研究報告
度過高庫存陰霾,AI佈局蔓延,2025年晶圓代工產值重返20%年增表現
發佈日期
2024-09-04
更新頻率
不定期
報告格式
報告介紹
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查,半導體供應鏈自2022年進入庫存修正週期,耗時兩年消化疫情期間堆積的零組件庫存...
研究報告
發佈日期
2024-09-04
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不定期
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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查,半導體供應鏈自2022年進入庫存修正週期,耗時兩年消化疫情期間堆積的零組件庫存...