美國超大規模雲端業者持續全速擴建資料中心，惟地方與州層級政治反彈升溫，期中選舉恐推動更嚴格規範與審批延宕。TrendForce認為成本上升為基本情境，延宕風險主要集中於中長期規劃專案。
2027年AI晶片與AI伺服器成長動能優於今年，輝達與超微整櫃方案持續放量，Google TPU推升ASIC占比；HBM與CoWoS供需維持緊繃，液冷與企業級SSD需求同步走升，帶動伺服器產值大幅擴張。
NVIDIA高階GPU出貨以Blackwell系列為主力，Rubin平台因HBM4良率與散熱設計等上游整備議題遞延，預計待明年上半年後逐步放量成為主流，同時HBM持續為AI晶片供給瓶頸。
因應人工智慧代理算力建置與第三方委外需求，伺服器出貨量及處理器需求全面上修。全球記憶體原廠在產能轉向高頻寬記憶體且供給不足下，推動合約價格大幅上揚，高容量模組比重持續提升。買方為確保後續組裝料源積極備...
全球雲端服務業者資本支出持續攀升，AI基礎建設仍為成長主軸，中國業者則因應地緣政治風險，加速發展自主AI晶片與超節點伺服器架構，並推出具價格優勢的大型語言模型，帶動硬體需求朝更高階、更大規模方向演進。
2026年第三季全球伺服器市場動態與展望
2026年AI晶片市場需求強勁，出貨顯著成長，高階AI晶片占主導地位。NVIDIA持續領先，ASIC占比擴大，液冷滲透加速，整體AI server及產值均創歷史新高。
AI應用爆發與自研晶片風潮帶動全球伺服器出貨預期全面上調。儘管面臨零組件供應瓶頸，但需求依然蓬勃。雲端服務商積極轉向生成式AI架構，引爆記憶體供不應求，合約價呈現強勁漲勢。處理器市場方面，超微與晶片架構新...
NVIDIA FY1Q27營收創高，Data Center占比首度突破九成二；今年將主推GB/VR Rack整櫃方案，挹注液冷與HBM供應鏈進入長期結構性成長循環。
全球AI伺服器市場2026年延續強勁成長，雲端業者擴大資本支出並加速自研ASIC布局。輝達Blackwell與Rubin主導高階GPU，機櫃級方案占比顯著提升。CoWoS、HBM與液冷成為供應鏈關鍵焦點，地緣風險仍為主要變數。
2026年第二季全球伺服器市場動態與展望
全球主要CSP積極擴大AI基礎設施投資，Google及Microsoft各以TPU及GPU整櫃為主力，中系ByteDance、Alibaba、Tencent則在地緣管制下多元布局本土及自研AI方案，帶動整體伺服器市場持續強勁成長。
受惠AI與通用伺服器雙引擎驅動，整體產業產值強勁成長。雖遇地緣政治與部分客製晶片延遲，輝達與超微積極推動高階整合型機櫃，大幅推升單價。同時，高頻寬記憶體與先進封裝供不應求，液冷散熱亦正式躍升為市場主流配...
受人工智慧推論需求帶動，雲端商積極採購記憶體。原廠庫存見底使供給極缺，推升合約價持續飆漲。同時，處理器市場因自研晶片崛起，正從傳統獨大轉向多元並行，產業迎來強勁上升循環。
NVIDIA受惠雲端AI需求，營收與資料中心占比雙創歷史新高。北美CSP為主要動能，新一代GB系列成主流帶動液冷普及過半。惟HBM4驗證進度分歧恐遞延Rubin平台放量，且高階晶片輸中仍具地緣政治高度不確定性。
