油價與運費上漲加劇通膨風險，地緣衝突延長導致能源與航運成本高企，恐引發全球經濟衰退與貨幣緊縮。ICT備貨轉保守，受供應短缺影響，消費電子產品售價調升；反觀AI伺服器需求穩健，支撐高階零組件市場。政策推動雲...
AI伺服器需求持續強勁，GB系列主導上半年出貨，Rubin平台3Q後接棒；ASIC成長受延遲影響，GPU仍佔大宗；零組件短缺制約通用伺服器成長；液冷供應鏈競爭格局加速分化。
全球大型雲端業者正大幅擴張資本支出，全力布建AI基礎設施，帶動整櫃式GPU與自研ASIC方案需求爆發。然而，強勁算力需求面臨關鍵零組件產能受限的結構性瓶頸。伺服器代工廠則積極轉型為AI系統整合商，主攻主權雲商機...
油價與運費飆升加劇通膨風險，AI領域支撐市場需求，而ICT備貨趨保守。地緣衝突延續導致能源價格高漲，恐引發全球經濟衰退與貨幣緊縮。消費電子產品面臨供應短缺與售價上調，市場成長放緩。反觀AI伺服器與加速器需求...
受關稅政策變動與中東衝突影響，全球供應鏈面臨原物料與元件漲價潮。AI基建需求雖強勁帶動高階元件出貨，但消費性電子如筆電、手機需求疲軟，加上處理器漲價壓力，終端市場恐進一步萎縮，整體產業呈現需求兩極化與成...
受惠AI與智慧手機新品動能，2025年全球晶圓代工產值創新高，台積電憑藉先進製程擴大市占領先。展望2026，漲價預期雖引發供應鏈提前備貨，但AI算力仍是主要成長引擎，需留意下半年消費市場需求續航力。
北美CSP擴大資本支出驅動AI伺服器需求，NVIDIA與自研晶片雙軌並進。鴻海等ODM廠受惠整櫃訂單，並加速美墨產能擴張以強化在地交付。電源散熱大廠台達電與光寶科則因應高算力密度，積極朝高壓直流架構、液冷技術及系統...
MLCC市場第四季出貨呈現兩極化，日韓供應商受益AI基礎建設訂單強勁，出貨增長，而台陸供應商因消費電子疲弱，接單下滑。整體需求形成K型發展，消費電子旺季不旺，受經濟放緩與地緣政治影響，AI需求暢旺。高階MLCC需...
全球政經不穩與原物料漲勢導致電子元件成本壓力大增，受AI基建需求推升，記憶體進入超級循環，ODMs議價策略轉為持穩價格確保供貨。供應鏈漲價蔓延，MLCC高階品項需求強勁，供應商優化產能配置轉向高階應用，並因應中...
供應商定價策略有效，提升獲利，但需防消費規產能與庫存過緊縮。地緣政治緊張導致原物料價格波動，美國經濟好壞參半，就業疲弱，中國製造業收縮。消費電子需求冷清，AI伺服器則維持高載運轉。MLCC產業受益AI與車用高...
全球新能源車市場持續成長，電動車滲透率逐步提升。中國市場基期高導致成長放緩，美國轉向混合動力，西歐政策分化但整體持續成長。比亞迪取代Tesla成為純電車龍頭，並蟬聯插電混合式電動車冠軍。吉利汽車在BEV和PHEV...
全球政經不確定性加劇，弱勢美元推升材料價格，擠壓被動元件利潤。PC產業供應鏈受AI排擠、材料漲價及CPU短缺影響，MLCC消費規接單疲弱，供應商減產穩價。反觀AI資料中心需求強勁，帶動高階MLCC出貨暢旺，供應商傾斜...
展望2026年，全球主要CSP持續擴大資本支出建設AI基礎設施，聚焦高密度GPU機櫃與自研ASIC以優化成本。北美四大業者領頭導入NVIDIA及自研晶片，推升AI伺服器與ASIC佔比。OEM端如Dell及IEIT則在激烈的同業競爭與地緣政...
原物料價格因能源轉型、地緣政治、關稅及AI需求而上漲，影響電子材料成本。AI基建訂單強勁，帶動高階MLCC出貨，但ICT產業訂單下滑，供應鏈面臨漲價壓力。MLCC報價持穩，生產成本可控，然ICT市場疲弱成挑戰。全球科技...
2026年受惠北美CSP資本支出強勁，AI伺服器出貨與營收佔比顯著提升，帶動供應鏈擴產與液冷技術發展。鴻海、廣達、緯創及元鈦等業者積極佈局整櫃及資料中心系統液冷方案與海外產能，儘管地緣政治仍存變數，整體市場動...
