研究報告


智慧手機


Mobile DRAM產業分析報告-2Q24

2024/06/04

DRAM , 智慧手機

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1Q24 smartphone生產總數2.96億支,年增長18.7%,主要反映去年同期因通路庫存過高導致的低基期。展望2Q24...

去年同期基期低,1Q24 Smartphone生產表現迎來顯著年增

2024/05/31

DRAM , 智慧手機

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全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處調查表示,1Q24生產表現相較2023年同期增加18.7%至2.96億支...

受惠合約價持續走揚,1Q24 Mobile DRAM營收產值季增13.9%

2024/05/31

DRAM , 智慧手機

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,隨著平均庫存水位到達10週,smartphone品牌建置低價mobile DRAM庫存的行為也在農曆年節前告一段落...

Smartphone市場快訊_20240530

2024/05/30

智慧手機

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從618電商促銷的前置作業來看,smartphone品牌並沒有特別加大2Q24生產目標,主要反映1Q24通路庫存偏高,以及主要銷售市場經濟條件不佳,消費力道疲軟...

Smartphone市場快訊_20240516

2024/05/16

智慧手機

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iPhone 16系列將依計劃將於九月推出;今年四款都採用TSMC 3nm製程的新處理器,不延用去年Pro系列的處理器此外...

Smartphone市場快訊_20240502

2024/05/02

智慧手機

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Smartphone品牌大者恆大的現況難以突破,全球前九席次囊括93%市占...

Smartphone市場快訊_20240418

2024/04/18

智慧手機

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對比去年,因不受高庫存影響,1Q24 smartphone生產總數較去年同期增加18.6%至2.96億支...

台灣403大地震Foundry廠與DRAM廠最新狀況更新續篇

2024/04/04

DRAM , NAND Flash , 晶圓製造/代工 +2

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根據全球市場研究機構集邦科技 TrendForce 最新調查,台灣東部海域於4 月 3 日早上 7 時 58 分發生規模芮氏規模 7.2 地震。根據本公司當日發出調研結果指出,台灣半導體主要聚集地包含...

4月3日地震後台灣DRAM與Foundry產能運作及受損狀況更新

2024/04/03

DRAM , NAND Flash , 晶圓製造/代工 +2

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查,台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震...

Smartphone市場快訊_20240328

2024/03/28

智慧手機

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1Q24 smartphone生產表現受全球經濟低迷影響,未能恢復到疫情前3億支以上的生產水平。預估2Q24的生產表現也僅約略持平上一季度...

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