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晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2026年7月20日 | TrendForce 集邦科技

晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2026年7月20日

2026/07/20 | PDF

AI伺服器需求帶動晶圓代工版圖轉變,三星聚焦矽光子與先進製程、同步縮減八吋產能;中芯轉向記憶體與先進封裝;華虹與華力擴充功率元件與封裝產能;晶合受惠成熟製程吃緊調漲報價;其他代工廠亦積極布局電源管製程與...

DRAM市場快訊 - 2026年7月8日 | TrendForce 集邦科技

DRAM市場快訊 - 2026年7月8日

2026/07/08 | PDF

第三季三大原廠產能優先轉向伺服器,消費型記憶體供給嚴重受擠,合約價漲幅顯著領先(PC亦略高於伺服器)。下半年在AI帶動的伺服器固態硬碟、網通等利基應用支撐下,中高密度消費型記憶體需求穩健;惟台廠短期增量難填大廠...

NAND Flash市場快訊 - 2026年7月8日 | TrendForce 集邦科技

NAND Flash市場快訊 - 2026年7月8日

2026/07/08 | PDF

受惠於人工智慧基礎建設,伺服器儲存需求獨強,原廠將產能與先進製程全面向其傾斜。相對地,消費性電子因成本高企、通膨及供應受擠壓而需求疲弱。合約市場漲幅因買方抵制而顯著收斂,現貨市場持續低迷,整體市場供需...

晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2026年7月6日 | TrendForce 集邦科技

晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2026年7月6日

2026/07/06 | PDF

TSMC積極布局先進製程廠房與跨廠產能調度,UMC矽光子新客戶開案增溫並迎來成熟製程轉單契機,Vanguard評估新一輪漲價並改善新加坡廠稼動率,PSMC同步推進矽電容與邏輯製程技術開發,四大代工廠均展現長期產能佈局企...

AI Server產業分析報告 - 2026年Q2 | TrendForce 集邦科技

AI Server產業分析報告 - 2026年Q2

2026/07/03 | PDF

2026年AI晶片市場需求強勁,出貨顯著成長,高階AI晶片占主導地位。NVIDIA持續領先,ASIC占比擴大,液冷滲透加速,整體AI server及產值均創歷史新高。

DRAM市場快訊 - 2026年7月1日 | TrendForce 集邦科技

DRAM市場快訊 - 2026年7月1日

2026/07/01 | PDF

受惠於記憶體合約價持續走揚,市場營收與毛利大幅成長,研調機構亦同步上修價格預測。記憶體大廠透過與多元客戶簽署包含價格保護與財務承諾的戰略長約,有效降低景氣波動並確保穩定現金流,以支撐其擴大的資本支出與...

NAND Flash市場快訊 - 2026年7月1日 | TrendForce 集邦科技

NAND Flash市場快訊 - 2026年7月1日

2026/07/01 | PDF

記憶體原廠產能優先滿足高效能需求,使消費端面臨成本極限而產生抵制,導致3Q26合約價漲幅收斂步入高原期,現貨市場亦因買盤疲弱而走跌。大廠財報與展望表現強勁,反映出新興科技對大容量儲存的結構性需求將長期超越...

2026上半年全球車用 LED 市場- 照明與顯示產品趨勢 | TrendForce 集邦科技

2026上半年全球車用 LED 市場- 照明與顯示產品趨勢

2026/06/30 | EXCEL

TrendForce 以七大方向分析車用 LED 市場發展,提供給讀者全方面的行銷策略。1. 車用照明與顯示產品趨勢、2. 車用照明市場規模與應用、3. 車燈廠商營收與產品策略、4. 車燈價格調查、5. 車用 LED 市場需求 (產品應用...

2026年全球車用 LED 市場- 照明與顯示產品趨勢 | TrendForce 集邦科技

2026年全球車用 LED 市場- 照明與顯示產品趨勢

2026/06/30 | PDF

TrendForce 以七大方向分析車用 LED 市場發展,提供給讀者全方面的行銷策略。1. 車用照明與顯示產品趨勢、2. 車用照明市場規模與應用、3. 車燈廠商營收與產品策略、4. 車燈價格調查、5. 車用 LED 市場需求 (產品應用...

AI先進封裝浪潮下的探針卡技術升級與市場重組-Part 2 | TrendForce 集邦科技

AI先進封裝浪潮下的探針卡技術升級與市場重組-Part 2

2026/06/26 | PDF

AI算力爆發與先進封裝需求驅動探針卡市場急速擴張,高階MEMS探針卡需求激增,帶動領先廠商毛利顯著提升,市場版圖正面臨重大洗牌。

DRAM市場快訊 - 2026年6月24日 | TrendForce 集邦科技

DRAM市場快訊 - 2026年6月24日

2026/06/24 | PDF

Server DRAM因伺服器備貨需求而價格看漲,現貨市場則因買賣雙方缺乏共識而陷入低迷。在供需庫存方面,原廠受惠於客戶積極採購,庫存維持極低水準;電腦代工廠庫存去化加快;模組廠因通路疲弱導致庫存上升;雲端與伺...

NAND Flash市場快訊 - 2026年6月24日 | TrendForce 集邦科技

NAND Flash市場快訊 - 2026年6月24日

2026/06/24 | PDF

消費類電子因上半年提前拉貨,下半年面臨旺季不旺且合約價漲幅收斂。現貨市場因供需價格認知差異陷入僵局。供應商透過嚴控產能及雲端需求維持極低庫存與議價優勢;PC、模組及手機廠受需求不振與零組件短缺影響,採購...

晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2026年6月22日 | TrendForce 集邦科技

晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2026年6月22日

2026/06/22 | PDF

2026年Foundry市場成熟製程漲價趨勢明確,Samsung、SMIC、HHGrace、Nexchip等廠商相繼調漲八吋及十二吋報價,AI應用帶動先進製程外溢訂單,競爭格局重組持續演進。

MLCC市場快訊 - 2026年6月18日 | TrendForce 集邦科技

MLCC市場快訊 - 2026年6月18日

2026/06/18 | PDF

AI需求排擠效應擴大,疊加高利率與通膨壓力,消費性電子需求復甦受抑。通路商囤貨與漲價氛圍推升恐慌性備貨,促使筆電、車用及蘋果供應鏈提前拉貨。日韓廠商BB Ratio升至疫情後新高,反映高階MLCC產能被AI大量占用,...

DRAM市場快訊 - 2026年6月17日 | TrendForce 集邦科技

DRAM市場快訊 - 2026年6月17日

2026/06/17 | PDF

記憶體合約與現貨市場續揚,而長鑫存儲再度被納入美軍工清單,雖無即時制裁,但實體清單已壓制其先進製程。長鑫存儲目前積極拓展伺服器記憶體以供應國內客戶,並推動新廠建置與機台國產化,惟後續高階技術與高頻寬記...

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