本期市場快訊聚焦CSP與企業OEM市場新趨勢，更新全球伺服器需求展望。北美CSP於資料中心與AI基礎建設顯著增長，推動全球伺服器出貨微幅上修，展望後續動能。AI伺服器以NVIDIA等為主，CSP與OEM供應鏈活躍。
NVIDIA Rubin平台預計於2026年中至下半年完成封裝與伺服器裝配，HBM4送樣、認證及量產需提前完成。為因應AMD競爭，NVIDIA推升HBM4規格。
這份全面的季度報告詳細介紹了市場趨勢、供應商比較和預測數據。它提供了關於HBM生產概覽、規格展望以及出貨量預測等分析。
NVIDIA發布最新SoC Jetson Thor，可提供高效算力讓高階人型機器人在實務應用上更像人類思考，而IFR也針對人型機器人的各階段應用提出見解。
2026年HBM3e市場面臨供過於求壓力，Samsung HBM3e產品驗證進展可能帶動產能提升，價格有下滑壓力。HBM4技術門檻高且成本較高，預計將有價格溢價與市占競爭，NVIDIA供應集中態勢明顯，未能搶占HBM4市占者將承受價格壓...
全球雲端資料中心強力擴建，液冷技術已成AI伺服器與資料中心散熱標準。美系業者積極推動液冷設施，供應鏈加速擴產，液冷滲透率快速提升，未來熱管理將以液冷為核心，相關模組供應商受益明顯。
美國政策變動使NVIDIA及AMD禁令調整，有利中國市場出貨，帶動2025年AI伺服器出貨持續成長。亞馬遜及Oracle積極擴展全球AI資料中心，推升資本支出與服務器需求。Dell採審慎策略但積極布局AI伺服器，HPE則優化產品結構...
NVIDIA重啟對中國市場銷售AI晶片H20，將優先完成今年目標，配套需求仍需觀察上游可供應量，TSMC產能可能成為瓶頸，NVIDIA另外重點將推Blackwell新平台RTX PRO 6000補足不同應用需求。
本期聚焦伺服器ODM、CPU、GPU及散熱供應鏈關鍵變化。AI伺服器成為重點，各大CSP持續下單，ODM準備新平台，Meta與Google積極自研ASIC及CPU，相關散熱需求同步提升，但地緣風險持續影響市場展望。
NAND Flash合約價因企業SSD需求增強持續上漲，多數細分市場庫存去化明顯；但現貨市買氣疲軟，消費市場觀望，美中政策變數高。
2025年全球AI晶片以高階搭載HBM記憶體為主，NVIDIA新平台Blackwell推動高階GPU成長，因地緣政治及出口限制影響供應，市場趨於保守，AI Server需求持續成長，HBM記憶體技術快速迭代，預期2026年朝HBM4世代轉進，整體...
AI市場主要由北美CSP及OEM客戶帶動成長，Blackwell平台新機種將擴大出貨。中國市場因地緣政治影響AI方案供應，面臨變數。整體AI伺服器出貨預期仍將維持雙位數成長。
本報告分析DRAM市場，預計合約市場DDR5漲幅受限，DDR4現貨需求仍旺盛，受支撐美國大廠協議影響。NVIDIA動態成為焦點，供應鏈及產品預估調整，RTX PRO 6000D實際出貨與當前市場預期恐存在差距。
Amazon積極擴展其自研AI ASIC伺服器，強化AWS雲端AI訓練競爭力。新一代Trainium晶片設計多樣化，滿足不同訓練需求。NVIDIA平台上，Delta成為主要電源供應商，推動高功率AI伺服器發展。
據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查，FY1Q26 NVIDIA主受惠於Blackwell GPU新平台逐步放量下...
