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伺服器DRAM價格狂潮:供應鏈長期佈局與產能競逐-2025年Q4起
發佈日期
2025-11-12
更新頻率
不定期
報告格式
伺服器DRAM價格預計大幅上漲，因原廠供給緊張及雲端服務商強勁需求。為確保供給，客戶積極洽談長期合約，激勵原廠擴大產能投資。原廠將生產重心轉向高利潤的DDR5。市場預期供不應求將持續，大規模新產能需數年方能投產，短期內將加速製程升級。個人電腦DRAM亦漲，但幅度較小。
重點摘要
- 伺服器DRAM價格大幅上漲：
- 雲端服務商需求強勁與原廠供給緊張，導致伺服器DRAM價格預期大幅上揚，遠超個人電腦DRAM。
- 原廠滿足客戶需求能力有限，促使價格持續探漲。
- 長期供應協議：
- 雲端服務商積極洽談延伸至未來年度的長期採購合約，確保供給並鼓勵原廠擴大產能投資。
- 客戶接受價格上漲，反映對雲端服務商機的信心，並以此激勵原廠擴產。
- 原廠策略轉向：
- 為提升利潤，原廠將生產重心轉向高附加價值的DDR5產品，其單片晶圓平均售價預計將超越HBM。
- 部分原廠已開始將產能從HBM轉移至DDR5。
- 產能擴張挑戰：
- 新無塵室建設需數年方能大規模投產，導致供給瓶頸。
- 短期內，原廠將加速製程升級或小規模提前無塵室建設，力求加速位元供給年增率。
- 市場展望：
- 資料中心投資能見度高，伺服器出貨量與DRAM搭載量持續增加。
- 整體市場預計將維持供不應求的賣方主導情勢。
目錄
- Server DRAM原廠正式合約報價陸續出籠，成交水準季漲幅預估大幅擴張，提振原廠生產誘因
- Samsung遞出積極報價後，預計Server DRAM 4Q25合約商談將陸續收尾，上修季漲幅預估至43-48%，大幅超越PC DRAM
- Projected QoQ Changes in Server DRAM and PC DRAM Prices
- CSPs需求商談延伸至2027年，推動原廠擴產為首要目標
- 產能緊張下，晶圓產值為原廠產品定價錨點
- ASP per Wafer of HBM and DDR5
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報告分類: DRAM , AI Server/HBM/Server
