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2026全球AI封裝新格局：CoWoS與EMIB競合分析
發佈日期
2025-11-03
更新頻率
不定期
報告格式
AI推動高密度封裝與Chiplet化，EMIB較CoWoS具成本優勢，並有Google、Meta等評估自家平台，顯示供應鏈朝高效互連與模組化方向發展。
重點摘要
- Chiplet化與2.5D/3D封裝成長動力，降低系統晶片整合成本與風險。
- EMIB相對CoWoS具成本與良率優勢，封裝尺寸與生產靈活性提升。
- AI大模型與HPC需求推動先進封裝技術，促使供應鏈重構並擴大封裝用量。
- CSP自研ASIC與自家平台佈局加速，Google TPU、Meta MTIA等案例顯示新商機。
目錄
- Introduction
- 1Q25-4Q26 Major 2.5D Packaging Suppliers' Capacity
- TSMC以CoWoS技術主導前期市場，Intel EMIB挾帶更大面積、更低成本優勢進軍爭奪
- Distribution of TSMC's CoWoS Production Capacity by Type, 1Q25-4Q26
- Schematics of Intel's EMIB and TSMC's CoWoS
- Comparison of Intel EMIB and TSMC CoWoS
<報告頁數：6>
報告分類: 晶圓製造/代工
