AI推動高密度封裝與Chiplet化，EMIB較CoWoS具成本優勢，並有Google、Meta等評估自家平台，顯示供應鏈朝高效互連與模組化方向發展。
本期Foundry快訊聚焦全球晶圓代工市場動態與供需，評估跨廠良率挑戰、供應鏈變化，指出未來景氣仍具不確定性。
供應鏈反映Oracle對GB Rack需求大幅增加，生產組裝較複雜導致上半年出貨較慢，下半年將成為主力。GB200 Rack為主流機種，GB300 Rack逐步取代。NVIDIA H20方案因地緣政治因素影響出貨，未來仍具成長潛力，視中國政策...
AI ASIC市場正迅速擴張，TPU因能源效率及客製化優勢，逐漸從內部轉向外部商用。多家大型雲端與科技企業積極推動自研ASIC，期望降低成本與供應鏈風險，促使AI硬體架構向高效能、低功耗與多元應用延伸，成為GPU之後的...
隨著AI晶片熱潮推動CoWoS封裝產能迅速擴大，ABF載板需求攀升，而BT基板與之共用低熱膨脹玻璃布、覆銅板與預浸料，致使供應資源愈加吃緊，延誤製程進度，進而波及SSD、eMMC及UFS等儲存產品出貨。
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，近期TSMC CoWoS有些調整，可分為供應跟需求兩個面向觀察...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，2025年NVIDIA所推Blackwell新平台將逐季放量，加上CSPs對自研ASIC需求仍強下...
因應客戶對GPU及CSPs ASIC等AI晶片需求持續成長，主力CoWoS供應商TSMC持續擴充產能，估計2024年其CoWoS總量達...
TrendForce觀察，全球AI晶片供應商以NVIDIA為大宗，若單就GPU AI server市場，預估2024年NVIDIA占比約近9成...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，全球AI Server市場規模逐年高度成長，以2024年為例，AI Server出貨量年增率估計高達41.5%...
在多元應用帶動下，雲端運算的負載將持續提高，而DDR SDRAM有限的性能成長卻可能拖累運算系統之效能表現，讓HBM更有發揮空間...
伴隨氣候變遷引發夏季氣溫不斷攀升，加上近年人工智慧(Artificial Intelligence，AI)模型訓練(Model Training)龐大需求仰賴雲端加速運算...
1. Projection on Development of AI Server Market 2. Comparison of AI Servers and Convention Servers in Terms of Energy Consumption 3. Development Trends in Higher-Spec PSUs and Liquid Cooling Soluti...
