下載報告
聯絡我們
2025年全球雲端資料中心液冷趨勢與產業前瞻
發佈日期
2025-08-07
更新頻率
不定期
報告格式
全球雲端資料中心強力擴建，液冷技術已成AI伺服器與資料中心散熱標準。美系業者積極推動液冷設施，供應鏈加速擴產，液冷滲透率快速提升，未來熱管理將以液冷為核心，相關模組供應商受益明顯。
重點摘要
- 全球主要雲端業者積極擴建AI資料中心並大幅調升基礎建設規模。
- 液冷系統成為標配，北美及亞洲多地皆有大規模液冷應用與試點。
- NVIDIA與雲端服務商協同推動液冷技術，液冷比例大幅增長。
- 台灣供應鏈積極切入液冷關鍵零組件市場，尺寸與整合策略多元化競爭加劇。
- 未來AI伺服器功耗與密度增加，液冷供應鏈模組整合與區域交付能力為核心競爭力。
- 整體市場向液冷為核心的新型散熱解決方案轉型，驅動全球資料中心熱管理升級。
目錄
- 前言
- AI算力推升高功耗系統需求，GB200/300 NVL72加速液冷導入
- Blackwell Series Is Projected to Represent Nearly All of NVIDIA's High-End GPU Shipments in 2025
- 全球雲端資料中心積極擴建，液冷成未來基礎設施標配
- US-Based CSPs Continue Expand Data Centers Worldwide
- 液冷滲透率持續提升，帶動散熱供應鏈加速擴產、競爭態勢轉趨激烈
- Major Liquid-Cooling Components and Corresponding Suppliers
- NVIDIA GB200 NVL72機櫃出貨放量，2025年AI晶片液冷滲透率將提升
- Penetration of Liquid Cooling Technology in AI Chips to Experience Continuous Growth
<報告頁數：7>
AI Server 套餐_繁相關報告
下載報告
