支...
2Q26全球晶圓代工廠營收普遍走升，先進製程訂單持穩、AI相關周邊IC與高毛利平台放量，成熟製程亦受惠備貨與漲價效應；展望下半年，隨海外與中系大廠擴產進度推進，先進與特殊製程產能吃緊態勢可望延續，推升全年營運...
2026-2030年全球和中國NAND快閃記憶體市場數據
人工智慧基礎設施投資大幅帶動企業級固態硬碟與大容量儲存需求，記憶體大廠第二季營收與獲利創歷史新高。儘管智慧型手機與零售現貨市場動能偏弱，原廠仍藉由控制產能、加速高層數先進製程轉換及推廣高效能產品，全力...
台積電、聯電、世界先進與力積電2Q26營收均季增，受惠漲價晶圓出貨與先進製程需求暢旺，多家廠商上修2026年資本支出與展望，同時JASM地震產線復機進度良好，整體台系晶圓代工動能持續走強。
該產品結合TrendForce針對AI市場供應鏈的長期調研基礎，延伸針對最具成長力的雲端服務供應商 (CSP)AI server中長期預估、全球資料中心建置分布、重要AI 基礎設施包含Power, Thermal和Networking等提供更全面性的趨勢...
受雲端服務業者強勁需求推動，HBM與伺服器模組需求急升。然受限於設備交期與產能轉移，供給成長持續落後，傳統記憶體遭嚴重擠壓，市場供不應求態勢難解，價格將維持高檔，資本支出與採購策略仍需持續關注。
