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2026年全球AI伺服器市場與供應鏈展望
發佈日期
2026-05-05
更新頻率
不定期
報告格式
全球AI伺服器市場2026年延續強勁成長，雲端業者擴大資本支出並加速自研ASIC布局。輝達Blackwell與Rubin主導高階GPU，機櫃級方案占比顯著提升。CoWoS、HBM與液冷成為供應鏈關鍵焦點，地緣風險仍為主要變數。
重點摘要
- 市場成長：AI伺服器出貨延續高動能，雲端業者帶動整體市場規模擴張。
- GPU版圖：輝達Blackwell與Rubin持續主導，機櫃級GB/VR方案占比攀升。
- ASIC崛起：北美雲端業者加速自研晶片，Google TPU動能領先同業。
- 供應瓶頸：CoWoS與HBM產能吃緊，HBM4於2026年進入量產競賽。
- 散熱革命：機櫃功耗大幅提升，液冷與HVDC架構成為標配方向。
- 地緣風險：關稅與美中科技管制加速中國供應鏈在地化進程。
目錄
- Outlook of Global AI Chip and Server Market
- Capex and Self-Developed ASIC AI Solutions Among CSPs
- Key Supply Chain Dynamics of AI Servers
- HBM Market Trends for AI Servers
- Key Takeaways
<報告頁數：49>
備註：本研究報告只有英文版本
報告分類: AI/HBM/Server
