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記憶體漲勢不減，消費電子需求承壓
發佈日期
2025-11-14
更新頻率
不定期
報告格式
記憶體進入強勁上行期，帶動整機BOM cost明顯攀升。為維持基本獲利，品牌調整高中低階產品結構並分層上調終端售價。記憶體翻漲疊加宏觀經濟疲弱，雙重逆風將壓抑2026年消費型終端的生產出貨動能。
重點摘要
- 記憶體進入強勁上行期，BOM cost顯著墊高，終端售價被動上調。
- 全球經濟疲弱疊加記憶體成本轉嫁，2026年消費型終端的生產出貨動能承壓，展望偏弱。
- 記憶體翻漲下，部分機型已轉為負毛利，品牌重新審視產品結構並進行分層調價。
- Smartphone價格波動傳導迅速，成本壓力急；NB以庫存緩衝得以延後反映。
- 保守消費趨勢推升二手機與維修滲透率，分流新機需求，市場進入調整期。
目錄
- 記憶體價格攀升衝擊消費市場，2026年Smartphone與Notebook產業展望下修
- Demand Outlooks for Smartphones and NBs
- 記憶體價格牽動全局，品牌被迫調整產品結構及定價因應
- Relationship Between Memory Cost Ratio and Device BOM Cost
- DRAM漲勢強勁，低階Smartphone首當其衝
- Mobile DRAM Pricing Trends for Smartphones
- Smartphone BOM Cost Structure
- 供給收縮推升記憶體大漲，2026 NB市場恐迎來成本與需求雙重壓力
- NB BOM Cost Shift After Price Hike
- 記憶體短缺與需求保守將使2026年Smartphone、NB在出貨與市占上同步承壓
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