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晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2026年7月6日
發佈日期
2026-07-06
更新頻率
每二周
報告格式
TSMC積極布局先進製程廠房與跨廠產能調度，UMC矽光子新客戶開案增溫並迎來成熟製程轉單契機，Vanguard評估新一輪漲價並改善新加坡廠稼動率，PSMC同步推進矽電容與邏輯製程技術開發，四大代工廠均展現長期產能佈局企圖心。
重點摘要
- TSMC先進製程：寶山、台中新廠動工，台南新廠環評後可望啟動，Fab15設備跨廠重新分配。
- UMC矽光子：八吋TFLN與矽光子新客戶陸續開案，成熟製程減產帶動轉單評估。
- Vanguard漲價：新一輪八吋漲價洽談啟動，新加坡廠稼動率因HV客戶回升。
- PSMC特殊製程：矽電容技術朝多層結構推進，28奈米平台開發同步進行。
目錄
- TSMC (台積電)
- TSMC's Deployment in Fabs with Advanced Nodes
- UMC (聯電)
- Vanguard (世界先進)
- PSMC (力積電)
<報告頁數：3>
報告分類: 晶圓製造/代工
