研究報告
DRAM 產業分析報告-3Q11
發佈日期
2011-08-17
更新頻率
每季
報告格式
報告介紹
根據集邦科技(TrendForce)旗下研究部門DRAMeXchange的調查,全球DRAM產業於第二季度營收總計為約81億美元,受到日本地震所帶來的缺貨預期因素而有微幅回升,但受到茂德投片減少以及力晶轉進非DRAM產品增加的影響,總營收與上季相比呈現1.9%的小幅衰退...熱門報告
-
2024年11月DRAM每月數據
2024/11/14
半導體
EXCEL
-
2024年11月NAND Flash每月數據
2024/11/14
半導體
EXCEL
-
SO-CAMM自GB300起正式導入,取代原有的on-board模式
2024/10/30
半導體
PDF
-
2024年第三季AI伺服器產業數據
2024/09/26
半導體
EXCEL
-
2025年需求展望疲弱、庫存量持續上升,且有HBM產能轉移可能性,造成DRAM產出持續上修
2024/11/11
半導體
PDF
-
HBM3e 12hi生產良率學習曲線有待克服,產品驗證更有挑戰,尚無法斷定2025年HBM面臨供過於求風險
2024/09/25
半導體
PDF
歷史報告相關報告
下載報告
會員方案
熱門報告
-
2024年11月DRAM每月數據
2024/11/14
半導體
EXCEL
-
2024年11月NAND Flash每月數據
2024/11/14
半導體
EXCEL
-
SO-CAMM自GB300起正式導入,取代原有的on-board模式
2024/10/30
半導體
PDF
-
2024年第三季AI伺服器產業數據
2024/09/26
半導體
EXCEL
-
2025年需求展望疲弱、庫存量持續上升,且有HBM產能轉移可能性,造成DRAM產出持續上修
2024/11/11
半導體
PDF
-
HBM3e 12hi生產良率學習曲線有待克服,產品驗證更有挑戰,尚無法斷定2025年HBM面臨供過於求風險
2024/09/25
半導體
PDF